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公開番号2021005983
公報種別公開特許公報(A)
公開日20210114
出願番号2019120146
出願日20190627
発明の名称電力変換装置
出願人富士電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H02M 7/48 20070101AFI20201211BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】電力変換装置の薄型化を図りつつ、簡単な構成で、低インダクタンス化を図る。
【解決手段】電力変換装置1は、正極外部端子13及び負極外部端子14間の電気的接続をオン・オフするスイッチング素子Trを有する半導体装置10と、中間導電部材45で直列接続された複数のコンデンサ(41a,41b)を有するコンデンサユニット4と、半導体装置10の正極外部端子13及びコンデンサユニット4の一方の端子と電気的に接続された正極導電部材20と、半導体装置10の負極外部端子14及びコンデンサユニット4の他方の端子と電気的に接続された負極導電部材30とを備えている。そして、半導体装置10、正極導電部材20及び負極導電部材30は、X方向において、コンデンサユニット4の中間導電部材45側に配置され、中間導電部材45、正極導電部材20及び負極導電部材30は、Z方向において、電気的に分離された状態で積層されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
制御外部端子、正極外部端子及び負極外部端子を有し、かつ前記制御外部端子に入力される制御信号により前記正極外部端子及び前記負極外部端子間の電気的接続をオン・オフするスイッチング素子を有する半導体装置と、
各々の長手方向を第1方向に揃えた状態で前記第1方向と直交する第2方向に沿って配列され、かつ中間導電部材で直列接続された複数のコンデンサを有するコンデンサユニットと、
前記半導体装置の前記正極外部端子及び前記コンデンサユニットの一方の端子と電気的に接続された正極導電部材と、
前記半導体装置の前記負極外部端子及び前記コンデンサユニットの他方の端子と電気的に接続された負極導電部材と、を備え、
前記半導体装置、前記正極導電部材及び前記負極導電部材は、前記第1方向において、前記コンデンサユニットの前記中間導電部材側に配置され、
前記中間導電部材、前記正極導電部材及び前記負極導電部材は、前記第1方向及び第2方向と直交する第3方向において、電気的に分離された状態で積層されていることを特徴とする電力変換装置。
続きを表示(約 1,400 文字)【請求項2】
前記複数のコンデンサは、前記長手方向の一端面に端子を有し、
前記中間導電部材は、前記第3方向において前記正極導電部材及び前記負極導電部材と重なる第1導電部と、前記第1導電部から前記第3方向に立ち上がって前記コンデンサの一端面と対向し、かつ前記コンデンサの端子に接続された第2導電部とを有することを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記正極導電部材は、前記第3方向において前記中間導電部材の第1導電部と重なり、前記中間導電部材よりも面積が大きい板状の正極バッファ部と、前記正極バッファ部の前記コンデンサユニット側とは反対側の端及び前記第2方向の両端の合計3箇所の端のうち少なくとも2箇所の端からそれぞれ分岐された正極第1分岐部と、前記正極バッファ部の前記第2方向の両端のうちの前記コンデンサユニットの一方の端子側の端から分岐された正極第2分岐部と、を有し、
前記負極導電部材は、前記第3方向において前記正極バッファ部と重なり、前記中間導電部材よりも面積が大きい板状の負極バッファ部と、前記正極第1分岐部に対応して前記負極バッファ部の端からそれぞれ分岐された負極第1分岐部と、前記負極バッファ部の前記第2方向の両端のうちの前記コンデンサユニットの他方の端子側の端から分岐された負極第2分岐部と、を有し、
前記半導体装置は、前記正極バッファ部及び前記負極バッファ部の周囲に前記正極第1分岐部及び前記負極第1分岐部に対応して配置され、前記正極外部端子が前記正極第1分岐部に接続され、かつ前記負極外部端子が前記負極第1分岐部に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記正極導電部材は、第1基準電圧が印加される第1基準電圧印加部を更に有し、
