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公開番号2021058067
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210408
出願番号2019182023
出願日20191002
発明の名称電線端末スプライス部の止水構造及び電線端末スプライス部の止水方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H02G 15/04 20060101AFI20210312BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】電線端末スプライス部の素線間の止水を行う際に、作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電線端末スプライス部の止水構造及び電線端末スプライス部の止水方法を提供する。
【解決手段】電線端末スプライス部の止水構造10Aは、複数の電線11の絶縁被覆12が除去された端末をジョイントしてなる電線端末スプライス部14と、この電線端末スプライス部14及びその近傍を被う有底筒形で合成樹脂製のキャップ20と、このキャップ20内において電線端末スプライス部14及びその近傍とキャップ20間を閉塞固定する光硬化性樹脂層31と、を備え、キャップ20は、キャップ20内に光硬化性樹脂30が予め注入された状態で該キャップ20を密閉する封止部材22を有し、この封止部材22は、キャップ20内の光硬化性樹脂30が硬化後に取り除かれる。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項1】
複数の電線の絶縁被覆が除去された端末をジョイントしてなる電線端末スプライス部と、
前記電線端末スプライス部及びその近傍を被う有底筒形で合成樹脂製のキャップと、
前記キャップ内において前記電線端末スプライス部及びその近傍と前記キャップ間を閉塞固定する光硬化性樹脂層と、
を備え、
前記キャップは、該キャップ内に光硬化性樹脂が予め注入された状態で該キャップを密閉する封止部材を有し、
前記封止部材は、前記キャップ内の前記光硬化性樹脂が硬化後または硬化前に取り除かれる電線端末スプライス部の止水構造。
続きを表示(約 580 文字)【請求項2】
前記封止部材は、前記キャップの開口を開閉する合成樹脂製の蓋体である請求項1に記載の電線端末スプライス部の止水構造。
【請求項3】
前記封止部材は、前記キャップ内に前記光硬化性樹脂を注入後にその上に注入される熱硬化性樹脂の薄膜層である請求項1に記載の電線端末スプライス部の止水構造。
【請求項4】
有底筒形で合成樹脂製のキャップの開口から光硬化性樹脂を予め注入し、前記光硬化性樹脂の注入後に前記キャップの開口を封止部材で密閉したものを使用し、
前記封止部材を取り除いた後または取り除きながら前記キャップ内の前記光硬化性樹脂の中に複数の電線の絶縁被覆が除去された端末をジョイントしてなる電線端末スプライス部及びその近傍を挿入し、
前記光硬化性樹脂を硬化させて前記電線端末スプライス部及びその近傍と前記キャップ間を閉塞固定する電線端末スプライス部の止水方法。
【請求項5】
前記封止部材は、前記キャップの開口を開閉する合成樹脂製の蓋体である請求項4に記載の電線端末スプライス部の止水方法。
【請求項6】
前記封止部材は、前記キャップ内に前記光硬化性樹脂を注入後にその上に注入される熱硬化性樹脂の薄膜層である請求項4に記載の電線端末スプライス部の止水方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電線端末スプライス部の止水構造及び電線端末スプライス部の止水方法に関する。
続きを表示(約 5,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来、自動車に配索されるワイヤハーネスの各電線を互いに電気的に接続する場合、複数の電線の絶縁被覆が除去されて露出された端末の導体露出部分(端末の素線)を互いに熱圧着等のジョイントによって電線端末スプライス部を形成することによって接続する。このようなワイヤハーネスを車両に搭載する場合、電線端末スプライス部の素線間に止水(防水)処理を施すようにしている。
【0003】
例えば、特許文献1には、有底円筒形のキャップ内に未硬化樹脂を注入し、次に、キャップ内の未硬化樹脂の中に電線端末スプライス部及びその近傍を挿入し、次に、未硬化樹脂を硬化させて固定する電線端末スプライス部の止水構造及び止水方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平10−243539号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の電線端末スプライス部の止水構造及び止水方法において、未硬化樹脂として光硬化性樹脂を用いた場合、ワイヤハーネス工場で樹脂を注入するため、ディスペンサー等の専用の設備が各ワイヤハーネス工場で必要となり、コスト高で作業性が悪い。また、光硬化性樹脂の場合、材料に光が当たらないように管理する必要がある。
