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公開番号2021031270
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210301
出願番号2019155641
出願日20190828
発明の名称搬送機構
出願人凸版印刷株式会社
代理人
主分類B65G 49/06 20060101AFI20210201BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】端面搬送方式の搬送機構において、基板の裏面への接触面積が少ない搬送機構を提供する。
【解決手段】平板状の基板を水平搬送する端面搬送方式の搬送機構であって、前記基板2の搬送方向の左右両端部において、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を支持し搬送する搬送ローラ8と、左側端部と右側端部に配置された前記搬送ローラの間に位置し、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を点で支持する支持手段3と、を備え、前記支持手段は、前記支持手段を移動させる搬送ベルト1に起立して備えられていることを特徴とする搬送機構10。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
平板状の基板を水平搬送する端面搬送方式の搬送機構であって、
前記基板の搬送方向の左右両端部において、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を支持し搬送する搬送ローラと、
左側端部と右側端部に配置された前記搬送ローラの間に位置し、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を点で支持する支持手段と、を備え、
前記支持手段は、前記支持手段を移動させる搬送ベルトに起立して備えられていることを特徴とする搬送機構。
続きを表示(約 420 文字)【請求項2】
前記搬送ベルトによる前記基板の搬送速度と、前記搬送ローラによる前記基板の搬送速度が一致しており、
前記支持手段の頂部は前記搬送ローラの頂部より高く、
前記支持手段は前記基板を支持する高さを調整可能な機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の搬送機構。
【請求項3】
前記支持手段は、
前記搬送ベルトに前記支持手段を起立した状態で固定する固定部と、
前記基板と接して該基板を支持する基板受け部と、を備えており、
前記固定部には、基板受け部の可動範囲を上下方向に規定するガイド孔が備えられており、
前記基板を支持する高さを調整可能な機構は圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項1または2に記載の搬送機構。
【請求項4】
前記基板受け部の少なくとも前記基板と接する部分がゴムからなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の搬送機構。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、平板状の基板を水平搬送して処理する湿式処理装置の搬送機構に関する。
続きを表示(約 5,900 文字)【背景技術】
【0002】
プリント配線基板や表示装置用のガラス基板などは、湿式処理装置の中を水平搬送により搬送され、薬液処理や薬液処理後の洗浄処理などが行なわれることがある。
【0003】
基板を水平搬送する方式としては、基板の搬送方向に向かって、基板の左右両端部と中央部の3点で基板を支持する端面搬送方式と、基板全面を多くの搬送ローラにより支持する多点搬送方式がある。基板の有効面である基板内部にできるだけ接触せずに搬送する場合は、端面搬送方式が採用されている。
【0004】
端面搬送方式の搬送機構としては、例えば特許文献1に、基板をスリップさせる事無く安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる搬送装置が開示されている。
【0005】
この搬送装置においては、基板を搬送する方向に向かって、基板の裏面側の左右両端部に一対の搬送ローラと、その搬送ローラに対応した位置の表面側に押圧ローラがそれぞれ備えられている。この様な機構により、搬送ローラから基板の両端部に確実に搬送動力が伝達され、スリップすることなく基板を搬送することが可能となる。また、基板の裏面側の中央部に、搬送ローラより大きい径の支持ローラを設けることで、基板の搬送方向に向かって見た場合の基板の中央部を一番高くした、山型形状にした状態で搬送することができる。この様にする事で、処理液が基板の中央部付近に残留することを解消することができる。
【0006】
しかしながら、この技術において、支持ローラは、基板の搬送方向に沿って、基板の裏面側を線状に接触する為、基板の裏面に傷が付いたり、異物が付着したりする機会が多いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2003−51529号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上記の事情に鑑み、本発明は、端面搬送方式の搬送機構において、基板の裏面への接触面積が小さい搬送機構を提供する事を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記の課題を解決する手段として、本発明の1態様は、平板状の基板を水平搬送する端面搬送方式の搬送機構であって、
