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公開番号2020202328
公報種別公開特許公報(A)
公開日20201217
出願番号2019109652
出願日20190612
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人特許業務法人 サトー国際特許事務所
主分類H05K 5/06 20060101AFI20201120BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】シール材を充填して2つの筐体を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保する。
【解決手段】本実施形態の電子装置は、第1筐体4と、第2筐体6とを嵌合し、2つの筐体4、6間の嵌合部にシール材12を充填したものであって、前記第1筐体4の外周側に連続するように設けられた第1凹部9と、前記第2筐体6の外周側に連続するように設けられた第1凸部10と、前記第1凸部10の内側に断続的に設けられた第2凸部11とを備えたものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
第1筐体(4)と、第2筐体(6)とを嵌合し、2つの筐体間の嵌合部にシール材(12)を充填した電子装置であって、
前記第1筐体の外周側に連続するように設けられた第1凹部(9)と、
前記第2筐体の外周側に連続するように設けられた第1凸部(10)と、
前記第1凸部の内側に、断続的に設けられた第2凸部(11)と
を備えた電子装置。
続きを表示(約 370 文字)【請求項2】
前記第2凸部の先端部に設けられた第2凹部(21、22、25、29、32、33)を備えた請求項1記載の電子装置。
【請求項3】
前記第2凸部は、円柱形状をなすように構成された請求項2記載の電子装置。
【請求項4】
前記第2凸部は、多角柱形状をなすように構成された請求項2記載の電子装置。
【請求項5】
前記第2凹部の開口部の形状と前記第2凹部の底面の形状を同一形状の多角形とし、且つ、前記開口部と前記底面の多角形の内角を鋭角とするように構成された請求項2から4のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項6】
前記第2凹部の開口部の形状と前記第2凹部の底面の形状が三角形であり、前記第2凸部には、前記第2凹部が複数設けられるように構成された請求項5記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置に関する。
続きを表示(約 6,000 文字)【背景技術】
【0002】
例えば車載用の電子装置の筐体として、防水構造を必要とするものがあり、必要な防水性能を満たすために、前記筐体は、第1筐体(例えばケース)と、第2筐体(例えばカバー)を嵌合し、これら2つの筐体間の嵌合部にシール材(例えば接着剤)を充填するように構成されている。例えば特許文献1には、第1筐体と第2筐体の嵌合部の片方に凹部を形成すると共に、他方に前記凹部に間隙を持って嵌合する凸部を形成し、前記凹部にシール材を塗布して前記凸部を挿入することにより、シール材を介して2つの筐体間を密着させて封止する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2004−356523号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記構成では、シール材を充填する凹部の内部において、底面と側面により形成された角部を丸めて曲面で構成することにより、2つの筐体を密着させる際に、凹部の角部に気泡、即ち、ボイドが滞留することを防ぐようにしている。しかし、シール材の硬化収縮によるボイドの成長あるいは新規発生する位置を予測できないという問題がある。このため、断面視において、シール材が密着する凹部あるいは凸部の界面における必要な接着強度を満足するために必要なシール密着長さ、即ち、シール長を安定して確保できないおそれがあった。
本発明の目的は、シール材を充填して2つの筐体を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項1の発明は、第1筐体4と、第2筐体6とを嵌合し、2つの筐体4、6間の嵌合部にシール材12を充填した電子装置であって、前記第1筐体4の外周側に連続するように設けられた第1凹部9と、前記第2筐体6の外周側に連続するように設けられた第1凸部10と、前記第1凸部10の内側に断続的に設けられた第2凸部11とを備えたものである。
【図面の簡単な説明】
【0006】
第1実施形態を示す電子装置の上面図
電子装置の側面図
図1中III−III線に沿う断面図
カバーの内面図
ケースとカバーの嵌合部の拡大断面図
図4中VI−VI線に沿う断面図
図1中VII−VII線に沿う断面図
第2実施形態を示すケースとカバーの嵌合部の拡大断面図
第2凸部の先端面を示す図
第2凸部の先端面の他の例を示す図
第3実施形態を示すカバーの内面図
第2凸部の先端面周辺を示す拡大上面図
第4実施形態を示すカバーの内面図
第2凸部の先端面周辺を示す拡大上面図
第2凸部の先端面周辺の他の例を示す拡大上面図
第2凸部の先端面周辺の他の例を示す拡大上面図
【発明を実施するための形態】
