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公開番号2020194148
公報種別公開特許公報(A)
公開日20201203
出願番号2019101437
出願日20190530
発明の名称コネクタ
出願人矢崎総業株式会社
代理人特許業務法人栄光特許事務所
主分類G02B 6/42 20060101AFI20201106BHJP(光学)
要約【課題】高いシールド性能が確保されたコネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ10は、回路基板11に配設されるハウジング20と、ハウジング20に収容されてリード55が回路基板11に電気的に接続される光電変換モジュール(FOT)と、ハウジング20を覆って回路基板11に固定されるシールドケース30と、シールドケース30が有する切り起こし用スリット37や端子接触防止用隙間38を少なくとも覆って回路基板11に固定されるシールドカバー70と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
回路基板に配設されるハウジングと、
前記ハウジングに収容されて端子が前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、
前記ハウジングを覆って前記回路基板に固定されるシールドケースと、
前記シールドケースが有する隙間を少なくとも覆って前記回路基板に固定されるシールドカバーと、
を備えるコネクタ。
続きを表示(約 510 文字)【請求項2】
前記シールドカバーは、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿し込まれるコンプライアントピンを有する
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記シールドカバーは、前記回路基板の表面に沿って延在して前記シールドケースの下縁と前記回路基板との隙間を覆う延在部を有する
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記延在部は、前記回路基板に設けられたグランド用接触パッドに弾性接触される接触片を有する
ことを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。
【請求項5】
前記ハウジングには、レンズ部を有するレンズ体と、前記レンズ体に組付けられる前記電子部品である光電変換モジュールと、が収容され、
前記シールドケースには、前記光電変換モジュールを押圧付勢して前記ハウジングに保持させる板バネ部が形成され、
前記シールドカバーは、前記シールドケースにおける少なくとも前記板バネ部が形成された範囲を覆うように装着される
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタに関する。
続きを表示(約 4,800 文字)【背景技術】
【0002】
例えば、光通信分野で用いられる光コネクタや高いデータ転送速度の能力を有するI/Oコネクタは、ノイズ性能の向上を図るために、導電性を有する金属板からなるシールドケースによってコネクタハウジングの周囲が覆われている(例えば、特許文献1〜3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2009−69710号公報
特開2014−119691号公報
特開2013−508937号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記のコネクタでは、シールドケースに、内部の電子部品を保持するための板バネ部が切り起こしにより形成されることがある。このため、シールドケースには、板バネ部の周囲に切り起こし用スリットが形成され、シールド性能が低下するおそれがある。
【0005】
また、回路基板へ表面実装(SMT:Surface mount technology)によって実装されるコネクタでは、回路基板の表面のパッドに接続された電子部品の端子を避けるために、回路基板とシールドケースとの間に端子接触防止用隙間を設けなければならず、シールド性能がさらに低下するおそれがある。
【0006】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高いシールド性能が確保されたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 回路基板に配設されるハウジングと、前記ハウジングに収容されて端子が前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、前記ハウジングを覆って前記回路基板に固定されるシールドケースと、前記シールドケースが有する隙間を少なくとも覆って前記回路基板に固定されるシールドカバーと、を備えるコネクタ。
【0008】
上記(1)の構成のコネクタによれば、内部の電子部品を保持する板バネ部の周囲の切り起こし用スリットや、シールドケースをハウジングへ係止させるための係止スリットなどのシールドケースが有する隙間が、回路基板に固定されるシールドカバーによって覆われる。これにより、電子部品から放出されるノイズ、及び周辺の電子部品等から放出されるノイズを、シールドケース及びシールドカバーによって確実に吸収することができる。
また、シールドカバーは、回路基板に固定される。そこで、高いシールド性能が要求される場合などに、ハウジングやシールドケース自体を改良することなく、必要に応じてシールドケースが有する隙間を覆ってシールド性能を高めることができる。
【0009】
(2) 前記シールドカバーは、前記回路基板に形成されたスルーホールに挿し込まれるコンプライアントピンを有することを特徴とする上記(1)に記載のコネクタ。
