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公開番号2021103911
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210715
出願番号2019233531
出願日20191224
発明の名称電気接続箱
出願人住友電装株式会社
代理人個人,個人
主分類H02G 3/16 20060101AFI20210618BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】作動中に生じ得る基板の温度上昇を効率的に防ぐことができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】端子12a,12bを有するヒューズ素子10が実装された基板21がケース部材30に収容された電気接続箱100であって、ヒューズ素子10の端子12a,12bが、基板21を厚み方向に貫通する貫通孔211に基板21の一面側から挿入されて他面側から突出されており、端子12a,12bの突出先がケース部材30と当接している。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、
前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記筐体と接している電気接続箱。
続きを表示(約 410 文字)【請求項2】
端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、
前記基板及び前記筐体の間に介在する熱伝導部材を備え、
前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記熱伝導部材と接し、
前記熱伝導部材は前記筐体と接している電気接続箱。
【請求項3】
前記熱伝導部材が弾性を有する請求項2に記載の電気接続箱。
【請求項4】
前記端子は延び方向と交差する方向に屈曲した端部を有し、
前記端部が前記筐体と接している請求項1に記載の電気接続箱。
【請求項5】
前記端子は延び方向と交差する方向に屈曲した端部を有し、
前記端部が前記熱伝導部材と接している請求項2又は3に記載の電気接続箱。
【請求項6】
前記端子には、前記端部の近傍に切り欠きが形成されている請求項4又は5に記載の電気接続箱。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、基板を備える電気接続箱に関する。
続きを表示(約 4,000 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、絶縁基板上へ部分的に金属板が接合された回路基板において、前記金属板に凹部を設け、該凹部内に素子のリード(端子)を接合させることによって、斯かる凹部の深さの分、リードと金属板との接合部分における金属板の厚みを小さく抑え、熱応力を低減することについて開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019−140420号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一方、ヒューズ素子等の回路素子が実装された基板を備える電気接続箱は、その作動中、基板の回路素子が熱を発する。斯かる熱は基板に伝わるが、複数の回路素子からの熱が基板に集中した場合は基板の温度が上がるので、耐熱性の悪い回路素子の損傷を招き、ひいては電気接続箱の誤作動の虞もある。
【0005】
しかしながら、特許文献1においては、このような問題に対して考慮されておらず、解決することができない。
【0006】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作動中に生じ得る基板の温度上昇を効率的に防ぐことができる電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の実施形態に係る電気接続箱は、端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記筐体と接している。
【0008】
本開示の実施形態に係る電気接続箱は、端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、前記基板及び前記筐体の間に介在する熱伝導部材を備え、前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記熱伝導部材と接し、前記熱伝導部材は前記筐体と接している。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、作動中に生じ得る基板の温度上昇を効率的に防ぐことができる電気接続箱を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
実施形態1に係る電気接続箱の外見を示す斜視図である。
実施形態1に係る電気接続箱において、上ケース部材を省略した状態を示す斜視図である。
実施形態1に係るヒューズ素子を示す斜視図である。
実施形態1に係るヒューズ素子の概略的正面図である。
図2のV−V線による縦断面図である。
実施形態2に係る基板構造体において、基板に実装されたヒューズ素子を示す縦断面図である。
実施形態3に係る基板構造体において、基板に実装された状態を示すヒューズ素子の側面図である。
実施形態4に係るヒューズ素子が基板に実装された状態をヒューズ素子の正面側から見た図である。
図8のIX−IX線による矢視図である。
実施形態5に係るヒューズ素子が基板に実装された状態をヒューズ素子の正面側から見た図である。
図10のXI−XI線による矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
