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公開番号2021034145
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210301
出願番号2019150121
出願日20190820
発明の名称温度ヒューズ取付装置
出願人ニチコン株式会社
代理人特許業務法人タス・マイスター
主分類H01H 37/76 20060101AFI20210201BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部との接触を回避しながら電子部品に対して温度ヒューズを所定位置に安定して取り付けることができる温度ヒューズ取付装置を提供する。
【解決手段】第1の保持空間内に温度ヒューズを面接触により保持する第1の保持部と、第1の保持部と一体形成され、第1の保持空間と連通する第2の保持空間を有し、第2の保持空間内に電子部品を保持する第2の保持部と、を備え、温度ヒューズと電子部品とを当接させた状態で保持する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項1】
電子部品に温度ヒューズを取付けるための温度ヒューズ取付装置であって、
第1の保持空間内に前記温度ヒューズを面接触により保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部と一体形成され、前記第1の保持空間と連通する第2の保持空間を有し、前記第2の保持空間内に前記電子部品を保持する第2の保持部と、
を備え、前記温度ヒューズと前記電子部品とを当接させた状態で保持する
ことを特徴とする温度ヒューズ取付装置。
続きを表示(約 570 文字)【請求項2】
前記第1の保持部は、
保持された前記温度ヒューズから引出されたリードを挿通させるリード孔を備え、
前記リード孔は、前記電子部品の端子実装面に垂直な方向とは異なる方向に前記リードを引出す
ことを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズ取付装置。
【請求項3】
前記リード孔は前記端子実装面に略平行な方向に前記リードを引出し、
前記温度ヒューズからの前記リードの引出し面が上方に露出した状態で、前記温度ヒューズが前記第1保持部に保持される
ことを特徴とする請求項2に記載の温度ヒューズ取付装置。
【請求項4】
前記電子部品が、本体部と当該本体部と連設され取付け対象物に固定するための第1ねじ孔を有するタブ部を備える請求項1ないし3のいずれかに記載の温度ヒューズ取付装置であって、
前記第2の保持部は、前記第2の保持空間内に前記電子部品を保持した状態で前記第1ねじ孔と重なるように第2ねじ孔が形成されたタブ保持部を有し、
前記第1ねじ孔および前記第2ねじ孔を介して前記タブ保持部を前記取付け対象物にねじ止めすることにより、前記取付け対象物と前記タブ保持部との間に前記電子部品を挟持する
ことを特徴とする温度ヒューズ取付装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、温度ヒューズ取付装置に関し、特に、FETなどの電子部品に温度ヒューズを取り付けるための温度ヒューズ取付装置に関する。
続きを表示(約 6,900 文字)【背景技術】
【0002】
従来、例えばFET(Field Effect Transistor)といった半導体素子などをパッケージ化した電子部品を実装する場合、当該電子部品が高温になることを避ける目的として当該電子部品に温度ヒューズを装着している(特許文献1参照)。この場合、ディップはんだ付け工程などにおいて温度ヒューズのリードを介して熱が伝わり、当該温度ヒューズが溶断する可能性があった。
【0003】
かかる問題点を解決するための一つの方法として、例えば図14に示すように、温度ヒューズ1から引き出されている2本のリード2、3の引出し方向が当該リード2、3の被挿入対象(基板など)への接続方向(矢印a方向)とは逆方向となるように、当該温度ヒューズ1を電子部品4の外面4aに対して接着剤5により接着する方法が考えられている。この取付け構成によれば、温度ヒューズから引出されるリード2、3の向きがその接続方法(矢印a方向)とは異なる方向となることにより、当該リード2、3を接続方向に折り返す分、リード2、3の長さを長くすることができ、温度ヒューズ1への熱の伝わりを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平8−115795号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、このような接着剤5を用いた温度ヒューズ1の取付け方法によると、温度ヒューズ1と電子部品4との間の密着性や、取付け位置にばらつきが生じ、その結果温度ヒューズ1による温度検出にもばらつきが生じる問題があった。