前記負極導電部材は、前記第1基準電圧よりも低い第2基準電圧が印加される第2基準電圧印加部を更に有し、
前記第1基準電圧印加部及び前記第2基準電圧印加部は、前記正極バッファ部及び前記負極バッファ部の前記コンデンサユニット側に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記第1基準電圧印加部及び前記第2基準電圧印加部は、前記中間導電部材の前記第2方向の延長線上に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記半導体装置は、2つの前記スイッチング素子を有し、
2つの前記スイッチング素子は、一方の前記スイッチング素子の第2主電極と他方の前記スイッチング素子の第1主電極とが直列接続され、
一方の前記スイッチング素子の第1主電極は、前記正極外部端子と電気的に接続され、
他方の前記スイッチング素子の第2主電極は、前記負極外部端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記半導体装置及び前記コンデンサユニットが取り付けられた取付け面を有する放熱器を更に備えていることを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の電力変換装置。
【請求項8】
前記放熱器は、前記取付け面とは反対側に、前記第1方向に延伸し、かつ前記第2方向に所定の間隔をおいて複数配置された放熱フィンを有することを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換装置に関し、特に、電解コンデンサを備えた電力変換装置に適用して有効な技術に関するものである。
続きを表示(約 8,800 文字)【背景技術】
【0002】
SiC,GaNと言った次世代パワー半導体(ワイドバンドギャップ半導体)の量産化のみならず、Siパワー半導体の性能向上によって、ターンオン・ターンオフにおけるスイッチング特性は高速化、低損失化し、電力変換装置やインバータ装置においては著しく小型化されている。
また、自動車の電化など、これまでインバータ装置が適用されていなかった産業にも適用されることが増えてきており、インバータ装置は優れた耐環境性能(防塵,防水)が求められるようになってきた。例えば、従来から防水仕様のインバータ装置は発売されていたが、より過酷な環境に設置されるために、密閉構造を採用する製品も増えてきている。このような密閉構造のインバータ装置の場合、筐体内に構成部品をコンパクトに収納することや、様々な部品損失に起因する発熱を装置内で如何にして冷却すること、が重要な課題となっている。
【0003】
特許文献1には、小さな密閉構造のユニット内に構成部品を収納するために、並列接続したコンデンサを横置きに配置することで、薄いユニット構造を実現している。そして、密閉構造のユニット内に収納することでコンデンサの冷却も必要となるため、コンデンサを冷却器に接触させることで冷やすことも提案されている。
一方、コンデンサを横置きにすると、パワー半導体までの距離が長くなること、ラミネート構造を実現し難いことから、配線インダクタンスが増加してしまう課題もある。この課題に対しては、複数のコンデンサを直列接続したコンデンサ部をラミネート構造化することで低インダクタンス化を実現する方法が特許文献2に提案されている。
そこで、本発明者らは、簡単な構成で、低インダクタンス化を実現する方法について検討し、本発明をなした。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2014−57400号公報
特開平7−31165号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、電力変換装置の薄型化を図りつつ、簡単な構成で、低インダクタンス化を図ることが可能な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る電力変換装置は、制御外部端子、正極外部端子及び負極外部端子を有し、かつ制御外部端子に入力される制御信号により正極外部端子及び負極外部端子間の電気的接続をオン・オフするスイッチング素子を有する半導体装置と、各々の長手方向を第1方向に揃えた状態で第1方向と直交する第2方向に沿って配列され、かつ中間導電部材で直列接続された複数のコンデンサを有するコンデンサユニットと、半導体装置の正極外部端子及びコンデンサユニットの一方の端子と電気的に接続された正極導電部材と、半導体装置の負極外部端子及びコンデンサユニットの他方の端子と電気的に接続された負極導電部材と、を備えている。
