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公開番号2021009983
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210128
出願番号2019132277
出願日20190701
発明の名称音響機器部品
出願人個人
代理人
主分類H01G 2/22 20060101AFI20201225BHJP(基本的電気素子)
要約【目的】 音質改善が著しく、また、金属箔の品質、性能が一定になるように、金属箔を表面に貼り付けた、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品を提供する。
【構成】 少なくとも2枚の金属から成る金属箔を重ね合わせたものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付ける。
上記金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものである。
また、前記音響機器部品は、金属箔にクライオ処理を施したものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けてもよい。また、前記金属箔を前記音響機器部品に貼り付ける際には、両面テープを用いる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
少なくとも2枚の金属から成る金属箔を重ね合わせたものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けたことを特徴とする音響機器部品。
続きを表示(約 610 文字)【請求項2】
請求項1に記載の金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴とする音響機器部品。
【請求項3】
請求項1に記載の金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴とする、音響機器部品。
【請求項4】
金属箔にクライオ処理を施したものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に張り付けたことを特徴とする音響機器部品。
【請求項5】
請求項4に記載の金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴とする音響機器部品。
【請求項6】
請求項4に記載の金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴とする、音響機器部品。
【請求項7】
少なくとも2枚の金属から成る金属箔を重ね合わせ、さらにクライオ処理を施したものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けたことを特徴とする音響機器部品。
【請求項8】
請求項7に記載の金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴とする音響機器部品。
【請求項9】
請求項7に記載の金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴とする、音響機器部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に、金属箔を貼り付けた音響機器部品に関する
続きを表示(約 3,700 文字)【背景技術】
【0002】
電子機器および通信機器では、電磁波の遮蔽、静電シールドなどを目的として、金属箔が機器に貼り付けられている。
【0003】
下記の特許文献1には、導電性基材と導電性粒子を含有する導電性粘着剤層とを備える導電性粘着テープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
WO2017/170371A1
【書類名】
発明が解決しようとする課題
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に、特許文献1にあるような、金属箔を含んだ導電性粘着テープを貼り付けることにより、電磁波の遮蔽、静電シールドがなされ、上記機器から発する音響信号の音質が改善される。しかしながら、金属箔を単一種類含むものでは、電磁波の遮蔽、静電シールドが十分に達成されず、また、導電性粘着テープの品質や性能が一定せず、音質改善が不十分であった。
【0006】
本発明の目的は、音質改善が著しく、また、金属箔の品質、性能が一定になるように、金属箔を表面に貼り付けた、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一局面では、音響機器部品は、少なくとも2枚の金属から成る金属箔を重ね合わせたものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けたことを特徴としている。
上記金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴としている。
上記金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴としている。
【0008】
本発明の他の局面では、音響機器部品は、金属箔にクライオ処理を施したものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けたことを特徴としている。
上記金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴としている。
上記金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴としている。
【0009】
本発明のさらに他の局面では、少なくとも2枚の金属から成る金属箔を重ね合わせ、さらにクライオ処理を施したものを、集積回路、アンプモジュール、コンデンサ等の音響機器部品の表面に貼り付けたことを特徴としている。
