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公開番号2020204845
公報種別公開特許公報(A)
公開日20201224
出願番号2019111539
出願日20190614
発明の名称感知器
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人特許業務法人北斗特許事務所
主分類G08B 17/06 20060101AFI20201127BHJP(信号)
要約【課題】熱検知に関する応答性の向上を図ること。
【解決手段】感知器1は、基板2と、基板2に実装された少なくとも1つの熱検知素子30と、基板2を収容する筐体5と、気流形成部9と、を備える。筐体5は、その内部空間SP1に設けられて気体が流れる流路6と、流路6と筐体5の外部空間SP2とを繋ぐ開口部7と、筐体5が構造体X1に取り付けられる場合に構造体X1と対向する設置面55と、を有する。開口部7は、筐体5における設置面55とは反対側の外表面53に設けられた流入口7Bを有する。気流形成部9は、流入口7Bから流入した気体が熱検知素子30に向けて流れる気流を形成するように構成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基板と、
前記基板に実装された少なくとも1つの熱検知素子と、
前記基板を収容する筐体と、
気流形成部と、
を備え、
前記筐体は、
その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
を有し、
前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される、
感知器。
続きを表示(約 1,400 文字)【請求項2】
前記熱検知素子は、チップサーミスタである、
請求項1に記載の感知器。
【請求項3】
前記基板は、前記流入口の側にある第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを有し、
前記熱検知素子は、前記基板の前記第2面に実装される、
請求項1又は2に記載の感知器。
【請求項4】
前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記内部空間に向かって筒状に突出する周壁を有する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の感知器。
【請求項5】
前記周壁は、その突出方向と交差する方向に貫通した1つ以上のスリットを有する、
請求項4に記載の感知器。
【請求項6】
前記周壁は、前記1つ以上のスリットとして、2つのスリットを有し、
前記2つのスリットは、前記突出方向と交差する方向において、互いに対向するように配置される、
請求項5に記載の感知器。
【請求項7】
前記気流形成部は、前記1つ以上のスリットの縁から、前記筐体の外周に向かって延びている1つ以上のガイド片を、更に有する、
請求項5又は6に記載の感知器。
【請求項8】
前記基板は、その厚み方向に貫通した孔部を有し、
前記孔部は、その少なくとも一部が、前記流入口の正面から見て、前記流入口と重なるように配置され、
前記気流形成部は、前記1つ以上のガイド片として、2つのガイド片を有し、
前記孔部は、前記2つのガイド片の間にある、
請求項5〜7のいずれか1項に記載の感知器。
【請求項9】
前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記1つ以上のスリットの底縁にわたって、前記突出方向に対して、前記筐体の外周に向かって傾斜するスロープを、更に有する、
請求項5〜8のいずれか1項に記載の感知器。
【請求項10】
前記筐体は、前記構造体の側から前記基板を覆うカバーを有し、
前記気流形成部は、前記カバーにおける前記基板と対向する一面から突出し、かつ、前記気流の熱を前記熱検知素子の周囲に集めるブロック体を有する、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の感知器。
【請求項11】
前記少なくとも1つの熱検知素子として、複数の熱検知素子を備え、
前記複数の熱検知素子は、前記流入口の正面から見て、前記流入口の周縁に沿うように前記基板に実装され、
前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記複数の熱検知素子に対して振り分ける面を有する、
請求項10に記載の感知器。
【請求項12】
前記ブロック体は、前記流入口の正面から見て、前記熱検知素子よりも奥側に配置され、
前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記熱検知素子に向かって跳ね返す面を有する、
請求項10又は11に記載の感知器。
【請求項13】
前記気流形成部は、前記ブロック体の周囲を囲むように前記カバーの前記一面から突出した囲み壁を、更に有する、
請求項10〜12のいずれか1項に記載の感知器。
【請求項14】
前記気流形成部は、前記気流として、前記流入口から流入した気体の流入方向とは反対方向に沿った還流を形成し、当該還流を前記熱検知素子に曝す、
請求項1〜13のいずれか1項に記載の感知器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に、感知器に関し、より詳細には、例えば火災等によって発生する熱を感知する感知器に関する。
続きを表示(約 5,500 文字)【背景技術】
【0002】
