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公開番号2021040168
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210311
出願番号2020204992
出願日20201210
発明の名称電子装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20210212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 歩留まりの向上を図ることができる電子装置を提供すること、あるいは、封止樹脂が副電極から剥離することを防止できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子装置1は、延出部131Eが、Z方向視において、ボンディング部分31の最外周よりも外側に位置している。
【選択図】 図3
特許請求の範囲【請求項1】
電子素子と、
前記電子素子にボンディングされたワイヤと、を備え、
前記電子素子は、前記ワイヤがボンディングされたボンディングパッドおよび当該ボンディングパッドに繋がる配線メタルを含み、
前記ワイヤは、前記電子素子にボンディングされたボンディング部分を含み、
前記ボンディング部分の外面は、底面と、側面と、被押し付け面と、周面と、を有し、
前記底面は、前記ボンディングパッドに接しており、
前記被押し付け面は、前記ボンディングパッドの厚さ方向視において、前記側面よりも内側に位置しており、
前記周面は、前記被押し付け面につながっており、前記被押し付け面から起立しており、且つ、断面形状が円形状であり、
前記ワイヤは、橋絡部を含み、前記橋絡部は、前記ボンディング部分につながり、線状に延び、且つ、断面が円形状であり、
前記ボンディングパッドは、前記配線メタルの表面から突出する延出部を含み、
前記延出部は、前記厚さ方向視において、前記ボンディング部分の最外周よりも外側に位置しており、
前記電子素子は、絶縁性の保護層を有し、前記ボンディングパッドは前記保護層から露出しており、
前記電子素子および前記ワイヤを封止する封止樹脂がさらに設けられており、
前記封止樹脂の一部が、前記延出部および前記保護層の間に位置している、電子装置。
続きを表示(約 2,200 文字)【請求項2】
前記ワイヤの主成分は、Cu、あるいはAgである、請求項1に記載の電子装置。
【請求項3】
前記電子素子は、半導体素子を有する半導体基板を含み、前記半導体基板は、Siよりなる、請求項2に記載の電子装置。
【請求項4】
前記側面は、前記被押し付け面および前記底面をつないでいる、請求項3に記載の電子装置。
【請求項5】
前記側面は、環状である、請求項4に記載の電子装置。
【請求項6】
前記底面は、円形状であり、前記厚さ方向のうち前記ボンディング部分から前記ボンディングパッドに向かう方向を向いている、請求項5に記載の電子装置。
【請求項7】
前記厚さ方向に直交する平面による、前記側面の断面形状は、円形状である、請求項6に記載の電子装置。
【請求項8】
前記周面は、前記厚さ方向視において、前記被押し付け面よりも内側に位置している、請求項7に記載の電子装置。
【請求項9】
前記周面は、前記厚さ方向に沿って延びている、請求項8に記載の電子装置。
【請求項10】
前記保護層は、パッシベーション膜を有し、
前記パッシベーション膜は、SiNおよびSiO
2
の少なくともいずれかよりなる、請求項9に記載の電子装置。
【請求項11】
前記パッシベーション膜は、互いに積層されたSiN層およびSiO
2
層を有する、請求項10に記載の電子装置。
【請求項12】
前記橋絡部の直径と前記周面の直径との差は、4〜8μmである、請求項11に記載の電子装置。
【請求項13】
前記被押し付け面は、輪状の屈曲部を有しており、
前記橋絡部の直径が、27.5μm以上32.5μm未満の場合、前記屈曲部の直径は、46〜54μmである、請求項11に記載の電子装置。
【請求項14】
前記被押し付け面は、各々が環状である第1部分および第2部分を有し、
前記第1部分は、前記側面につながっており、
前記第2部分は、前記屈曲部を介して前記第1部分につながっている、請求項13に記載の電子装置。
【請求項15】