[本発明の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【0012】
(1)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記筐体と接している。
【0013】
本実施形態にあっては、前記回路素子の端子が、前記基板の一面側から前記基板の貫通孔に挿入されて他面側から突出されており、前記端子の突出先が前記筐体と当接している。従って、前記回路素子で発生する熱が直接前記筐体に伝わり前記筐体を介して放熱され、前記基板には伝わり難くなる。よって、前記回路素子で発せられる熱を速やかに放熱することができるうえ、前記基板の温度上昇を未然に防ぐことができる。
【0014】
(2)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、端子を有する回路素子が実装された基板が筐体に収容された電気接続箱であって、前記基板及び前記筐体の間に介在する熱伝導部材を備え、前記回路素子の端子は前記基板を貫通して前記熱伝導部材と接し、前記熱伝導部材は前記筐体と接している。
【0015】
本実施形態にあっては、前記回路素子の端子が、前記基板の一面側から前記基板の貫通孔に挿入されて他面側から突出されており、前記端子の突出先が前記熱伝導部材と当接し、かつ斯かる熱伝導部材が前記筐体と当接している。従って、前記回路素子で発生する熱が前記熱伝導部材に直接伝わり、前記熱伝導部材を介して前記筐体に伝わる。前記筐体に伝わった熱は、例えば前記筐体の外面を介して放熱される。よって、前記回路素子で発せられる熱を速やかに放熱することができ、前記回路素子で発せられる熱が前記基板に伝わり難くなり、前記基板の温度上昇を未然に防ぐことができる。
【0016】
(3)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、前記熱伝導部材が弾性を有する。
【0017】
本実施形態にあっては、前記回路素子の端子が当接する前記熱伝導部材が弾性を有するので、前記回路素子の端子と前記熱伝導部材との間隔における設計上の誤差を吸収することができる。
【0018】
(4)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、前記端子は延び方向と交差する方向に屈曲した端部を有し、前記端部が前記筐体と接している。
【0019】
本実施形態にあっては、前記端子の端部がその延び方向と交差する方向に屈曲している。換言すれば、前記端子の端部は、前記筐体の内側面と平行に屈曲しているので、前記端子の端部及び前記筐体の接触面積を広く確保できる。従って、一層効率よく、前記回路素子で発せられる熱が前記筐体に伝わる。
【0020】
(5)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、前記端子は延び方向と交差する方向に屈曲した端部を有し、前記端部が前記熱伝導部材と接している。
【0021】
本実施形態にあっては、前記端子の端部がその延び方向と交差する方向に屈曲している。換言すれば、前記端子の端部は、前記熱伝導部材における前記端子との接触面と平行に屈曲しているので、前記端子の端部及び前記熱伝導部材の接触面積を広く確保できる。従って、一層効率よく、前記回路素子で発せられる熱が前記熱伝導部材に伝わる。
【0022】
(6)本開示の実施形態に係る電気接続箱は、前記端子には、前記端部の近傍に切り欠きが形成されている。
【0023】
本実施形態にあっては、前記端子において前記端部の近傍に切り欠きが形成されているので、斯かる切り欠きの位置における前記端部の屈曲が案内される。従って、前記電気接続箱の組み込みにおける作業性を高めることができる。
【0024】
[本発明の実施形態の詳細]
本開示の実施形態に係る電気接続箱を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0025】
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る電気接続箱100の外見を示す斜視図である。電気接続箱100はいわゆる車両用のジャンクションボックスである。
【0026】
本実施形態では、便宜上、図1に示す前後、左右、上下の各方向により、電気接続箱100の「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、「下」を定義する。以下では、このように定義される前後、左右、上下の各方向を用いて説明する。
【0027】
電気接続箱100は、後述する基板構造体20を収容するケース部材30(筐体)を備え、ケース部材30は上ケース部31と、下ケース部32とを有する。下ケース部32には基板構造体20が取り付けられており、上ケース部31は、下ケース部32及び基板構造体20を覆う。
【0028】
図2は、実施形態1に係る電気接続箱100において、上ケース部31を取り外した状態を示す斜視図である。下ケース部32は、矩形の底板と該底板の各辺縁から垂直に立ち上がる側板とを有する。底板上には基板構造体20が取り付けられている。
【0029】
基板構造体20は、下ケース部32の底板の略全面を覆う基板21と、該基板21の上面に実装された回路部品とを備える。また、下ケース部32において、前後の側板には、接続口60が複数設けられている。各接続口60は、L字状に屈曲した接続端子61を介して基板21に接続されている。
【0030】
また、基板21においては、複数のヒューズ素子10が実装されている。複数のヒューズ素子10は、基板21の左側の辺縁に沿って一列に実装されており、基板21に形成された導電性パターン(図示せず)に、例えば半田付けによって接続されている。
以下、便宜上、基板21に実装された回路素子の一例としてヒューズ素子10を挙げて説明する。
(【0031】以降は省略されています)

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