従来例として、特許文献1に記載の加熱試験器を例示する。この加熱試験器は、感熱式の火災感知器を加熱する加熱手段(熱源)を有する本体を、その火災感知器に向けて作動試験を行うための試験器である。作動試験の際には、加熱試験器の本体の頂部に設けられているフードの上端を天井面に当接させて、フードの筒状部の内部に火災感知器を位置させることで、火災感知器の周囲が覆われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2017−188062号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、火災感知器(感知器)には、その筐体の小型化(特に薄型化)の要望がある。一方で、加熱試験器による作動試験の際に、筐体の小型化に伴って、加熱試験器の熱源から、感知器の熱検知素子までの距離が遠くなる可能性があり、応答性が悪化して、作動試験に要する時間(点検時間)が増す可能性がある。
【0005】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る感知器は、基板と、前記基板に実装された少なくとも1つの熱検知素子と、前記基板を収容する筐体と、気流形成部と、を備える。前記筐体は、その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、を有する。前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有する。前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、一実施形態に係る感知器の断面図である。
図2は、同上の感知器の下方から見た斜視図である。
図3は、同上の感知器における上方から見た分解斜視図である。
図4は、同上の感知器における下方から見た分解斜視図である。
図5は、同上の感知器において裏カバーが外された状態の上方から見た斜視図である。
図6は、同上の感知器における気流形成部の要部斜視図である。
図7Aは、構造体に設置された同上の感知器に対して、試験器を用いて加熱点検を行う様子を示す図である。図7Bは、同上の感知器が試験器で覆われた状態における、試験器の模式的な断面図である。
図8は、同上の気流形成部より形成される気流を説明するための図である。
図9Aは、同上の感知器における変形例1の下方から見た斜視図である。図9Bは、同上の変形例1において裏カバーが外された状態の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
(1)概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0010】
本実施形態の感知器1は、例えば火災感知器であり、火災等によって発生する熱を検知する熱検知素子30を備えている。言い換えると、感知器1は、少なくとも熱を検知する機能を有した感知器である。ただし、感知器1は、煙を検知する煙検知部も更に備えた、いわゆる複合火災感知器であってもよい。感知器1は、煙検知部の代わりに、又は煙検知部に加えて、炎、ガス漏れ、又は不完全燃焼によるCO(一酸化炭素)の発生等を検知する検知部を備えてもよい。
【0011】
感知器1は、図2に示すように、例えば建物の天井又は壁等の造営材である構造体X1(図示例では天井)に設置される。
【0012】
感知器1は、図1及び図3に示すように、基板2と、少なくとも1つの熱検知素子30と、筐体5と、気流形成部9と、を備える。ここでは一例として、感知器1は、4つの熱検知素子30を備えている。4つの熱検知素子30は、基板2に実装されている。熱検知素子30は、一例として、開口部7から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタである。
【0013】
筐体5は、基板2を収容する。筐体5は、図1に示すように、その内部空間SP1に設けられて気体(熱気)が流れる流路6と、流路6と筐体5の外部空間SP2とを繋ぐ開口部7と、筐体5が構造体X1に取り付けられる場合に構造体X1と対向する設置面55と、を有する。内部空間SP1は、筐体5内の空隙部分に相当する。そしてここでは、内部空間SP1の概ね全体が、気体の流れ得る流路6に相当する。
【0014】
開口部7は、筐体5における設置面55とは反対側の外表面53に設けられた流入口7B(縦孔)を有している。なお、ここでは、開口部7は、流入口7B以外にも、複数の側面口7A(横孔)及び一対の補助口7C(縦孔)を有している(図2参照)。
【0015】
気流形成部9は、流入口7Bから流入した気体(熱気)が熱検知素子30に向けて流れる気流を形成するように構成される。
【0016】
この構成によれば、感知器1が気流形成部9を備えるため、流入口7Bから流入した気体の熱によって熱検知素子30が温められる時間が短縮される。そのため、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる。なお、この応答性の向上は、試験器を用いた作動試験に要する時間(点検時間)の短縮だけでなく、実際に火災が発生した場合において火災を検知するまでに要する時間の短縮にも寄与し得る。
【0017】
(2)詳細
(2.1)全体構成
以下、本実施形態に係る感知器1の全体構成について詳しく説明する。感知器1は、上述の通り、熱を検知する熱感知器である。また感知器1は、一例として、いわゆるP型(Proprietary-type)の通信方式で火災信号を外部に送信する、P型熱感知器である。
【0018】
以下では、図2の例の通り、感知器1が天井面(構造体X1の一面)に設置されていることを想定する。感知器1の上下及び左右の方向を、図1に図示されている上下及び左右の矢印を用いて規定して説明する。ここでは基板2の厚み方向は上下方向に一致し、流入口7Bの近傍にある2つの熱検知素子30の並び方向は左右方向に一致する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。またこれらの方向は、感知器1の使用方向を限定する趣旨ではない。
【0019】