そして、半導体装置、正極導電部材及び負極導電部材は、第2方向において、コンデンサユニットの中間導電部材側に配置され、中間導電部材、正極導電部材及び負極導電部材は、第1方向及び第2方向と直交する第3方向において、電気的に分離された状態で積層されている。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、電力変換装置の薄型化を図りつつ、簡単な構成で、低インダクタンス化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置の一例を示す等価回路図である。
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置の一例を示す斜視図である。
図2のII−II切断線の位置で切った断面構造を示す概略断面図である。
図2において、負極導電部材及び絶縁体を除去した状態を示す斜視図である。
図2において、負極導電部材、絶縁体、正極導電部材及び絶縁体を除去した状態を示す斜視図である。
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置において、負極導電部材を流れる主回路電流の方向と中間導電部材を放電電流が流れる方向を示す平面図である。
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置において、正極導電部材を流れる主回路電流の方向と中間導電部材を放電電流が流れる方向を示す平面図である。
本発明の第2実施形態に係る電力変換装置の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を詳細に説明する。図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付し、重複する説明を省略する。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は実際のものとは異なる場合がある。また、図面相互間においても寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。
また、以下の実施形態では、空間内で互に直交する三方向において、同一平面内で互に直交する第1方向及び第2方向をそれぞれX方向、Y方向とし、第1方向及び第2方向のそれぞれと直交する第3方向をZ方向とする。
【0010】
また、本明細書において、「主電極」とは、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)においてエミッタ電極又はコレクタ電極の何れか一方となる電極を意味する。電界効果トランジスタ(FET)や静電誘導トランジスタ(SIT)においてはソース電極又はドレイン電極の何れか一方となる電極を意味する。より具体的には、上記の「一方となる電極」を「第1主電極」として定義すれば、「他方の電極」は「第2主電極」となる。即ち、「第2主電極」とは、IGBTにおいては第1主電極とはならないエミッタ電極又はコレクタ電極の何れか一方となる電極、FET,SITにおいては上記第1主電極とはならないソース電極又はドレイン電極の何れか一方となる電極を意味する。以下の実施形態では、スイッチング素子としてのIGBTに着目して説明するので、エミッタ電極を「第1主電極」、コレクタ電極を「第2主電極」と呼ぶ。
【0011】
(第1実施形態)
<電力変換装置>
図1及び図2に示すように、本発明の第1実施形態に係る電力変換装置1は、電力を直流から交流に変換するインバータユニット2と、インバータユニット2に供給される直流電圧を平滑するコンデンサユニット4とを備えている。
<インバータユニット>
図1から図4に示すように、インバータユニット2は、3つの半導体装置10(10u,10v,10w)と、各半導体装置10とコンデンサユニットとを電気的に接続する正極導電部材20及び負極導電部材30とを備えている。正極導電部材20は図1の正極電源ライン8Pに対応し、負極導電部材30は図1の負極電源ライン8Nに対応する。