【0006】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、電線端末スプライス部の素線間の止水を行う際に、作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電線端末スプライス部の止水構造及び電線端末スプライス部の止水方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の態様に係る電線端末スプライス部の止水構造は、複数の電線の絶縁被覆が除去された端末をジョイントしてなる電線端末スプライス部と、前記電線端末スプライス部及びその近傍を被う有底筒形で合成樹脂製のキャップと、前記キャップ内において前記電線端末スプライス部及びその近傍と前記キャップ間を閉塞固定する光硬化性樹脂層と、を備え、前記キャップは、該キャップ内に光硬化性樹脂が予め注入された状態で該キャップを密閉する封止部材を有し、前記封止部材は、前記キャップ内の前記光硬化性樹脂が硬化後または硬化前に取り除かれる構造である。
【0008】
前記封止部材は、前記キャップの開口を開閉する合成樹脂製の蓋体であることが好ましい。
【0009】
前記封止部材は、前記キャップ内に前記光硬化性樹脂を注入後にその上に注入される熱硬化性樹脂の薄膜層であることが好ましい。
【0010】
本発明の別の態様に係る電線端末スプライス部の止水方法は、有底筒形で合成樹脂製のキャップの開口から光硬化性樹脂を予め注入し、前記光硬化性樹脂の注入後に前記キャップの開口を封止部材で密閉したものを使用し、前記封止部材を取り除いた後または取り除きながら前記キャップ内の前記光硬化性樹脂の中に複数の電線の絶縁被覆が除去された端末をジョイントしてなる電線端末スプライス部及びその近傍を挿入し、前記光硬化性樹脂を硬化させて前記電線端末スプライス部及びその近傍と前記キャップ間を閉塞固定する方法である。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、電線端末スプライス部の素線間の止水を行う際に、作業性の向上及び低コスト化を図ることができる電線端末スプライス部の止水構造及び電線端末スプライス部の止水方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
本発明の第1実施形態に係る電線端末スプライス部の止水構造の一例を示す断面図である。
上記止水構造に用いられるキャップの斜視図である。
(a)は上記キャップのキャップ本体と蓋体とを連結するヒンジ部の平面図、(b)は同ヒンジ部の側面図である。
上記キャップに光硬化性樹脂を注入する状態を示す説明図である。
上記光硬化性樹脂を注入して蓋体を閉じたキャップの断面図である。
(a)は上記光硬化性樹脂を注入して蓋体を閉じたキャップを収容した梱包容器の上蓋をする前の斜視図、(b)は同上蓋をした状態の梱包容器の斜視図である。
上記キャップ内の光硬化性樹脂の中に電線端末スプライス部を挿入する前の状態を示す断面図である。
上記キャップ内の光硬化性樹脂の中に電線端末スプライス部及びその近傍を挿入した状態を示す断面図である。
上記キャップ内の光硬化性樹脂が硬化した後でキャップの蓋体を切断して取り除いた状態を示す断面図である。
本発明の第2実施形態の電線端末スプライス部の止水構造を示す斜視図である。
上記第2実施形態の止水構造に用いられるキャップの斜視図である。
上記第2実施形態の止水構造のキャップに光硬化性樹脂を注入する状態を示す説明図である。
上記第2実施形態の止水構造のキャップに更に熱硬化性樹脂を注入する状態を示す説明図である。
上記熱硬化性樹脂が硬化した状態のキャップの断面図である。
(a)は上記止水構造のキャップ内の光硬化性樹脂の中に電線端末スプライス部を挿入する前の状態を示す断面図、(b)は上記熱硬化性樹脂を突き破ってキャップ内の光硬化性樹脂の中に電線端末スプライス部及びその近傍を挿入した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る電線端末スプライス部の止水構造について詳細に説明する。
【0014】
図1は第1実施形態の止水方法で形成された電線端末スプライス部の止水構造を示す。図2と図3は止水方法に用いられるキャップを示す。図4〜図6は部品工場でキャップに光硬化性樹脂が注入されてから出荷するまでを示す。図7〜図9は止水方法の工程を示す。
【0015】
図1に示すように、この第1実施形態の電線端末スプライス部の止水構造10Aは、電線端末スプライス部14と、電線端末スプライス部14及びその近傍を被う有底筒形で合成樹脂製のキャップ20と、これらを閉塞固定する光硬化性樹脂層31と、を備えている。
【0016】
電線端末スプライス部14は、複数の電線11の端末で絶縁被覆12を剥離して芯線(素線)13を露出させ、これら芯線13を積層して超音波溶着等の熱圧着でジョイントして矩形状の塊としたものである。この電線端末スプライス部14及びその近傍で露出の芯線13と絶縁被覆12を包囲するキャップ20の相互間は、キャップ20内に予め注入されている光硬化性樹脂30にワイヤハーネス工場で光を照射して硬化した光硬化性樹脂層31により閉塞固定されている。
【0017】
図2、図3に示すように、キャップ20は、光透過性の透明材料で形成されていて、有底円筒形のキャップ本体21と、このキャップ本体21の開口21aを開閉する蓋体(封止部材)22と、を有している。このキャップ本体21と蓋体22はヒンジ部23を介して連結されている。このヒンジ部23の上下面には、中央に楕円形の孔部23bを有した切断用のV字状の切込み23aが形成されている。このヒンジ部23は、キャップ本体21内の光硬化性樹脂30が硬化した後で切断され、キャップ本体21から蓋体22が取り除かれる。
【0018】
