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公開番号2021027406
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210222
出願番号2019141494
出願日20190731
発明の名称携帯端末
出願人株式会社デンソーウェーブ
代理人個人,個人
主分類H04M 1/02 20060101AFI20210125BHJP(電気通信技術)
要約【課題】小型化を阻害することなく、筐体の通音孔を介して侵入した静電気の音響装置への影響を抑制し得る構成を提供する。
【解決手段】音響装置用の通音孔13aが形成される筐体11内において通音孔13aに対向する位置には、放電用の放電パターン52が配置され、マイク28は、通音孔13aに対して放電パターン52よりも離れた位置に配置される。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項1】
筐体内に音響装置が収容される携帯端末であって、
前記筐体には、前記音響装置用の通音孔が形成され、
前記筐体内において前記通音孔に対向する位置には、放電用の放電パターンが配置され、
前記音響装置は、前記通音孔に対して前記放電パターンよりも離れた位置に配置されることを特徴とする携帯端末。
続きを表示(約 260 文字)【請求項2】
前記放電パターンは、前記音響装置が実装される基板に設けられるグランドパターンの一部を基板面にて露出させて形成されることを特徴とする請求項1に記載の携帯端末。
【請求項3】
前記通音孔と前記音響装置との間には、防水部材が配置され、
前記防水部材は、防水性を有する防水膜層と防水性を有しない保護層とを積層してなり、
前記保護層には、前記通音孔と前記放電パターンとの間となる位置に前記防水膜層を露出させる開口が形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の携帯端末。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、筐体内に音響装置が収容される携帯端末に関するものである。
続きを表示(約 6,800 文字)【背景技術】
【0002】
従来、携帯端末にマイクロフォンやスピーカ等の音響装置を設ける構成では、音響装置が収容される筐体に対して、音道を構成するための通音孔が形成される。このように筐体に形成される通音孔は、筐体内への静電気の侵入経路となる場合があり、集音性等を良くするために通音孔付近に設置した音響装置が当該通音孔を介して侵入した静電気のために破損等してしまう可能性がある。
【0003】
この問題を解決するための技術として、例えば、下記特許文献1に開示される携帯通信機器が知られている。この携帯通信機器では、音声出力手段と開口部との間に設けられる保護手段と音声出力手段と基板との間に設置される保持手段とが導電手段によって電気的に接続され、保持手段が基板に形成される接地線に電気的に接続されることで、静電気の影響を抑制しつつ音声出力手段を保護している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2011−029841号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、通音孔が形成された筐体内に上述した保護手段及び保持手段等のような静電気対策部品を収容する必要がある携帯端末では、部品点数が多くなるために、更なる小型化が困難になるという問題がある。特に、小型化等を図るために筐体内部の形状や音響装置が実装された基板の形状等が限定されてしまう構成では、静電気対策部品を筐体内部に配置すること自体も困難になり、上記問題が顕著になる。
【0006】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、小型化を阻害することなく、筐体の通音孔を介して侵入した静電気の音響装置への影響を抑制し得る構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項1に記載の発明は、
筐体(11)内に音響装置(28,27)が収容される携帯端末(10)であって、
前記筐体には、前記音響装置用の通音孔(13a)が形成され、
前記筐体内において前記通音孔に対向する位置には、放電用の放電パターン(52)が配置され、
前記音響装置は、前記通音孔に対して前記放電パターンよりも離れた位置に配置されることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【0008】
請求項1の発明では、音響装置用の通音孔が形成される筐体内において通音孔に対向する位置には、放電用の放電パターンが配置され、音響装置は、通音孔に対して放電パターンよりも離れた位置に配置される。
【0009】
これにより、通音孔を介して筐体内に侵入した静電気は、通音孔に対向するように位置する放電パターンに流れ込んでから放電されるため、放電パターンよりも離れた位置に配置される音響装置が静電気の影響を受け難くなる。特に、静電気の放電用に放電パターンを利用するため、静電気対策部品を利用する構成と比較して、小型化の阻害要因となり難い。したがって、小型化を阻害することなく、筐体の通音孔を介して侵入した静電気の音響装置への影響を抑制することができる。
【0010】
請求項2の発明では、放電パターンは、音響装置が実装される基板に設けられるグランドパターンの一部を基板面にて露出させて形成される。このように、音響装置が実装される基板のグランドパターンの一部を利用して放電パターンを形成するため、音響装置と放電パターンとの位置関係がずれることもないので、音響装置を放電パターンから確実に遠ざけることができる。このため、放電パターンに流れ込む静電気の音響装置への影響をより一層抑制することができる。