【0012】
3つの半導体装置10は、例えば三相誘導電動機9のU相,V相,W相に対応して設けられている。そして、3つの半導体装置10は、図1に示すように、上アーム11aとしてのスイッチング素子Tr1と、下アーム11bとしてのスイッチング素子Tr2とを直列接続した構成になっている。そして、スイッチング素子Tr1には整流素子Di1が並列に逆接続され、スイッチング素子Tr2には整流素子Di2が並列に逆接続されている。すなわち、3つの半導体装置10の各々は、2つのスイッチング素子Tr1及びTr2を直列接続した1レグで構成されている。スイッチング素子Tr1,Tr2及び整流素子Di1,Di2は、例えばSiC、GaNと言ったワイドバンドギャップ半導体からなる基板を主体とする半導体チップで構成されている。
【0013】
スイッチング素子Tr1は、第2主電極(C)が正極電源ライン8Pと電気的に接続され、第1主電極(E)がスイッチング素子Tr2の第2主電極(C)と電気的に接続されている。スイッチング素子Tr2の第1主電極(E)は、負極電源ライン8Nと電気的に接続されている。整流素子Di1は、アノード電極(A)がスイッチング素子Tr1の第1主電極(E)と電気的に接続され、カソード電極(K)がスイッチング素子Tr1の第2主電極(C)と電気的に接続されている。整流素子Di2は、アノード電極(A)がスイッチング素子Tr2の第1主電極(E)と電気的に接続され、カソード電極(K)がスイッチング素子Tr2の第2主電極(C)と電気的に接続されている。
【0014】
3つの半導体装置10おいて、各々の一方の入力ノード部Nd1は、正極電源ライン8Pと電気的に接続され、各々の他方の入力ノード部Nd2は、負極電源ライン8Nと電気的に接続されている。すなわち、3つの半導体装置10の各々は、正極電源ライン8Pと負極電源ライン8Nとの間において並列に接続されている。
インバータユニット2は、3つの半導体装置10の各々のスイッチング素子Tr1,Tr2にゲート駆動回路から出力されるゲート信号(制御信号)が入力されることにより、各半導体装置10の出力ノード部Nd3から、U相のモータ駆動電流、V相のモータ駆動電流及びW相のモータ駆動電流が三相誘導電動機9のモータ巻線に通電される。
【0015】
図2に示すように、3つの半導体装置10の各々は、2つのスイッチング素子Tr1,Tr2及び2つの整流素子Di1,Di2を1つの封止体12で封止した2in1タイプのパッケージ構造になっている。そして、3つの半導体装置10の各々は、封止体12の上面側に、正極外部端子13、負極外部端子14、出力外部端子15及び2つの制御外部端子16a,16bをそれぞれ備えている。2つの制御外部端子16a,16b、正極外部端子13、負極外部端子14及び出力外部端子15は、この順で封止体12の長手方向に沿って配列されている。
【0016】
正極外部端子13は、図1の入力ノード部Nd1に対応し、スイッチング素子Tr1の第2主電極(C)と電気的に接続されている。負極外部端子14は、図1の出力ノード部Nd2に対応し、スイッチング素子Tr2の第1主電極(E)と電気的に接続されている。出力外部端子15は、図1の出力ノード部Nd3に対応し、スイッチング素子Tr1の第1主電極(E)及びスイッチング素子Tr2の第2主電極(C)と電気的に接続されている。2つの制御外部端子16a及び16bのうち、一方の制御外部端子16aは、図1に示すように、上アーム11aであるスイッチング素子Tr1の制御電極(G)と電気的に接続され(ゲート(G),エミッタ(E)間に)、ゲート駆動回路から出力されるゲート信号(制御信号)が入力される。他方の制御外部端子16bは、下アーム11bであるスイッチング素子Tr2の制御電極(G)と電気的に接続され、ゲート駆動回路から出力されるゲート信号(制御信号)が入力される。すなわち、3つの半導体装置10の各々は、制御外部端子16a,16bに入力される制御信号により、直列接続された2つのスイッチング素子Tr1及びTr2が正極外部端子13及び負極外部端子14間の電気的接続をオン・オフするように構成されている。
【0017】
<コンデンサユニット>
