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公開番号2021085780
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210603
出願番号2019215620
出願日20191128
発明の名称部品検査装置及び部品検査方法
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類G01R 31/26 20200101AFI20210507BHJP(測定;試験)
要約【課題】作業時間を短縮することができ、かつ小さい被検査部品であっても容易に検査することができる部品検査装置を提供する。
【解決手段】被検査部品10を供給する供給機構110と、供給機構110から被検査部品10が供給される供給位置Aと、被検査部品10が検査される検査位置Bとを水平方向に往復する可動部材121を備え、可動部材121において、供給位置Aから検査位置Bに被検査部品10を搬送する搬送方向側の端部121aに設けられている低段差部121bに被検査部品10を載置して搬送する搬送機構120と、搬送機構120が検査位置Bに搬送した被検査部品10を検査する検査機構130と、可動部材12が検査位置Bから供給位置Aに戻る際に、低段差部121bに載置された被検査部品10の移動を規制する規制機構140と、を有する部品検査装置100である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
被検査部品を供給する供給機構と、
前記供給機構から前記被検査部品が供給される供給位置と、前記被検査部品が検査される検査位置とを水平方向に往復する可動部材を備え、前記可動部材において、前記供給位置から前記検査位置に前記被検査部品を搬送する搬送方向側の端部に設けられている低段差部に前記被検査部品を載置して搬送する搬送機構と、
前記搬送機構が前記検査位置に搬送した前記被検査部品を検査する検査機構と、
前記検査機構が前記被検査部品を検査した後、前記可動部材が前記検査位置から前記供給位置に戻る際に、前記低段差部に載置された前記被検査部品の移動を規制する規制機構と、
を有することを特徴とする部品検査装置。
続きを表示(約 1,600 文字)【請求項2】
前記低段差部の側壁の高さは、前記被検査部品の高さより低く、
前記規制機構は、前記低段差部から突出した前記被検査部品の上部に対して規制することを特徴とする請求項1に記載の部品検査装置。
【請求項3】
前記規制機構は、
前記可動部材が前記供給位置から前記検査位置に前記被検査部品を搬送する際に、前記低段差部に載置された前記被検査部品に当接する傾斜面、及び、前記可動部材が前記検査位置から前記供給位置に戻る際に、前記低段差部に載置された前記被検査部品に当接する略垂直面を備え、前記被検査部品が前記供給位置から前記検査位置に移動する経路上における前記検査位置の直前の上方に配置されている規制部材と、
前記傾斜面が前記被検査部品に当接した場合には、前記被検査部品の前記傾斜面への当接により前記規制部材が上方に摺動して前記被検査部品の移動を規制せず、かつ前記傾斜面が前記被検査部品に当接しない場合には、前記略垂直面で前記被検査部品の移動を規制可能なように前記規制部材を下方に向けて付勢する規制用付勢部材と、
を備えていることを特徴とする請求項2に記載の部品検査装置。
【請求項4】
前記検査機構は、
前記検査位置に搬送された前記被検査部品の外部端子に当接可能な位置に配置され、先端が錐体形状である複数の検査プローブピンと、
前記可動部材により前記検査位置へ水平方向に搬送される前記被検査部品に前記検査プローブピンが当接した場合には、前記被検査部品の前記錐体形状への水平方向からの当接により前記検査プローブピンが上方に摺動して前記被検査部品の移動を規制しない付勢力で、前記検査プローブピンを下方に向けて付勢する検査用付勢部材と、
を備えていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の部品検査装置。
【請求項5】
前記検査機構は、前記搬送機構により前記被検査部品が前記検査位置に搬送されるように、前記被検査部品を突き当てられる箇所に配置されている突当て部を更に備え、
前記可動部材が前記供給位置から前記検査位置に前記被検査部品を搬送した際に、前記低段差部に載置されている前記被検査部品を前記突当て部に突き当て、前記被検査部品を前記低段差部の側壁で挟持することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の部品検査装置。
【請求項6】
前記検査機構の下方に配置され、前記低段差部から落下させた前記被検査部品を内部に収容する開口部を備えている筐体と、
前記筐体の開口部から落下させた前記被検査部品の落下経路を変更するための回動可能な平板状の分別弁、及び、前記分別弁を回動させる分別弁レバーを備え、前記筐体の内部に配置されている分別機構と、
前記分別機構の下方に配置され、前記分別機構により分別された前記被検査部品を収容する収容機構と、