前記基板の搬送方向の左右両端部において、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を支持し搬送する搬送ローラと、
左側端部と右側端部に配置された前記搬送ローラの間に位置し、前記基板の搬送方向に沿って複数備えられ、前記基板を点で支持する支持手段と、を備え、
前記支持手段は、前記支持手段を移動させる搬送ベルトに起立して備えられていることを特徴とする搬送機構である。
【0010】
また、前記搬送ベルトによる前記基板の搬送速度と、前記搬送ローラによる前記基板の搬送速度が一致しており、
前記支持手段の頂部は前記搬送ローラの頂部より高く、
前記支持手段は前記基板を支持する高さを調整可能な機構を備えることを特徴とする。
【0011】
また、前記支持手段は、
前記搬送ベルトに前記支持手段を起立した状態で固定する固定部と、
前記基板と接して該基板を支持する基板受け部と、を備えており、
前記固定部には、基板受け部の可動範囲を上下方向に規定するガイド孔が備えられており、
前記基板を支持する高さを調整可能な機構は圧縮コイルばねであることを特徴とする。
【0012】
また、前記基板受け部の少なくとも前記基板と接する部分がゴムからなることを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明の搬送機構によれば、端面搬送方式の搬送機構において、基板の裏面への接触面積が小さい搬送機構を提供可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
本発明の端面搬送方式の搬送機構の搬送方向から見た断面構成を例示した断面説明図。
本発明の端面搬送方式の搬送機構の搬送方向と直交する方向から見た断面構成を例示した断面説明図。
本発明の端面搬送方式の搬送機構で使用する基板の支持手段を例示する側面説明図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本発明の搬送機構について、図1〜図3を用いて説明する。
本発明の搬送機構10は、平板状の基板2を水平搬送する端面搬送方式の搬送機構である。
【0016】
本発明の搬送機構10は、基板2の搬送方向の左右両端部において基板2の搬送方向に沿って複数備えられ、基板2を支持し搬送する搬送ローラ8と、左側端部と右側端部に配置された搬送ローラ8の間に位置し、基板2の搬送方向に沿って複数備えられ、基板2を点で支持する支持手段3と、を備えている。
【0017】
支持手段3は、基板2が搬送される方向に移動する搬送ベルト1に沿って備えられている。また、支持手段3は搬送ローラ8の高さを超える範囲で、基板2を支持する高さを調整可能な機構を備えていてもよい。なお、搬送ベルト1は、図2に例示した様に、搬送ベルト駆動装置4によって、支持手段3を基板2の搬送方向と同じ方向に搬送可能となっている。搬送ベルト駆動装置4により、搬送ベルト1の速度を搬送ローラ8の回転速度と同期させてもよい。同期させることで搬送ローラ8による基板2の移動速度と指示手段3の移動速度が略一致するため、基板2における支持手段3との接地点がこすれることによる傷がつきにくくなるためより好ましい。
【0018】
支持手段3の基板2と接する部位は、基板2を傷つけにくい材料からなる事が好ましい。その様な材料は、処理する基板2の材料によって決めれば良い。例えば、ガラス基板より硬度が低い材料やプリント配線基板に形成されている銅配線が傷付かない程度の硬度を備えた材料を挙げることができる。一方で、基板2を支える事ができる事も求められる。その為、支持手段3の主たる構成材料は金属などの高い剛性を備えた材料で構成する事が望ましいが、基板2と接して支持する部位は、硬度が小さく、柔軟な材料であることが望ましい。例えば、ステンレス鋼を使用して支持手段3を作製し、基板2と接して支持する部位にゴムなどの硬度が低い材料を使用した構成にすれば良い。また、支持手段3は基板2を搬送中に発生する振動を吸収可能な機能を備えている事が好ましい。
【0019】
また、基板2を支持する支持手段3は、図3(a)と(b)に例示した様に、搬送ベルト1に支持手段3を起立した状態で固定する固定部7と、基板2と接して基板2を支持する基板受け部5と、基板受け部5をばね力により支持する圧縮コイルばね6と、を備えている。固定部7には、基板受け部5の可動範囲を上下方向に規定するガイド孔(図示省略)が備えられた機構であっても良い。
【0020】
支持手段3がこの様な機構を備えている事により、搬送する基板2の重量が変化した場合に、圧縮コイルばね6が基板2の重量によって自動的に基板2を支持する基板受け部5を支持する高さを調整する。圧縮コイルばね6は基板2による基板受け部5の高さ調整後も、搬送ローラ8の頂部の高さよりも高い位置に基板2を維持するばね強度を有する。
【0021】
すなわち、液処理工程を行う際に、例えば、厚く重い基板の場合には、圧縮コイルばね6が強い力で押し下げられる為、支持手段3の頂部は基板2が乗らない状態と比較して低い位置かつ搬送ローラ8の頂部の高さよりも高い位置となる。厚い基板は剛性が高く撓み難いため、支持手段3の頂部の位置が低くても、処理液が滞留しない。
一方、薄く軽い基板の場合には、圧縮コイルばね6が弱い力で押し下げられる為、厚く重い基板を乗せた場合よりも高い位置となる。薄い基板は剛性が低く撓み易いため、支持手段3が高い方が処理液の滞留を抑制することができる。したがって、搬送する基板2の厚さや重量、基板の撓み易さなどが変化した場合であっても、圧縮コイルばね6により基板の搬送方向から見て山型形状になる様に支持手段3の高さが自動で調整され、その撓みに処理液が溜まってしまう事が無い様に制御することが可能となる。