【0006】
また、このような温度ヒューズ1の取付け方法では、電子部品4の外面4aに温度ヒューズ1を接着しただけの構成となることにより、外部からの接触などによるストレスが原因となって温度ヒューズ1を固定する接着剤5が外れるおそれがある。また、温度ヒューズ1のリード長が長くなる分、リード2、3間の接触やリード2、3と電子部品4およびその他の導電性部材との接触が発生するといった問題がある。
【0007】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、外部との接触を回避しながら電子部品に対して温度ヒューズを所定位置に安定して取り付けることができる温度ヒューズ取付装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の温度ヒューズ取付装置は、電子部品に温度ヒューズを取付けるための温度ヒューズ取付装置であって、第1の保持空間内に前記温度ヒューズを面接触により保持する第1の保持部と、前記第1の保持部と一体形成され、前記第1の保持空間と連通する第2の保持空間を有し、前記第2の保持空間内に前記電子部品を保持する第2の保持部と、を備え、前記温度ヒューズと前記電子部品とを当接させた状態で保持することを特徴とする。
【0009】
この構成によれば、第1の保持部に温度ヒューズを面接触させ保持することにより温度ヒューズを所定位置に位置決めするとともに、第2の保持部に電子部品を保持するとともに、温度ヒューズと電子部品とを当接させた状態で保持することにより、外部との接触を回避しながら電子部品に対して温度ヒューズを所定位置に取り付けることができる。しかも、温度ヒューズと電子部品とを接着剤などを用いることなく、実用上十分に接触させて安定に保持することができる。
【0010】
また、本発明の温度ヒューズ取付装置は、上記構成において、第1の保持部は、保持された温度ヒューズから引出されたリードを挿通させるリード孔を備え、リード孔は、電子部品の端子実装面に垂直な方向とは異なる方向に前記リードを引出すことを特徴とする。
【0011】
この構成によれば、温度ヒューズのリード長を長く引き回すことができ、はんだ付け処理などによる熱がリードを介して温度ヒューズに伝わることを抑制することができる。ここで、リード孔は端子実装面に略平行な方向に前記リードを引出し、温度ヒューズからのリードの引出し面が上方に露出した状態で、温度ヒューズが第1保持部に保持されることが好ましい。
【0012】
また、電子部品が、本体部と当該本体部と連設され取付け対象物に固定するための第1ねじ孔を有するタブ部を備える温度ヒューズ取付装置においては、第2の保持部は、第2の保持空間内に電子部品を保持した状態で第1ねじ孔と重なるように第2ねじ孔が形成されたタブ保持部を有し、第1ねじ孔および第2ねじ孔を介してタブ保持部を前記取付け対象物にねじ止めすることにより、前記取付け対象物とタブ保持部との間に電子部品を挟持することを特徴とする。
【0013】
この構成によれば、タブ保持部を取付け対象物に取付けることで電子部品を取付け対象物とタブ保持部とにより挟持することができ、取付け対象物に対して、電子部品を一段と確実に取付けることができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明によると、外部との接触を回避しながら電子部品に対して温度ヒューズを所定位置に安定して取り付けることができる温度ヒューズ取付装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の実装状態を示す斜視図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する斜視図である。
発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の構成を示す斜視図である。
発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の構成を示す正面図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する斜視図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する斜視図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する斜視図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する斜視図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する断面図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する断面図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する断面図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する断面図である。