【0007】
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について、図1ないし図7を参照して説明する。本実施形態の電子装置1は、例えば車載用の電子装置であり、図1ないし図3に示すように、ほぼ箱状をなす筐体2と、筐体2内に収容された電子回路基板3とを備えて構成されている。筐体2は、図2及び図3に示すように、第1筐体を構成する例えば上面が開口した矩形状のケース4と、第2筐体を構成する例えば上記ケース4の開口部5を閉塞するカバー6とを有する。
【0008】
ケース4の外周側である例えば周壁部7の上端面部8には、図5にも示すように、断面略コ字状の溝状をなす第1凹部9が連続するように設けられている。また、カバー6の内面、即ち、下面の外周側である例えば外周縁部には、図4にも示すように、第1凸部10が連続するように設けられている。そして、カバー6の内面における第1凸部10の内側には、複数の第2凸部11が断続的に設けられている。第2凸部11の高さ寸法は、第1凸部10の高さ寸法とほぼ同じであり、第2凸部11の厚み寸法は、第1凸部10の厚み寸法とほぼ同じである。
【0009】
この構成の場合、ケース4の開口部5をカバー6により閉塞するに際しては、ケース4の第1凹部9内にシール材12を充填しておく。そして、図5にも示すように、ケース4の第1凹部9内にカバー6の第1凸部10及び第2凸部11を嵌合させる。これにより、ケース4とカバー6の嵌合部において、第1凹部9と第1凸部10及び第2凸部11との間の隙間内に、シール材12が充填されて密着されるようになる。この結果、ケース4の開口部5がカバー6により水密に閉塞される構成となり、筐体2は所定の防水性能を有するように構成されている。
【0010】
ここで、図5に示すように、第1凸部10の先端部10aは、例えば断面半円形となるように丸め形成されている。第2凸部11の先端部11aは、例えば断面矩形状となるように形成されている。そして、第1凸部10の根本部分の角部10bは、丸められて曲面となるように形成されている。第2凸部11の根本部分の角部11bは、丸められて曲面となるように形成されている。
【0011】
また、図4中のVI−VI線に沿う断面を示す図6に示すように、隣接する第2凸部11の間の凹部15の底面と側面により形成された角部15aは、ほぼ直角となるように形成されている。
【0012】
尚、筐体2の図1中の上部の壁部13からは、電子回路基板3に実装されたコネクタ14が上方へ向けて突設されている。壁部13にコネクタ14を貫通させるように形成された孔と、コネクタ14との間は、例えば図示しないパッキンや接着剤等を介して水密にシールされている。
【0013】
さて、上記構成において、ケース4内に電子回路基板3を収容した状態で、ケース4の開口部5をカバー6により閉塞するに際しては、ケース4の第1凹部9内にカバー6の第1凸部10及び第2凸部11を嵌合させると共に、嵌合部、即ち、第1凹部9と第1凸部10及び第2凸部11との間の隙間内にシール材12を充填して硬化させる。この場合、シール材12を硬化させるときに収縮が起こり、ボイドが発生する可能性が高くなる。
【0014】
これに対して、本実施形態では、図6に示すように、隣接する第2凸部11の間の凹部15の角部15aを、ほぼ直角となるように形成したので、シール材12の硬化収縮時に発生するボイドを、第2凸部11の間の凹部15内の角部15a付近に誘導する、即ち、ボイドの発生位置を角部15a付近に誘導することができる。この結果、図1中のVII−VII線に沿う断面を示す図7に示すように、シール材12の硬化収縮に起因するボイド16は、第2凸部11の間の凹部15内の角部15a付近に発生するようになる。
【0015】
これにより、図5に示すように、シール材12が密着する凹部9あるいは凸部10、11の界面における必要な接着強度を満足するために必要なシール密着長さ、即ち、図5にて1点鎖線Aで示すシール長を安定して確保することができる。
【0016】
このような構成の本実施形態によれば、ケース4の外周側に第1凹部9を連続するように設け、カバー6の外周側に第1凸部10を連続するように設け、第1凸部10の内側に第2凸部11を断続的に設けたので、シール材12を充填してケース4とカバー6を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保することができる。これによって、筐体2の防水性能を向上させることができる。
【0017】
(第2実施形態)
図8ないし図10は、第2実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第2実施形態では、図8に示すように、第2凸部11の先端部、即ち、先端面20には、第2凹部21が形成されている。この第2凹部21は、開口面と底面が所定の大きさであり且つ同一形状であり、設定深さを有する凹部である。第2凹部21は、図9に示すように、第2凸部11の先端面20において、図9中の左右方向(即ち、図8中の紙面に直交する方向)に延びるように、溝状に形成されている。第2凹部21の両端部は、第2凸部11の図9中の左右の側面において開口している。
【0018】