感知器1は、上述した4つの熱検知素子30を有する熱検知部3を備えている。また感知器1は、基板2、筐体5、気流形成部9、制御モジュール、及び通信モジュール等を更に備えている。また感知器1は、構造体X1に取り付けるための取付部10を備えている(図1参照)。感知器1は、取付部10を介して、構造体X1に固定された円板状の取付ベースに着脱可能に取り付けられる。
【0020】
感知器1は、火災を検知したときに、通信モジュールを介して、火災の発生を知らせる信号を外部の警報器等へ送信し、また警報器等からの信号を受信する。感知器1は、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体5の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。
【0021】
(2.2)筐体
筐体5は、基板2、熱検知部3、制御モジュール及び通信モジュール等を、内部に収容する。気流形成部9は、一例として、筐体5と一体となって形成されている。気流形成部9については、後の「(2.5)気流形成部」の欄で詳しく説明する。
【0022】
筐体5は、合成樹脂製であり、例えば難燃性ABS樹脂製である。筐体5は、全体として、上下方向にへん平な円筒状に形成されている。筐体5は、図3に示すように、一面(図示例では上面)が開放された円筒状の表カバー51と、円板状の裏カバー52と、を有している。筐体5は、筐体5が構造体X1に取り付けられる場合に、構造体X1と対向する設置面55(図1参照)を有している。ここでは、裏カバー52の一面(上面)が、設置面55に相当する。筐体5は、裏カバー52が表カバー51に対してその開放された一面側から組み付けられることにより構成される。
【0023】
また筐体5は、上述の通り、その内部空間SP1に設けられて気体が流れる流路6と、流路6と外部空間SP2とを繋ぐ開口部7と、を有している。開口部7は、複数(例えば4つ)の側面口7A(横孔)と、1つの流入口7B(縦孔)と、一対の補助口7C(縦孔)と、を有している。ここでは開口部7が、表カバー51に設けられている。
【0024】
具体的には、表カバー51は、図1〜図3に示すように、上下の両端が開放されたへん平な円筒体510と、円筒体510の下方にある円板状の基部511と、円筒体510及び基部511を繋ぐ複数本(例えば4本)の桟部512と、を含む。
【0025】
円筒体510、基部511、及び複数本の桟部512は、一体なって形成されている。複数本の桟部512は、基部511の周縁部において周方向に沿って略等間隔に並んでいて、かつ当該周縁部から円筒体510の開放された下縁部に向かって突出している。複数本の桟部512は、円筒体510と基部511との間の距離を規定距離に保つ。複数の側面口7Aは、このように構成された表カバー51の周壁において、その周方向に沿って略等間隔に並んでいる。
【0026】
各側面口7Aは、表カバー51の周壁を径方向に貫通する略矩形状の貫通孔であり、流路6と外部空間SP2とを繋ぐ口となる。流入口7Bは、基部511を厚み方向に貫通する円形状の貫通孔であり、側面口7Aと同様に、流路6と外部空間SP2とを繋ぐ口となる。流入口7Bは、筐体5における設置面55とは反対側の外表面53(つまり基部511の下面)に設けられている。流入口7Bは、例えば外表面53の正面から見て、その中央に配置される。一対の補助口7Cは、図1に示すように、外表面53における左右両縁近傍に配置される。各補助口7Cは、基部511を厚み方向に貫通する略矩形状の貫通孔であり、各側面口7A及び流入口7Bと同様に、流路6と外部空間SP2とを繋ぐ口となる。
【0027】
また表カバー51は、基部511の上面に、基板2を位置決めするための複数のリブ54を有している(図3参照)。また基部511の上面には、一対の接続ブロックB1が設けられている。各接続ブロックB1には、基板2上に形成されているパターン配線と電気的に接続された接続端子が組み込まれている。一対の接続ブロックB1は、裏カバー52の下面に設けられた一対の挿入口B2(図4参照)にそれぞれ挿入可能に構成される。各接続ブロックB1が対応する挿入口B2に挿入された状態で、各接続ブロックB1の接続端子は、裏カバー52の上面にある取付部10の孔100(図3参照)から露出する。取付部10が構造体X1側の取付ベースに対して機械的に接続されることで、各接続ブロックB1の接続端子と取付ベースのコンタクト部との電気的な接続も達成される。要するに、取付部10が取付ベースに接続されることで、基板2上に実装された制御モジュール及び通信モジュールは、接続端子及びコンタクト部を介して、構造体X1の裏側にある電線(給電線及び信号線)と電気的に接続される。
【0028】
さらに表カバー51は、基板2と対向する一面(上面)において、流路6内における気体の流れを制御する、複数の制御板522(図3参照)を有している。各制御板522は、裏カバー52に近づく方向(上方向)に突出している。複数の制御板522は、側面口7A近傍において、表カバー51の周方向に沿って略等間隔に配置されている。複数の制御板522は、側面口7Aから流入した気体が、熱検知素子30に向かってより流れ易くなるように気流を制御(誘導)する。
【0029】
(2.3)基板
基板2は、プリント基板である。基板2には、熱検知部3、制御モジュール、通信モジュール、及びその他の回路モジュール等が実装されている。
【0030】
基板2は、図3〜図5に示すように、平面視において全体として略菱形状に形成されている。基板2は、図1に示すように、流入口7Bの側にある第1面21(ここでは下面)と、第1面21とは反対側の第2面22(ここでは上面)とを有している。本実施形態では、熱検知部3の4つの熱検知素子30が、基板2の第2面22に表面実装されている。
(【0031】以降は省略されています)

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