を更に有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の部品検査装置。
【請求項7】
前記収容機構は、収容した前記被検査部品を視認できる材質で形成されていることを特徴とする請求項6に記載の部品検査装置。
【請求項8】
被検査部品を供給する供給工程と、
前記供給工程で前記被検査部品が供給される供給位置と、前記被検査部品が検査される検査位置とを水平方向に往復する可動部材を用い、前記可動部材において、前記供給位置から前記検査位置に前記被検査部品を搬送する搬送方向側の端部に設けられている低段差部に前記被検査部品を載置して搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記検査位置に搬送した前記被検査部品を検査する検査工程と、
前記検査工程で前記被検査部品を検査した後、前記可動部材が前記検査位置から前記供給位置に戻る際に、前記低段差部に載置された前記被検査部品の移動を規制する規制工程と、
を含むことを特徴とする部品検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、部品検査装置及び部品検査方法に関する。
続きを表示(約 6,100 文字)【背景技術】
【0002】
近年、携帯端末やウェアラブル機器の発展に伴い、電子部品においては小型化が進められている。このような電子部品は、小型化に伴いその外部電極が小さくなるため、電気的特性を検査するためのコンタクトが困難になっている。
【0003】
このため、コンタクトを容易にするために様々なソケットタイプの検査治具が開発されている。ソケットは、例えば、半導体パッケージをピンセットでソケットの穴部に挿入して位置決めした後、手動で蓋を閉じて半導体パッケージを固定し、穴部の底部に配置されたピンで外部電極と電気的に接続するようにするものであり、小型化や高機能化が進められている(例えば、特許文献1、2等参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2000−195630号公報
特開2015−166734号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一つの側面では、作業時間を短縮することができ、かつ小さい被検査部品であっても容易に検査することができる部品検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの実施形態では、部品検査装置は、
被検査部品を供給する供給機構と、
前記供給機構から前記被検査部品が供給される供給位置と、前記被検査部品が検査される検査位置とを水平方向に往復する可動部材を備え、前記可動部材において、前記供給位置から前記検査位置に前記被検査部品を搬送する搬送方向側の端部に設けられている低段差部に前記被検査部品を載置して搬送する搬送機構と、
前記搬送機構が前記検査位置に搬送した前記被検査部品を検査する検査機構と、
前記検査機構が前記被検査部品を検査した後、前記可動部材が前記検査位置から前記供給位置に戻る際に、前記低段差部に載置された前記被検査部品の移動を規制する規制機構と、
を有する。
【発明の効果】
【0007】
一つの側面では、作業時間を短縮することができ、かつ小さい被検査部品であっても容易に検査することができる部品検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、一実施形態に係る部品検査装置を示す概略図である。
図2は、一実施形態に係る搬送ユニットの可動部材を示す概略斜視図である。
図3は、図2で示した可動部材の低段差部に半導体パッケージを載置した状態を示す概略斜視図である。
図4は、一実施形態に係る可動部材の変形例を示す概略斜視図である。
図5は、一実施形態に係る可動部材の他の変形例を示す概略斜視図である。
図6は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図7は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図8は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を拡大して示す説明図である。
図9は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を拡大して示す説明図である。
図10は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を拡大して示す説明図である。
図11は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を拡大して示す説明図である。
図12は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を拡大して示す説明図である。