【0011】
請求項3の発明では、通音孔と音響装置との間に配置される防水部材は、防水性を有する防水膜層と防水性を有しない保護層とを積層してなり、保護層には、通音孔と放電パターンとの間となる位置に防水膜層を露出させる開口が形成される。
【0012】
これにより、放電パターン及び音響装置と通音孔との間に防水部材を配置する場合でも、放電パターンと通音孔との間では、上記開口によって保護層が取り除かれて防水膜層のみとなる。このため、上記開口が防水部材に形成されない構成と比較して、同等の防水性を確保しつつ、通音孔を介して侵入した静電気が防水部材を通過して放電パターンに流れ込みやすくなるので、防水性の確保と静電気の音響装置への影響の抑制との両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
第1実施形態に係る携帯端末の構成概要を示す斜視図である。
図1の携帯端末の平面図である。
図3(A)は、図1の携帯端末の電気的構成を例示するブロック図であり、図3(B)は、無線タグ処理部の電気的構成を例示するブロック図であり、図3(C)は、情報コード読取部の電気的構成を例示するブロック図である。
図2における通音孔近傍を拡大して示す拡大平面図である。
放電パターン及びマイクと通音孔との位置関係を説明する断面図である。
防水部材の積層構造の一部を拡大して示す断面図である。
通音孔を介して侵入した静電気が放電パターンに流れ込む状態を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明に係る携帯端末を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る携帯端末10は、ユーザによって携帯されて様々な場所で用いられる携帯型の情報読取端末として構成されており、バーコードや二次元コードなどの情報コードCを光学的に読み取る情報コードリーダとしての機能に加えて、アンテナを介して送受信される電波を媒介としてRFIDタグなどの無線タグTに記憶されている情報を読み書きする機能を兼ね備え、読み取りを二方式で行いうる構成となっている。また、本実施形態に係る携帯端末10は、一般的な携帯電話のように、所定の通信網を介して音声信号を送受信する通話機能を備えている。
【0015】
図1及び図2に示すように、携帯端末10の外郭を構成する筐体11は、略薄板状に形成されており、その裏面には、情報コードCからの反射光を筐体11内に取り込むための読取口12が設けられている。また、筐体11の表面11aには、狭額縁化(狭ベゼル化)されるように大型化された表示画面24aが配置され、この表示画面24aを囲うように意匠面シート13が貼付けされている。意匠面シート13は、筐体11の表面11aの一部を構成するもので、筐体11を構成する表面側ケースのリブや締結部等を隠してその面に意匠を付与するためのシートとして構成されている。
【0016】
筐体11内には、携帯端末10全体を制御する制御部21が設けられている。この制御部21は、マイコンを主体として構成されるものであり、CPU、システムバス、入出力インタフェース等を有し、記憶部22とともに情報処理装置を構成している。記憶部22には、情報コードCを光学的に読み取る読取処理を実行するためのプログラムや無線タグTを非接触通信にて読み取る読取処理を実行するためのプログラム、通話処理を実行するためのプログラム等が制御部21により実行可能に予め格納されている。
【0017】
また、図3(A)に示すように、制御部21には、LED23、タッチパネル24、操作部25、バイブレータ26、スピーカ27、マイク28、通信部29などが接続されている。タッチパネル24は、公知のタッチパネル型の表示装置として構成されており、液晶表示器等の公知の表示デバイスとして構成される表示部と、この表示部の表示画面24aに重ねられて当該表示画面24aに対して押圧操作(接触)している範囲を検出可能な検出部として機能する透明性の操作パネルとを備えている。このタッチパネル24は、制御部21によって表示部の表示内容が制御される。操作部25は、上記操作パネルと筐体11の側面等に設けられる複数のキーとを備えるように構成されることで、タッチパネル24の表示画面24aに対する押圧操作(タッチ範囲等)やキー操作に応じた信号を制御部21に出力するように構成される。また、LED23、バイブレータ26及びスピーカ27は、制御部21によって制御される構成をなしており、それぞれ、制御部21からの指令を受けて動作する。
【0018】
マイク28は、回路基板50に実装される公知のマイクロフォンによって構成されており、制御部21により制御される音響装置であって、意匠面シート13に形成された音響装置用の通音孔13aを介して筐体11の外部から集音した音に対応する音声信号を制御部21に出力するように機能する。
【0019】
通信部29は、外部機器との間でのデータ通信を行うためのインタフェースとして構成されており、制御部21と協働して通信処理を行うように機能する。また、筐体11内には、電源部(図示略)が設けられており、この電源部や電池によって制御部21や各種電気部品に電力が供給されるようになっている。
【0020】
また、携帯端末10は、制御部21により制御されて外部の情報を読み取り可能な情報読取部として機能する無線タグ処理部30及び情報コード読取部40を備えている。
【0021】
まず、無線タグ処理部30について、図3(B)を用いて説明する。
無線タグ処理部30は、アンテナ34及び制御部21と協働して無線タグTとの間で電磁波による通信を行ない、無線タグTに記憶されるデータの読取り、或いは無線タグTに対するデータの書込みを行なうように機能するものである。この無線タグ処理部30は、公知の電波方式で伝送を行う回路として構成されており、図3(B)にて概略的に示すように、送信回路31、受信回路32、整合回路33などを有している。