上記金属箔は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔から選んだものであることを特徴としている。
上記金属箔は、両面テープを用いて、前記音響機器に貼り付けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【0010】
金属箔を音響機器に貼り付けることで、音響的なシェーディングが達成されるが、
本発明に示したように2種類以上の金属箔を重ねることで金属箔間に空気の間隙が生じ、隣り合った金属箔の合計のシェーディング効果を増大させ、電気的な効果が表れる。
また、金属箔にクライオ処理することにより、金属箔の組織の微細化、滑性化、通電性が向上し、電気的な効果が表れる。上記、電気的な効果は音質の向上を意味する。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明を詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施例を説明する図であり、本発明における金属箔を音響機器中のコンデンサに貼り付ける方法を示したものである。また、図2は、前記コンデンサを回路基板中に取り付けた例を示したものである。
【0012】
図1において、コンデンサ10の上面の全面にわたって、該コンデンサ10の上面全面と同一形状の金属箔A20を両面テープなどで貼り付ける。ここで、貼り付けに画面テープを用いるのは、接着剤などで貼り付けるのに比べ貼り付けが簡単であり、また、必要に応じて剥がすことができるためである。さらに、接着剤などで貼り付ける場合に比べ、電気的特性が変化しにくく、音質的に悪影響がほとんどないためである。前記金属箔A20は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔のうちから少なくとも2枚の金属箔を選んで重ねたものである。
【0013】
図2は、図1の、金属箔A20を貼り付けたコンデンサ10を、回路基板A30に取り付けた一実施例を示したものである。金属箔A20は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔などの金属箔用いることで音響的なシェーディングが達成される。前記金属箔は1枚でも音響的なシェーディングの効果が得られるが、上記金属箔のうちの少なくとも2種類を選択して重ねることにより、金属箔間に空気の間隙が生じ、1種類の金属箔単独で用いたときに比し、隣り合った金属箔の合計のシェーディング効果が増大して電気的な効果が表れる。具体的には、シェーディング効果により、雑音などが減少して、音質の向上が得られる。
【0014】
図3は、本発明の第2の実施例を説明する図であり、本発明における金属箔を音響機器中のICに貼り付ける方法を示したものである。
【0015】
また、図4は、前記ICを回路基板中に取り付けた例を示したものである。
【0016】
図3において、IC40の上面の全面にわたって、該IC40の上面全面と同一形状の金属箔B25を両面テープなどで貼り付ける。ここで、貼り付けに両面テープを用いるのは、接着剤などで貼り付けるのに比べ貼り付けが簡単であり、また、必要に応じて剥がすことができるためである。さらに、接着剤などで貼り付ける場合に比べ、電気的特性が変化しにくく、音質的に悪影響がほとんどないためである。前記金属箔B25は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔のうちから少なくとも2枚の金属箔を選んで重ねたものである。
【0017】
図4は、図3の、金属箔B25を貼り付けたIC40を、回路基板B35に取り付けた一実施例を示したものである。金属箔B25は、金箔、銀箔、銅箔、およびアルミニュウム箔などの金属箔用いることで音響的なシェーディングが達成される。前記金属箔は1枚でも音響的なシェーディングの効果が得られるが、上記金属箔のうちの少なくとも2種類を選択して重ねることにより、金属箔間に空気の間隙が生じ、1種類の金属箔単独で用いたときに比し、隣り合った金属箔の合計のシェーディング効果が増大して電気的な効果が表れる。具体的には、シェーディング効果により、雑音などが減少して、音質の向上が得られる。
【0018】
次に、本発明第3の実施例について説明する。前記、第1の実施例で説明した図1、図2中の金属箔A20にクライオ処理を施し、これを図1中のコンデンサ10の表面に貼り付ける。本発明におけるクライオ処理は、液体窒素の液中に前記金属箔A20を入れ、−196℃の超低温で物性処理を行ない、引き揚げて常温に戻すものである。本実施例では、上記操作を7回繰り返している。上記のようなクライオ処理を行った結果、第1の実施例で得られた、シェーディング効果による、雑音などの減少が増大し、金属箔の組織の微細化、滑性化、通電性が向上し、電気的な効果が表れる。上記、電気的な効果は音質の向上を意味する。
【0019】
次に、本発明第4の実施例について説明する。前記、第2の実施例で説明した図3、図4中の金属箔B25にクライオ処理を施し、これを図3中のIC40の表面に貼り付ける。本発明におけるクライオ処理は、液体窒素の液中に前記金属箔A20を入れ、−196℃の超低温で物性処理を行ない、引き揚げて常温に戻すものである。本実施例では、上記操作を7回繰り返している。上記のようなクライオ処理を行った結果、第2の実施例で得られた、シェーディング効果による、雑音などの減少が増大し、金属箔の組織の微細化、滑性化、通電性が向上し、電気的な効果が表れる。上記、電気的な効果は音質の向上を意味する。
【図面の簡単な説明】
【0020】
本発明の金属箔をコンデンサに貼り付ける方法を示す図である。
本発明の、金属箔を取り付けたコンデンサを回路基板に取り付けた様子を示した図である。
本発明の金属箔をICに貼り付ける方法を示す図である。
本発明の、金属箔を取り付けたICを回路基板に取り付けた様子を示した図である。
【符号の説明】
【0021】
10:コンデンサ
20:金属箔A
25:金属箔B
30:回路基板A
35:回路基板B
40:IC

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