図13は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図14は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図15は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図16は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
図17は、一実施形態に係る部品検査装置の動作を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の一実施形態に係る部品検査装置は、被検査部品を供給する供給機構と、供給機構から被検査部品が供給される供給位置と、被検査部品が検査される検査位置とを水平方向に往復する可動部材を備え、可動部材において、供給位置から検査位置に被検査部品を搬送する搬送方向側の端部に設けられている低段差部に被検査部品を載置して搬送する搬送機構と、搬送機構が検査位置に搬送した被検査部品を検査する検査機構と、検査機構が被検査部品を検査した後、可動部材が検査位置から供給位置に戻る際に、低段差部に載置された被検査部品の移動を規制する規制機構と、を有し、更に必要に応じてその他の機構あるいは部材を有する。
【0010】
本発明の一実施形態に係る部品検査方法は、被検査部品を供給する供給工程と、供給工程で被検査部品が供給される供給位置と、被検査部品が検査される検査位置とを水平方向に往復する可動部材を用い、可動部材において、供給位置から検査位置に被検査部品を搬送する搬送方向側の端部に設けられている低段差部に被検査部品を載置して搬送する搬送工程と、搬送工程で検査位置に搬送した被検査部品を検査する検査工程と、検査工程で被検査部品を検査した後、可動部材が検査位置から供給位置に戻る際に、低段差部に載置された被検査部品の移動を規制する規制工程と、を含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
【0011】
本発明の一実施形態に係る部品検査方法は、本発明の一実施形態に係る部品検査装置により好適に行うことができる。また、供給工程は供給機構により好適に行うことができ、搬送工程は搬送機構により好適に行うことができ、検査工程は検査機構により好適に行うことができ、規制工程は規制機構により好適に行うことができる。このため、以下では、本発明の一実施形態に係る部品検査方法については、本発明の一実施形態に係る部品検査装置の動作に沿って説明する。
【0012】
本発明の一実施形態に係る部品検査装置は、以下の知見に基づくものである。
特許文献1や2に記載の技術では、例えば、抜取り検査においては、作業者が半導体パッケージをピンセットで挟持してICソケットに挿入して検査した後、再度半導体パッケージを挟持してICソケットから取り出し、検査結果に応じて分別するという動作を繰り返す必要がある。このため、上記のような一連の動作においては、作業時間が多くかかり、半導体パッケージの小型化や低背化によりピンセットでの取扱いが困難になるという問題がある。
【0013】
そこで、本発明の一実施形態に係る部品検査装置は、供給位置と検査位置とを往復する可動部材を備え、可動部材の搬送方向における端部に設けた低段差部に被検査部品を載置して搬送し、検査位置で被検査部品を検査する。検査した後、可動部材が検査位置から供給位置に戻る際に、この部品検査装置は、低段差部に載置されている被検査部品の移動を規制して、被検査部品を低段差部から落下させて排出する。これにより、作業時間を短縮することができ、かつ小さい被検査部品であっても容易に検査することができる。
【0014】
次に、本発明の部品検査装置の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また、実施形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【0015】
(部品検査装置)
本発明の一実施形態に係る部品検査装置は、半導体パッケージを作業者がピンセットなどで取り扱うことなく、予めマガジンに収容された半導体パッケージを検査する装置である。
【0016】
図1は、一実施形態に係る部品検査装置を示す概略図である。
図1に示すように、部品検査装置100は、マガジン110と、搬送ユニット120と、検査ユニット130と、規制機構140と、筐体150と、分別機構160と、収容ユニット170と、を有する。
【0017】
<供給機構>
供給機構としてのマガジン110は、搬送ユニット120に半導体パッケージ10を供給する。
具体的には、マガジン110には、複数個の半導体パッケージ10が外部端子10aを上面にして積み重なって収容されている。このマガジン110は、筐体150に固定されており、搬送ユニット120への供給位置Aにおいて下部の開口部から半導体パッケージ10が自重で図中下方(鉛直方向)に移動することで、搬送ユニット120に半導体パッケージ10を順次供給する。
【0018】
なお、本実施形態では供給機構をマガジン110としたが、これに限ることなく、例えば、パーツフィーダなどとしてもよい。
【0019】