前記第1部分および前記第2部分はいずれも平坦である、請求項14に記載の電子装置。
【請求項16】
前記第2部分は、前記第1部分に対し傾斜しており、且つ、前記第1部分に対し180度以下の角度をなす、請求項15に記載の電子装置。
【請求項17】
前記第1部分は、前記厚さ方向視において、前記側面および前記屈曲部の間に位置しており、
前記第2部分は、前記厚さ方向視において、前記屈曲部よりも内側に位置している、請求項14に記載の電子装置。
【請求項18】
前記第2部分は、全体にわたって、前記厚さ方向視において、前記底面に重なっている、請求項14に記載の電子装置。
【請求項19】
前記第2部分は、前記厚さ方向において前記底面から離れるほど、前記厚さ方向視において内側に向かうように、前記厚さ方向に対し傾斜している、請求項14に記載の電子装置。
【請求項20】
前記ボンディングパッドは、前記厚さ方向視において、前記半導体基板に重なっている、請求項11に記載の電子装置。
【請求項21】
前記ボンディングパッドは、互いに反対側を向くパッド表面およびパッド裏面を有し、前記ワイヤは、前記パッド表面にボンディングされている、請求項11に記載の電子装置。
【請求項22】
前記延出部は、前記側面に接している、請求項11に記載の電子装置。
【請求項23】
前記保護層には、開口が形成されており、
前記ボンディングパッドは、前記開口から露出している、請求項11に記載の電子装置。
【請求項24】
前記保護層は、前記パッシベーション膜を覆うポリイミド層を有する、請求項11に記載の電子装置。
【請求項25】
前記ワイヤがボンディングされた副電極を更に備える、請求項11に記載の電子装置。
【請求項26】
前記ワイヤは、前記副電極にボンディングされたボンディング部位を含み、前記橋絡部は、前記ボンディング部分および前記ボンディング部位につながる、請求項25に記載の電子装置。
【請求項27】
前記ボンディング部位は、前記ボンディング部分よりも後にボンディングされたものである、請求項26に記載の電子装置。
【請求項28】
前記封止樹脂は、前記側面の一部を覆っている、請求項11に記載の電子装置。
【請求項29】
前記延出部の頂部は、前記厚さ方向において、前記パッシベーション膜の頂部よりも高い位置にある、請求項11に記載の電子装置。
【請求項30】
前記電子素子が、
厚さ方向視において前記ボンディング部分の前記外面の前記底面の外側に位置する外側領域に配置された複数のビアと、
前記外側領域に配置された前記複数のビアによって前記配線メタルに電気的に接続された導電部と、を含む構成とされている、請求項11に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来から、種々の半導体装置が知られている。たとえば特許文献1に開示された半導体装置は、半導体素子と、ボンディングパッドと、ワイヤと、リードフレームと、を備えている。ボンディングパッドは半導体素子に形成されている。ワイヤはボンディングパッドおよびリードフレームにボンディングされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2002−76051号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、半導体装置を含む従来の電子装置において、未だ改良しうる点があることに鑑み、考え出されたものである。そこで本発明は、歩留まりの向上を図ることができる電子装置を提供することを一の課題とする。あるいは、本発明は、封止樹脂が副電極から剥離することを防止できる電子装置を提供することを別の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第1の側面によると、電子素子と、前記電子素子にボンディングされたワイヤと、を備え、前記電子素子は、第1導電層と、第2導電層と、第3導電層と、を含み、前記第1導電層は、前記ワイヤがボンディングされたボンディングパッドを有し、前記第2導電層は、互いに同一面内に配置されている緩衝部および配線部分を有し、前記第3導電層は、前記ボンディングパッドから絶縁された第1配線部位を有し、前記緩衝部は、前記ボンディングパッドの厚さ方向において、前記ボンディングパッドおよび前記第1配線部位の間に位置している、電子装置が提供される。