【0022】
支持手段3は左側端部と右側端部に配置された搬送ローラ8の間に位置することで上述の処理液の滞留を抑制できる。ここで支持手段3は左側端部と右側端部に配置された搬送ローラ8の略中央に位置することが好ましい。基板2が最も撓むのは基板2の幅方向における中心である。そのため、支持手段3が搬送ローラ8の略中央に位置することで撓み位置を効率的に支えられるので撓みがより解消しやすくなる。
【0023】
基板受け部5の少なくとも基板2と接する部分がゴムなどの弾性体でできていても良い。ゴムには弾力性があり、硬度が低い為、プリント配線基板などに使用されている樹脂や表示装置用のガラス基板を傷つけることが無い。また、弾力性がある事により、振動を吸収可能であるというメリットを備えている。ゴムの種類は特に限定する必要は無く、取り扱う基板の材質に応じて最適なゴムを選定すれば良い。
【0024】
(基板)
基板2については特に限定されない。例えば、液晶ディスプレイ用カラーフィルタやTFT用のガラス基板であっても良いし、多層プリント配線基板、多層プリント配線基板の内層材或いはFC−BGA用の基板などであっても良い。
【0025】
(搬送ローラ)
搬送ローラ8については特に限定されない。従来から使用される搬送ローラを好適に使用可能である。
図1では、基板2を支える搬送ローラ8を左右1つずつ配置した場合を例示したが、こ
の様な構成に限定するものではない。例えば、基板2が薬液のスプレーを受けて移動する際は搬送ローラ8を使用することが困難となる場合がある。その様な場合には、搬送方向に向かって左右両側の基板2の端部を確実に把持し、スリップする事無しに搬送することが求められる。例えば基板2を支える搬送ローラ8の他に、基板2を搬送ローラ8とは反対側から支える搬送ローラ(図示せず)と、によって基板2の左右両端部を押圧した状態とし、該一対の搬送ローラを互いに相反する方向に回転させることにより基板2を搬送する構成が好ましい。
【0026】
搬送ローラ8は、搬送ローラ8を回転して基板2を搬送するためのモータなどの動力源(図示省略)に機械的に接続されている。動力源としては、回転数を制御可能なものが望ましい。次に説明する支持手段3の送り速度を、搬送ローラ8が基板2を搬送する搬送速度と一致させる事が好ましいためである。例えば、交流同期モータを使用すれば良い。
【0027】
(支持手段)
支持手段3は、基板2の搬送方向に向かって右側と左側に備えられた一対の搬送ローラ8の間に配置される。支持手段3は右側と左側に備えられた一対の搬送ローラ8の中間位置に配置されることが好ましい。基板2が最もたわむ位置に支持体3を設けることができるので撓みを解消しやすいためである。なお、中間位置とは、丁度、右側と左側の搬送ローラ8の中央に配置されていても良いし、厳密に中央ではなく、右側または左側に多少寄っていても構わない。
また支持手段3は、搬送方向に沿って1列のみ配置されていても良いし、2列以上に配置されていても良い。支持手段3を2列以上に配置することで基板2を複数の支持手段3で支持することができ、基板搬送時の安定性を増すことができる。
【0028】
また支持手段3は、基板2を基板2の裏面から点で支持することが特徴である。点で支持することにより、基板2の裏面に接触する面積を小さくする事が可能となる。点で支持するとは、従来のローラ状の支持手段ではなく、棒状の支持手段が、例えば搬送方向に沿って複数個配置されている事によって、基板2を支持する事を意味している。ローラ状の支持手段の場合には、基板2の裏面を搬送方向に延伸する細い帯状に接触する部分ができるが、点で支持する支持手段の場合には、搬送方向に小さな点状に接触する部分ができる。その為、支持手段3と基板2の裏面とが接触する面積を著しく減少させることが可能となる。その結果、基板2の裏面への異物の付着や傷の形成などを低減する事ができる。
【0029】
基板2を左右両側の搬送ローラ8によって支持された状態で搬送する場合、基板2が重力を受けて下側に撓むことがある。撓んだ箇所にスプレーノズルから吐出される処理液がたまる事があるが、支持手段3が基板2の裏面側に配置されることによって基板2に吐出された処理液が溜まるのを防止することが可能となる。その為、基板2は搬送ローラ8と支持手段3によって支持された状態では、図1(b)に例示した様に、支持手段3によって支持された部位が最も高くなる様に、搬送ローラ8のローラ径に対する支持手段3の高さが調整されることが好ましい。支持手段3は搬送ベルト1の上に固定されるので、搬送ベルト1の上面の高さと搬送ローラ8の高さを考慮して調整される。
【0030】
図1(a)は支持手段3の頂部が搬送ローラ8の頂部よりも低い場合を示している。図1(a)に例示した様に、支持手段3の頂部が搬送ローラ8の頂部よりも低い位置にあった場合は基板2が撓みやすく、該撓み部分に処理液が残留しやすい。一方で図1(b)に例示した様に、支持手段3の頂部を搬送ローラ8の頂部よりも高く設定する事で、基板2の撓みに溜まった処理液が流れ落ちる様な制御を行うことができる。基板2の剛性が高く撓み難い場合であっても、支持手段3の頂部の位置を搬送ローラ8の頂部より高くすることで処理液が基板2上から早く流れ落ちる様にすることができる。
(【0031】以降は省略されています)

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