本発明の実施形態に係る温度ヒューズ取付装置の取付方法の説明に供する断面図である。
従来例による温度ヒューズの取付方法の説明に供する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の実施形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
図1および図2に示すように、本実施形態に係る温度ヒューズ取付装置10は、電子部品150の外面である本体主面部151a(図2)に温度ヒューズ100を接触させた状態でこれらを一体に保持してヒートシンク200および基板250(図1)といった実装対象に実装するための装置である。
【0017】
本発明実施形態において用いられる電子部品150(図2)は、半導体素子等が内部に封止された本体部151と、本体部151と連設され本体部151から上方に延在するタブ部152とを有する。タブ部152には、電子部品150を例えばヒートシンク200等の取付け対象物に固定するためのねじ孔(本発明の「第1ねじ孔」に相当)153が形成されている。
【0018】
また本体部151の下面151dからリードピン155が引出されており、電子部品150の実装対象である基板250に接続されることで電子部品との間で信号の授受を行うことができる。
【0019】
本体部151の正面部は電子部品150の本体主面部151aを構成しており、この本体主面部151aの温度が温度ヒューズ100に伝わるようになっている。すなわち、温度ヒューズ取付装置10により、本体主面部151aに温度ヒューズ100を接触させた状態で保持することにより、電子部品150の本体主面部151aの温度が温度ヒューズ100の作動温度に達した場合に過熱状態から保護することができる。
【0020】
温度ヒューズ100は、略直方体形状の本体部101と、本体部101の1つの側面(リード引出し面100a)から引出されたリード111、112を有する。本体部101は絶縁部材で形成され、その内部においてリード111および112が可溶体を介して接続されている。本体部101に熱が伝わると、本体部101の温度上昇により可溶体が融点に達し溶融することで、リード111および112の間が溶断する。これにより、リード111、112間で電流が流れなくなることにより、過電流等の異常発熱状態から部品を保護することができる。
【0021】
図3に示すように、温度ヒューズの取付装置10は、温度ヒューズ100を保持する温度ヒューズ保持部(第1の保持部)20と、温度ヒューズ100の取付け対象である電子部品150を保持する電子部品保持部(第2の保持部)30と、温度ヒューズ100のリード111、112を保持するリード保持部50とを有する。温度ヒューズ保持部20、電子部品保持部30およびリード保持部50は、PPS(Polyphenylenesulfide)樹脂などの樹脂材料により一体に形成されている。
【0022】
温度ヒューズ保持部20は、温度ヒューズ取付装置10の上面11から所定深さに形成された凹部21を有する。凹部21は、前側の内側面21aと、両側の内側面21b、21cと、内底面21dとによって構成され、当該凹部21内に温度ヒューズ100の本体部101を嵌合することにより、これらの面(内側面21a、21b、21cおよび内底面21d)によって温度ヒューズ100の本体部101を保持することができる。このように凹部21内部空間が、本発明の「第1の保持空間」として機能する。凹部21の上面は開放されていることにより、温度ヒューズ保持部20内に保持された温度ヒューズから発生する熱を外部に逃がすことができる。なお、温度ヒューズ100の先端面100bが基板250の表面(実装面)により位置決めされる場合には、内底面21dを形成することなく、温度ヒューズ保持部20の下面側を開放させることもできる。前側の内側面21aとリード保持部50の正面部50aとの間には、リード保持部50を貫通するリード孔51、52が形成されており、内側面21a側からリード保持部50の正面部50aに向かってリードを挿通させることができる。すなわち、図1に示すように、温度ヒューズ保持部20内に保持された温度ヒューズ100のリード111、112をリード孔51、52を通してリード保持部50の正面部50aから外部に引き出すことができるように構成されている。本実施形態においては、リード孔51、52を介してリード保持部50の正面部50aから引出されたリードは、基板250の方向に曲折されて基板250へ接続されている。すなわち、温度ヒューズ保持部20に保持された温度ヒューズ100から引出されるリード111、112は、その接続対象となる基板250の表面(端子実装面)に垂直な方向とは異なる方向にリード孔51、52を介して引出されるように構成されている。具体的には、基板250の表面に略平行な方向にリード孔51、52が延設され、当該方向にリード111、112が引き出されている。このような構成において、リード孔51、52の長さL1(図1)と、リード孔51、52の基板250からの高さL2(図1)を合わせることにより、リード111、112を基板250にはんだ付けする場合の熱がリード111、112を伝わって温度ヒューズ100を溶断するといった不都合が発生することを抑制する構成となっている。