上述した以外の第2実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第2実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第2実施形態では、第2凸部11の先端面20に第2凹部21を形成したので、第2凹部21内にボイドが滞留し易くなることから、シール材12を充填する部分、即ち、第1凹部9の内部において、ボイドが分散して発生するようになる。このため、シール材12の硬化収縮によりボイドが成長しても、即ち、大きくなっても、各ボイドが繋がらないことから、安定したシール性を確保することができる。
【0019】
尚、上記第2実施形態では、図9に示すように、第2凹部21を左右方向に延ばして両端部が第2凸部11の左右の側面において開口するように形成したが、これに代えて、図10に示すように、第2凸部11の先端面20に複数個の第2凹部22を形成するように構成しても良い。
【0020】
(第3実施形態)
図11及び図12は、第3実施形態を示すものである。尚、第1実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第3実施形態では、図11に示すように、第1実施形態の第2凸部11に代えて、ほぼ円柱状をなす第2凸部23を配設した。第2凸部23は、第1凸部10の内側に、第1凸部10の側面に沿って所定の間隔で配置されている。
【0021】
第2凸部23の高さ寸法は、第1実施形態の第2凸部11の高さ寸法とほぼ同じであり、第2凸部23の径寸法は、第2凸部11の厚み寸法とほぼ同じである。図12に示すように、第2凸部23の先端面24には、開口部が例えば矩形状の第2凹部25が形成されている。
【0022】
上述した以外の第3実施形態の構成は、第1実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第3実施形態においても、第1実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第3実施形態では、第2凸部23を円柱状に構成したので、第2凸部23の側面が周面となり角部がなくなるため、応力の集中を防止することができ、第2凸部23の側面とシール材12の界面の剥離を防止することができる。また、第2凸部23の形状が円柱状であるため、カバー6を製造する金型には、第2凸部23形成用の円形の孔を単に形成するだけで済むことから、金型の製造が容易になるという生産上の効果が得られる。
【0023】
(第4実施形態)
図13ないし図16は、第4実施形態を示すものである。尚、第3実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第4実施形態では、図13に示すように、第3実施形態の第2凸部23に代えて、多角柱状例えば5角柱状をなす第2凸部26を配設した。第2凸部26の先端面27には、図14に示すように、開口部が例えば矩形状の第2凹部25が形成されている。
上述した以外の第4実施形態の構成は、第3実施形態の構成と同じ構成となっている。
【0024】
尚、上記第4実施形態では、第2凸部26を5角柱状に形成したが、これに限られるものではなく、例えば3角柱状、4角柱状、6角柱状または7角以上の多角柱状に形成しても良い。図15に、第2凸部28を4角柱状に形成した例を示す。また、第2凹部25の開口部の形状も、矩形状に限られるものではなく、他の種々の形状に形成しても良い。図15には、第2凹部29の開口部の形状を3角形に形成した例を示す。
【0025】
第2凹部29の開口部の形状が3角形である構成の場合、第2凹部29の内部の底面の形状も3角形であるから、第2凹部29の底面の内角は、鋭角となる。このため、第2凹部29の底面と第2凹部29の内側面とが形成する角部付近にボイドが滞留し易くなるので、ボイドの位置をより一層制御し易くなる。
【0026】
また、上記第4実施形態では、第2凸部26、28の先端面27、30には、図14または図15に示すように、1個の第2凹部25または1個の第2凹部29を形成したが、これに限られるものではなく、複数個の第2凹部を形成するように構成しても良い。図16に、第2凸部28の先端面31に2個の第2凹部32、33を形成した例を示す。この例では、第2凹部32、33は、開口部の形状が3角形をなすように形成されており、2つの第2凹部32、33は互いに180度回転した位置関係となるように配置されている。これにより、第2凸部28の先端面31の面積が小さくても、2個の第2凹部32、33を配設することができる。このような構成によれば、第2凹部32、33の底面と内側面からなる鋭角の角部を、限られた面積内で増やすことができるため、角部付近におけるボイドの滞留が更に容易となり、ボイドの位置をより一層制御し易くなる。尚、第2凸部の先端面に、3個以上の第2凹部を形成するように構成しても良い。
【0027】
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【0028】
図面中、1は電子装置、2は筐体、3は電子回路基板、4はケース、6はカバー、9は第1凹部、10は第1凸部、11は第2凸部、12はシール材、20は先端面、21は第2凹部、22は第2凹部、23は第2凸部、24は先端面、25は第2凹部、26は第2凸部、27は先端面、28は第2凸部、29は第2凹部、30は先端面、31は先端面、32、33は第2凹部である。

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