【0022】
送信回路31は、キャリア発振器、符号化部、増幅器、送信部フィルタ、変調部などによって構成されており、キャリア発振器から所定の周波数のキャリア(搬送波)が出力される構成をなしている。また、符号化部は、制御部21に接続されており、当該制御部21より出力される送信データを符号化して変調部に出力している。変調部は、キャリア発振器からのキャリア(搬送波)、及び符号化部からの送信データが入力される部分であり、キャリア発振器より出力されるキャリア(搬送波)に対し、通信対象へのコマンド送信時に符号化部より出力される符号化された送信符号(変調信号)によってASK(Amplitude Shift Keying)変調された被変調信号を生成し、増幅器に出力している。増幅器は、入力信号(変調部によって変調された被変調信号)を所定のゲインで増幅し、その増幅信号を送信部フィルタに出力しており、送信部フィルタは、増幅器からの増幅信号をフィルタリングした送信信号を、整合回路33を介してアンテナ34に出力している。このようにしてアンテナ34に送信信号が出力されると、その送信信号が送信電波として当該アンテナ34より外部に放射される。
【0023】
一方、アンテナ34によって受信された応答信号は、整合回路33を介して受信回路32に入力される。この受信回路32は、受信部フィルタ、増幅器、復調部、二値化処理部、複号化部などによって構成されており、アンテナ34を介して受信された応答信号を受信部フィルタによってフィルタリングした後、増幅器によって増幅し、その増幅信号を復調部によって復調する。そして、その復調された信号波形を二値化処理部によって二値化し、復号化部にて復号化した後、その復号化された信号を受信データとして制御部21に出力している。
【0024】
次に、情報コード読取部40について、図3(C)を用いて説明する。
情報コード読取部40は、図3(C)に示すように、CCDエリアセンサからなる受光センサ43、結像レンズ42、複数個のLEDやレンズ等から構成される照明部41などを備えた構成をなしており、制御部21と協働して読取対象Rに付された情報コードC(バーコードや二次元コード)を読み取るように機能する。
【0025】
この情報コード読取部40によって読み取りを行う場合、まず、制御部21によって指令を受けた照明部41から照明光Lfが出射され、この照明光Lfが読取口12を通って読取対象Rに照射される。そして、照明光Lfが情報コードCにて反射した反射光Lrは読取口12を通って装置内に取り込まれ、結像レンズ42を通って受光センサ43に受光される。読取口12と受光センサ43との間に配される結像レンズ42は、情報コードCの像を受光センサ43上に結像させる構成をなしており、受光センサ43はこの情報コードCの像に応じた受光信号を出力する。受光センサ43から出力された受光信号は、画像データとして記憶部22に記憶され、情報コードCに含まれる情報を取得するためのデコード処理に用いられるようになっている。なお、情報コード読取部40には、受光センサ43からの信号を増幅する増幅回路や、その増幅された信号をデジタル信号に変換するAD変換回路等が設けられているがこれらの回路については図示を省略している。
【0026】
次に、意匠面シート13に形成された通音孔13aに関する静電気対策及び防水対策について、図4及び図5を参照して詳述する。
図4に示すように、意匠面シート13によって覆われる筐体11の部位のうち表示画面24aの下方に位置する部位には、幅W及び深さHが小さく一方向(図4及び図5の長さL参照)に長い溝部14が設けられている。この溝部14は、図5に示すように、筐体11に形成される長穴14aに対して内側から防水部材60で覆うことで形成される。
【0027】
このように構成される溝部14に対して、当該溝部14の長手方向一端側を通音孔13aにて露出させるように、意匠面シート13が配置されている。これにより、溝部14は、通音孔13aにより露出される長手方向一端側を除いて意匠面シート13により覆われることとなる。すなわち、溝部14と意匠面シート13とによって構成される細長い空間(以下、通音空間Sともいう)は、長手方向一端側の通音孔13aを介して外部に連通する。また、通音孔13aは、上記長手方向に沿う開口長さが溝部14の長手方向に沿う長さに対して十分に小さくなるように形成されている。
【0028】
そして、マイク28は、回路基板50の開口51を介して集音面28aが露出するように回路基板50に実装されており、この回路基板50は、集音面28aが防水部材60を介して溝部14の長手方向他端側に対向するように、筐体11内に配置されている。特に、マイク28が実装される回路基板50の基板面とは反対側となる基板面には、グランドパターンの一部を露出させることで形成される放電パターン52が設けられており、回路基板50は、放電パターン52にて防水部材60を介して通音孔13aに対向するように配置されている。
【0029】
放電パターン52は、通音孔13aを介して筐体11内に侵入した静電気が流れ込む避雷針として機能する導体パターンであって、通音孔13aよりも僅かに広くなるように形成されている。
【0030】
防水部材60は、心材となる基材61と防水性及び通音性を兼ね備えた防水膜層62と3つの粘着層63a〜63cとを備えるように構成されている。防水部材60は、図6に示すように、粘着層63a、防水膜層62、粘着層63b、基材61、粘着層63cの順に積層されて、防水膜層62が基材61よりも回路基板50に近づくように配置されている。
(【0031】以降は省略されています)

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