【0023】
温度ヒューズ保持部20に形成された凹部21の深さ(換言するとリード孔51、52の配置の高さ)は、温度ヒューズ100のリード引出し面100aと当該リード引出し面100aに対して反対側の先端面100bとの間の長さ(温度ヒューズ本体の高さH1(図2))を基に、温度ヒューズ100の先端面100b(図2)を下向きにして凹部21内に嵌合させた状態(図1)においてリード111、112を緩やかに曲折させてリード穴51、52に挿通し得る程度の深さに形成されている(図1および図11参照)。
【0024】
電子部品保持部30は、温度ヒューズ取付装置10の上面11から下面12に亘って貫通した本体保持部31を有し、この本体保持部31内に電子部品150の本体部151(図2)を温度ヒューズ取付装置10の後方から嵌合して保持することができる。本体保持部31が温度ヒューズ取付装置10の上面11から下面12に亘って貫通する構成を有していることにより、当該本体保持部31に保持された電子部品150から発生する熱を外部に逃がすことができる。電子部品保持部30は、さらに温度ヒューズ取付装置10の上面11から上方に延在するタブ保持部35を有する。
【0025】
タブ保持部35は、電子部品150のタブ部152(図2)のほぼ全面を受ける当接面部36と、当該当接面部36の両側部に形成されタブ部152の両側部を受けて当該タブ部152を両側から保持する側面支持部37、38とを有する。電子部品150を本体保持部31内に保持すると、タブ保持部35の当接面部36および側面支持部37、38によって電子部品150のタブ部152を保持することができる。このように本体保持部31によって規定される空間および側面支持部37、38で挟まれた空間が、本発明の「第2の保持空間」として機能し、当該第2の保持空間は第1の保持空間と連通している。
【0026】
次に、温度ヒューズ取付装置10を用いた電子部品150および温度ヒューズ100の取付け方法について説明する。
【0027】
図4は、電子部品取付装置10の正面図を示し、図5〜図8は、電子部品取付装置10を用いた電子部品150および温度ヒューズ100の取付け方法の説明に供する斜視図であり、図9〜図13は、当該取付け方法の説明に供する図であって図4におけるA−A線を断面にとって示す断面図である。
【0028】
図4に示すように、電子部品取付装置10は、当接面部36の中心部分には取付けねじ40を挿通するためのねじ孔(本発明の「第2ねじ孔」に相当)39が形成されている。
【0029】
まず、図5および図9に示すように、電子部品取付装置10の後方から温度ヒューズ100をそのリード111、112をリード孔51、52に挿入する。そして、この状態において、図10に示すように、温度ヒューズ100の本体部101を下方(矢印b方向)に円弧移動させることにより、当該本体部101を温度ヒューズ保持部20内に嵌合させる(図6、図11)。この状態においては、温度ヒューズ100の本体部101は、その両側面100c、100dおよび前面100eが、温度ヒューズ保持部20の内側面21b、21cおよび21aに嵌合されることにより、図6および図11に示すように当該本体部101は温度ヒューズ保持部20内に保持される。このとき、リード引出し面100aが上方に露出した状態で温度ヒューズ100が温度ヒューズ保持部20内に保持される。このように、温度ヒューズ100は、温度ヒューズ保持部20内において内側面21b、21cおよび21aに面接触した状態で保持されることにより、正確な保持位置を保って保持されることになる。
【0030】
図11に示すように、温度ヒューズ100の本体部101の奥行き(側面100c、100dの幅)D1は、温度ヒューズ保持部20の内側面21b、21cの奥行き(内側面21b、21cの幅)D2と略同一となっていることにより、温度ヒューズ保持部20に保持された本体部101の電子部品150に接触する側面(接触面100f)と、電子部品150の本体部151を受ける電子部品保持部30の内側面(基準面31a)とが面一となるように構成されている。
(【0031】以降は省略されています)

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