図2に示すように、コンデンサユニット4は、各々の長手方向をX方向に揃えた状態でX方向(第1方向)と直交するY方向(第2方向)に沿って配列され、かつ中間導電部材45で直列接続された複数のコンデンサとして例えば2つ電解コンデンサ41a及び41bを有している。2つの電解コンデンサ41a及び41bとしては、これに限定されないが、同一容量で同一形状のものを用いている。電解コンデンサ41a及び41bは、円柱形状からなり、長手方向の一端面に2つの端子として正極コンデンサ端子42P及び負極コンデンサ端子42Nを有する。
【0018】
図2に示すように、中間導電部材45は、互いに隣り合う2つの電解コンデンサ41a,41bにおいて、一方の電解コンデンサ41aの負極コンデンサ端子42N及び他方の電解コンデンサ41bの正極コンデンサ端子42Pに電気的にかつ機械的に接続され、互いに隣り合う2つの電解コンデンサ41a及び41bを直列接続している。そして、一方の電解コンデンサ41aの正極コンデンサ端子42Pがコンデンサユニット4の一方の端子としての正極ユニット端子4Pとなり、他方の電解コンデンサ41bの負極コンデンサ端子42Nがコンデンサユニット4の他方の端子としての負極ユニット端子4Nとなる。
【0019】
<導電部材、配置>
図2、図4及び図5に示すように、半導体装置10、正極導電部材20及び負極導電部材30を含むインバータユニット2は、X方向において、コンデンサユニット4の中間導電部材45側に配置されている。
図2から図5に示すように、中間導電部材45、正極導電部材20及び負極導電部材30は、X方向及びY方向と直交するZ方向において、電気的に絶縁分離された状態で積層されている。この実施形態において、中間導電部材45、正極導電部材20及び負極導電部材30は、これに限定されないが、例えば下側から中間導電部材45、絶縁体51、正極導電部材20、絶縁体52、負極導電部材30の順で積層されている。
【0020】
図4に示すように、正極導電部材20は、半導体装置10の正極外部端子13及びコンデンサユニット4の正極ユニット端子4Pと電気的に接続されている。図2に示すように、負極導電部材30は、半導体装置10の負極外部端子14及びコンデンサユニット4の負極ユニット端子4Nと電気的に接続されている。すなわち、コンデンサユニット4は、図1に示すように、正極電源ライン8Pと負極電源ライン8Nとの間に並列接続で挿入されている。
【0021】
図3及び図5に示すように、中間導電部材45は、Z方向において、正極導電部材20及び負極導電部材30と重なる第1導電部46と、第1導電部46からZ方向に立ち上がって電解コンデンサ41a,41bの一端面と対向し、かつ電解コンデンサ41aの負極コンデンサ端子42N及び電解コンデンサ41bの正極コンデンサ端子42Pにそれぞれ接続された第2導電部47とを有するL字形で形成されている。第1導電部46は、一方の電解コンデンサ41aの負極コンデンサ端子42Nと他方の電解コンデンサ41bの正極コンデンサ端子42Pとの離間距離よりもY方向に長く延伸し、正極導電部材20及び負極導電部材30と重なる面積を確保している。中間導電部材45は、第2導電部47が一方の電解コンデンサ41aの負極コンデンサ端子42N及び他方の電解コンデンサ41bの正極コンデンサ端子42Pに締結部材によって締結固定されている。
【0022】
図3及び図4に示すように、正極導電部材20は、Z方向において中間導電部材45の第1導電部46と重なる重畳領域21aを有し、かつ中間導電部材45よりも面積が大きい板状の正極バッファ部21と、正極バッファ部21のY方向の両端及びX方向のコンデンサユニット4側とは反対側の端の計3つの端からそれぞれ分岐された正極第1分岐部22と、を備えている。また、正極導電部材20は、正極バッファ部21のY方向の両端のうちの正極ユニット端子4P側の端から分岐された正極第2分岐部23を備えている。
【0023】
正極第2分岐部23は、これに限定されないが、正極バッファ部21から引き出された正極引出し部24と、この正極引出し部24に連結された正極金具25と、外部電源として第1基準電圧(例えば400V×√2)が印加される第1基準電圧印加部26とを有している。この第1基準電圧印加部26に第1基準電圧を印加することにより、正極導電部材20及び正極ユニット端子4Pが第1基準電圧の電位に電位固定される。
【0024】