<被検査部品>
被検査部品としての半導体パッケージ10は、本実施形態では、電圧を検出する機能を有する半導体装置を樹脂でモールドしたボルテージディテクタである。この半導体パッケージ10は、その機能を発揮するための4つの外部端子10aを備えている。
【0020】
半導体パッケージ10の形状、構造、及び材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
半導体パッケージ10の大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、2mm以下程度の大きさであればピンセットによる取扱いが困難になりやすくなるため、部品検査装置100での作用効果が得られやすい点で有利である。
【0021】
なお、本実施形態では、半導体パッケージ10をボルテージディテクタとしたが、これに限ることなく、例えば、ボルテージレギュレータ、スイッチングレギュレータ、センサ、メモリなどとしてもよい。また、被検査部品を半導体パッケージ10としたが、これに限ることなく、例えば、抵抗、インダクタ、コンデンサ、フィルタ、発振器等の電子部品などとしてもよい。
【0022】
<搬送機構>
搬送機構としての搬送ユニット120は、マガジン110から半導体パッケージ10が供給される供給位置Aと、半導体パッケージ10が検査される検査位置Bとを水平方向に往復する可動部材121を備えている。
【0023】
−可動部材−
可動部材121は、供給位置Aから検査位置Bに半導体パッケージ10を搬送する搬送方向C側の端部に設けられている低段差部に半導体パッケージ10を載置して搬送する。
【0024】
図2は、一実施形態に係る搬送ユニットの可動部材を示す概略斜視図である。
図2に示すように、可動部材121は、搬送方向側の端部121aに低段差部121bが設けられている。この可動部材121は、低段差部121bの端部121aと対向する側に側壁121cを備えている。
【0025】
図3は、図2で示した可動部材の低段差部に半導体パッケージを載置した状態を示す概略斜視図である。
図3に示すように、可動部材121は、外部端子10aを上面にした半導体パッケージ10を低段差部121bに載置して搬送する。
また、低段差部121bの側壁121cの高さは、半導体パッケージ10の高さより低くなっている。これにより、詳細は後述するが、可動部材121が検査位置Bから供給位置Aに戻る際に、規制機構140が低段差部121bから突出した半導体パッケージ10の上部に対して規制することにより、半導体パッケージ10を低段差部121bから落下させて排出することができる。
【0026】
なお、本実施形態では、図2に示したように、可動部材121の端部121aに低段差部121bを設けたが、これに限ることなく、例えば、図4に示すように、可動部材122の端部122aに低段差部122bの側壁122cの上部に傾斜部122dを設けてもよい。これにより、半導体パッケージ10の高さより低い位置まで傾斜部122dが存在するため、可動部材121と同様に、規制機構140は、低段差部121bから突出した半導体パッケージ10の上部に対して規制することにより、半導体パッケージ10を低段差部121bから落下させて排出することができる。
また、例えば、図5に示すように低段差部123bの可動部材123の短手方向側に側壁123eを設けてもよい。これにより、検査時に半導体パッケージ10の位置決めをより正確に行うことができる。
【0027】
<検査機構>
図1に戻り、検査機構としての検査ユニット130は、搬送ユニット120が検査位置Bに搬送した半導体パッケージ10の電気的特性を検査する。
検査ユニット130は、検査ユニットベース131と、検査ユニット上蓋132と、パッケージ抑え部133と、4対の検査プローブピン134及びばね135と、を備えている。
【0028】
検査ユニットベース131は、検査ユニット130の土台として筐体150に固定されており、内部に突当て部131aを備えている。
突当て部131aは、可動部材121により半導体パッケージ10が検査位置Bに搬送された際に、半導体パッケージ10が突き当てられる箇所である。半導体パッケージ10が可動部材121により搬送され突当て部131aに突き当てられると、半導体パッケージ10が側壁121cと突当て部131aとに挟持されるため、検査時に半導体パッケージ10の位置決めを正確に行うことができる。
【0029】
検査ユニット上蓋132は、検査ユニットベース131に対し、図示しない蝶番により開閉可能に設置されている。検査ユニット上蓋132下部の中央近傍には、パッケージ抑え部133が埋設されている。
【0030】
パッケージ抑え部133には、4対の検査プローブピン134及びばね135が埋設されている。
4対の検査プローブピン134及びばね135は、検査位置Bに搬送された半導体パッケージ10の4つの外部端子10aに当接可能な位置にそれぞれ配置されている。
(【0031】以降は省略されています)

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