図4、図5に示すように、キャップ20のキャップ本体21内には、部品工場にて、ディスペンサー等の専用の設備40により光硬化性樹脂30が予め注入される。この光硬化性樹脂30が注入されたキャップ本体21の開口21aは、蓋体22により密閉される。そして、図6(a),(b)に示すように、非光透過性の梱包容器50の各収容スペース51内に倒れないように収容される。この梱包容器50は、非光透過性の上蓋52で覆われて梱包された後で、部品工場から出荷されて各ワイヤハーネス工場に供給される。
【0019】
この第1実施形態の電線端末スプライス部の止水構造10Aを形成する際に、透明なキャップ20の開口21aから光硬化性樹脂30を部品工場で予め注入し、光硬化性樹脂30の注入後にキャップ20の開口21aを蓋体22で密閉したものを使用する。
【0020】
次に、電線端末スプライス部の止水構造10Aの形成工程を図7〜図9に沿って説明する。
【0021】
まず、図7に示すように、予め光硬化性樹脂30が注入されている透明なキャップ20のキャップ本体21の開口21aを閉じている蓋体22を開ける。
【0022】
次に、図8に示すように、開口21aから蓋体22を開けて取り外したキャップ本体21の光硬化性樹脂30の中に、電線端末スプライス部14及びその近傍(絶縁被覆12と芯線13)を挿入する。
【0023】
そして、透明なキャップ20のキャップ本体21に光を照射し、キャップ本体21内の光硬化性樹脂30を硬化させて電線端末スプライス部14及びその近傍とキャップ本体21相互間を硬化した光硬化性樹脂層31で閉塞固定する。その後、図9に示すように、ヒンジ部23を切断して、蓋体22を除去して廃棄することで、図1に示す電線端末スプライス部の止水構造10Aがワイヤハーネス工場で形成される。なお、ワイヤハーネスを車両に搭載する場合に、その配索経路上で蓋体22が邪魔にならないときは、蓋体22をキャップ本体21に付けたままで良く、除去する必要はない。
【0024】
このように、電線端末スプライス部14の芯線13間の止水を行う際に、キャップ20のキャップ本体21には蓋体22が一体成形されており、部品工場でキャップ本体21内に光硬化性樹脂30を注入し、その後蓋をした状態で各ワイヤハーネス工場へ供給する。よって、部品工場のみキャップ20に光硬化性樹脂30を注入するディスペンサー等の専用の設備40を設置すれば、各ワイヤハーネス工場には設置する必要がなく、かつ、材料管理の必要もないため、その分、低コスト化を図ることができる。つまり、各ワイヤハーネス工場における光硬化性樹脂30のキャップ20への注入作業及び材料管理の削減を図ることができる。さらに、各ワイヤハーネス工場に対する設備投資の削減を図ることができる。これらにより、電線端末スプライス部の止水構造10Aをワイヤハーネス工場で形成する際に、作業性の向上及び低コスト化をより一段と図ることができる。
【0025】
図10は第2実施形態の止水方法で形成された電線端末スプライス部の止水構造を示す。図11は止水方法に用いられるキャップを示す。図12〜図14は部品工場におけるキャップへの各樹脂の注入を示す。図15(a),(b)は止水方法の工程を示す。
【0026】
図10、図15(b)に示すように、この電線端末スプライス部の止水構造10Bは、電線端末スプライス部14と、電線端末スプライス部14及びその近傍を被う有底筒形で合成樹脂製のキャップ20と、これらを閉塞固定する光硬化性樹脂層31を備えている。この電線端末スプライス部14及びその近傍で露出の芯線13と絶縁被覆12を包囲するキャップ20の相互間は、キャップ20内に予め注入されている光硬化性樹脂30にワイヤハーネス工場で光を照射して硬化した光硬化性樹脂層31により閉塞固定されている。
【0027】
図11に示すように、キャップ20は、光透過性の透明材料で形成されていて、有底円筒形のキャップ本体21を有している。また、図12、図13に示すように、キャップ20のキャップ本体21内には、部品工場にて、ディスペンサー等の専用の設備40により光硬化性樹脂30が予め注入される。この光硬化性樹脂30が注入された後で、キャップ本体21内の光硬化性樹脂30の上には、ディスペンサー等の専用の設備40により比重の軽い熱硬化性樹脂35が更に少量注入される。この少量の熱硬化性樹脂35の硬化により、図14に示すように、キャップ本体21の開口21aを密閉する封止部材としての薄膜層36が形成される。このキャップ本体21の開口21aが封止部材としての薄膜層36で密閉されたキャップ20は、図6(a),(b)に示すように、非光透過性の梱包容器50の各収容スペース51内に倒れないように収容される。そして、梱包容器50は、非光透過性の上蓋52で覆われて梱包された後で、部品工場から出荷されて各ワイヤハーネス工場に供給される。
【0028】
この第2実施形態の電線端末スプライス部の止水構造10Bを形成する際に、透明なキャップ20の開口21aから光硬化性樹脂30と比重の軽い熱硬化性樹脂35を部品工場で順に予め注入し、熱硬化性樹脂35が硬化した薄膜層36で密閉したものを使用する。
【0029】
次に、電線端末スプライス部の止水構造10Bの形成工程を図15(a),(b)で説明する。
【0030】
まず、図15(a)に示すように、予め光硬化性樹脂30が注入されている透明なキャップ20のキャップ本体21の開口21aから電線端末スプライス部14及びその近傍(絶縁被覆12と芯線13)を挿入する。
(【0031】以降は省略されています)

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