図2及び図3に示すように、負極導電部材30は、Z方向において中間導電部材45の第1導電部46と重なる重畳領域31aを有し、Z方向において正極バッファ部21と重なり、かつ中間導電部材45よりも面積が大きい板状の負極バッファ部31と、正極第1分岐部22に対応して負極バッファ部31の端からそれぞれ分岐された負極第1分岐部32と、を備えている。また、負極導電部材30は、負極バッファ部31のY方向の両端のうちの負極ユニット端子4N側の端から分岐された負極第2分岐部33を備えている。
【0025】
負極第2分岐部33は、これに限定されないが、負極バッファ部31から引き出された負極引出し部34と、この負極引出し部34に連結された負極金具35と、外部電源として第1基準電圧よりも低い第2基準電圧(例えば0V)が印加される第2基準電圧印加部36とを有している。この第2基準電圧印加部36に第2基準電圧を印加することにより、負極導電部材30及び負極ユニット端子4Nが第2基準電圧の電位に電位固定される。
【0026】
図2及び図4に示すように、第1基準電圧印加部26及び第2基準電圧印加部36は、正極バッファ部21及び負極バッファ部31のコンデンサユニット4側に配置されている。そして、第1基準電圧印加部26及び第2基準電圧印加部36は、図5に示すように、中間導電部材45のY方向の延長線上に配置されている。
図2及び図4に示すように、正極第1分岐部22及び負極第1分岐部32の個数は半導体装置10の個数に対応しており、この実施形態では3つの半導体装置10を備えているので、正極第1分岐部22及び負極第1分岐部32をそれぞれ3つ備えている。
【0027】
図2及び図4に示すように、半導体装置10は、正極バッファ部21及び負極バッファ部31の周囲に正極第1分岐部22及び負極第1分岐部32に対応して配置されている。すなわち、半導体装置10は、正極バッファ部21及び負極バッファ部31のY方向の両端側及びX方向のコンデンサユニット4側とは反対側にそれぞれ配置されている。そして、半導体装置10は、正極外部端子13が正極第1分岐部22に電気的にかつ機械的に接続され、負極外部端子14が負極第1分岐部32に電気的にかつ機械的に接続されている。正極外部端子13と正極第1分岐部22との接続、及び負極外部端子14と負極第1分岐部32との接続は、例えば締結部材の締結力によって行われている。
【0028】
3つの半導体装置10(10u,10v,10w)のうちの2つの半導体装置10u及び10wは、封止体12の長手方向がX方向に沿うようにして正極バッファ部21及び負極バッファ部31のY方向の両側に配置されている。そして、残りの半導体装置10vは、封止体12の長手方向がY方向に沿うようにしてX方向のコンデンサユニット4側とは反対側に配置されている。
【0029】
図4に示すように、正極導電部材20の正極第2分岐部23は、コンデンサユニット4の正極ユニット端子4Pと電気的にかつ機械的に接続されている。正極第2分岐部23の正極引出し部24は、正極金具25の一端側に例えば締結部材によって締結固定され、正極金具25の他端側はコンデンサユニット4の正極ユニット端子4Pに例えば締結部材によって締結固定されている。
また、図2に示すように、負極導電部材30の負極第2分岐部33は、コンデンサユニット4の負極ユニット端子4Nと電気的にかつ機械的に接続されている。負極第2分岐部33の負極引出し部34は負極金具35の一端側に例えば締結部材の締結力によって固定され、負極金具35の他端側はコンデンサユニット4の負極ユニット端子4Nに例えば締結部材によって締結固定されている。
【0030】
<第1実施形態の効果>
次に、この第1実施形態の主要な効果について説明する。
図6に、スイッチング素子Tr1,Tr2のオン・オフ動作時に負極導電部材30の負極バッファ部31を流れる主回路電流の方向(矢印N1)と、コンデンサユニット4の放電時に中間導電部材45の第1導電部46を流れる電流の方向(矢印S1)を示す。また、図7に、スイッチング素子Tr1,Tr2のオン・オフ動作時に正極導電部材20の正極バッファ部21を流れる主回路電流の方向(矢印P1)と、コンデンサユニット4の放電時に中間導電部材45の第1導電部46を流れる電流の方向(矢印S1)を示す。また、図3に矢印P1及び矢印N1を示す。
(【0031】以降は省略されています)

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