【0006】
好ましくは、絶縁層を更に備え、前記絶縁層は、前記第1導電層および前記第2導電層の間に介在する部位を有する。
【0007】
好ましくは、前記絶縁層は、SiO
2
よりなる。
【0008】
好ましくは、前記ワイヤは、前記電子素子にボンディングされたボンディング部分を含み、前記緩衝部は、前記厚さ方向視において、前記ボンディング部分に重なる部位を有する。
【0009】
好ましくは、前記ボンディングパッドは、前記ボンディング部分に接合された接合領域を有し、前記緩衝部の周縁は、前記厚さ方向視において、前記接合領域を囲む形状である。
【0010】
好ましくは、前記緩衝部は、前記厚さ方向視において、前記接合領域の全体にわたって重なっている。
【0011】
好ましくは、前記緩衝部は、矩形状である。
【0012】
好ましくは、前記緩衝部は、互いに反対側を向く緩衝部表面および緩衝部裏面を有し、前記緩衝部表面は、前記ボンディングパッドの位置する側を向いている。
【0013】
好ましくは、前記緩衝部表面および前記緩衝部裏面はいずれも全体にわたって、前記絶縁層に覆われている。
【0014】
好ましくは、前記緩衝部は、浮き電極である。
【0015】
好ましくは、前記緩衝部および前記ボンディングパッドに挟まれた全領域には、前記絶縁層が充填されている。
【0016】
好ましくは、前記緩衝部は全周にわたって、前記絶縁層に覆われている。
【0017】
好ましくは、前記電子素子は、前記厚さ方向に沿って延びる支持ビアを含み、前記支持ビアは、前記ボンディングパッドおよび前記緩衝部の間に介在しており、且つ、前記ボンディングパッドおよび前記緩衝部を互いに導通させている。
【0018】
好ましくは、前記ボンディングパッドには、クラックが形成されており、前記クラックは、前記ワイヤに覆われている。
【0019】
好ましくは、前記ボンディングパッドは、互いに反対側を向くパッド表面およびパッド裏面を有し、前記パッド表面には、前記ワイヤがボンディングされている。
【0020】
好ましくは、前記ボンディングパッドは、前記パッド表面から延び出る延出部を含み、前記延出部は、前記ボンディング部分に沿って前記パッド表面から延び出ている。
【0021】
好ましくは、前記第1導電層は、配線メタルを含み、前記配線メタルは、前記ボンディングパッドにつながっており、且つ、前記厚さ方向視において、前記配線部分に重なっている。
【0022】
好ましくは、前記配線メタルは、前記厚さ方向視において、前記配線部分に重なる部位を有しており、且つ、前記配線部分に導通している。
【0023】
好ましくは、前記電子素子は、前記厚さ方向に沿って延びる第1ビアを含み、前記第1ビアは、前記配線メタルおよび前記配線部分の間に介在しており、且つ、前記配線メタルおよび前記配線部分を互いに導通させている。
【0024】
好ましくは、前記第1ビアは、前記厚さ方向視において、前記配線メタルおよび前記配線部分に重なっている。
【0025】
好ましくは、前記第3導電層および前記緩衝部に挟まれた全領域には、前記絶縁層が充填されている。
【0026】
好ましくは、前記第3導電層は、前記第1配線部位と同一面内に配置された第2配線部位を有し、前記第2配線部位は、前記配線部分に導通している。
【0027】
好ましくは、前記電子素子は、前記厚さ方向に沿って延びる第2ビアを含み、前記第2ビアは、前記第2配線部位および前記配線部分の間に介在しており、且つ、前記第2配線部位および前記配線部分を互いに導通させている。
【0028】
好ましくは、前記第2ビアは、前記厚さ方向視において、前記第2配線部位および前記配線部分に重なっている。
【0029】
好ましくは、前記電子素子は、第4導電層を含み、前記第3導電層は、前記厚さ方向において、前記第2導電層および前記第4導電層の間に位置しており、前記第4導電層は、前記厚さ方向視において、前記緩衝部に重なる部位を有する。
【0030】
好ましくは、前記第4導電層は、第1配線膜および第2配線膜を有し、前記第1配線膜は、前記厚さ方向視において、前記緩衝部に重なっており、前記第2配線膜は、前記第2配線部位に導通している。
(【0031】以降は省略されています)

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