【0010】
上記(2)の構成のコネクタによれば、回路基板のグランドに繋がるスルーホールにコンプライアントピンを挿し込むことにより、シールドカバーを容易に回路基板に固定することができると共に、シールドカバーを容易にグランドに導通させることができる。これにより、シールドカバーを回路基板へはんだ付け等によって電気的に接続固定する手間を省くことができる。
【0011】
(3) 前記シールドカバーは、前記回路基板の表面に沿って延在して前記シールドケースの下縁と前記回路基板との隙間を覆う延在部を有することを特徴とする上記(1)または(2)に記載のコネクタ。
【0012】
上記(3)の構成のコネクタによれば、シールドカバーの延在部によって、シールドケースの下縁と回路基板との隙間や端子接触防止用隙間などにおけるノイズの漏れや侵入を抑制することができ、シールド性能をさらに高めることができる。
【0013】
(4) 前記延在部は、前記回路基板に設けられたグランド用接触パッドに弾性接触される接触片を有することを特徴とする上記(3)に記載のコネクタ。
【0014】
上記(4)の構成のコネクタによれば、延在部の接触片が回路基板のグランド用接触パッドに弾性接触する。したがって、回路基板のグランド用接触パッドを介して、シールドカバーを容易にグランドに接続させることができる。
【0015】
(5) 前記ハウジングには、レンズ部を有するレンズ体と、前記レンズ体に組付けられる前記電子部品である光電変換モジュールと、が収容され、前記シールドケースには、前記光電変換モジュールを押圧付勢して前記ハウジングに保持させる板バネ部が形成され、前記シールドカバーは、前記シールドケースにおける少なくとも前記板バネ部が形成された範囲を覆うように装着されることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれか一つに記載のコネクタ。
【0016】
上記(5)の構成のコネクタによれば、シールドケースの板バネ部によって光電変換モジュールがハウジングに対して押圧付勢されるので、ハウジングに収容される光電変換モジュールのがたつきを抑えて耐振動性を高めることができる。即ち、光電変換モジュールを備えた光コネクタにおいて、シールド性能が高く、しかも、光軸のずれが抑制された高性能な光コネクタとすることができる。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、高いシールド性能が確保されたコネクタを提供できる。
【0018】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0019】
本発明の一実施形態に係る光コネクタの斜視図である。
図1に示した光コネクタのシールドカバーを取り外した状態の斜視図である。
図1に示した光コネクタの分解斜視図である。
図3に示したシールドカバーを説明する図であって、(a)はシールドカバーの側面図、(b)は光コネクタの側面図である。
本発明の変形例に係る光コネクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態では、光通信分野で用いられるコネクタである光コネクタを例示して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る光コネクタ10の斜視図である。図2は、図1に示した光コネクタ10のシールドカバー70を取り外した状態の斜視図である。
【0021】
図1及び図2に示すように、本実施形態に係る光コネクタ(コネクタ)10は、プラグコネクタである相手側光コネクタが接合されるレセプタクルタイプの光コネクタである。光コネクタ10は、回路基板11に実装されており、図示しない相手側光コネクタが嵌合されて接続される。光コネクタ10は、その外周側に、シールドカバー70が装着されている。
【0022】
回路基板11は、はんだ接続用のスルーホール12、コンプライアントピン用のスルーホール13及びグランド用接触パッド14を有している。これらのスルーホール12,13及びグランド用接触パッド14は、いずれも、回路基板11のグランドに接続されている。
【0023】
図3は、光コネクタ10の分解斜視図である。
図3に示すように、光コネクタ10は、ハウジング20と、シールドケース30と、レンズ体40と、電子部品である光電変換モジュール(以下、FOT(Fiber Optic Transceiver)とも云う)50と、シールドカバー70と、を備えている。
【0024】
ハウジング20は、合成樹脂から成形された箱状の部材である。このハウジング20には、前端側に相手側光コネクタが嵌合する嵌合凹部21が形成されている。ハウジング20には、その内部に、フェルール(図示略)が設けられており、嵌合凹部21に嵌合された相手側光コネクタの光ファイバ(図示略)の端部がフェルールに嵌合される。ハウジング20には、後端側から、レンズ体40及びFOT50が組み付けられる。また、ハウジング20には、シールドケース30が上部から嵌め込まれて装着される。また、ハウジング20は、その両側面22に、シールドケース30の後述する側板部32を係止する係止板部23を有している。係止板部23は、上下方向に沿う連結部24によってハウジング20の側面22に連結されている。
【0025】
シールドケース30は、天板部31と、天板部31の両側に形成された側板部32と、天板部31の後側に形成された後板部33とを有した箱状に形成されている。シールドケース30は、導電性金属板をプレス加工等によって箱状に折り曲げ形成して構成されている。
【0026】
シールドケース30は、ハウジング20に装着されることで、ハウジング20の上部、両側部及び後部を覆ってシールドする。側板部32には、複数の脚部34が形成されている。これらの脚部34は、回路基板11のはんだ接続用のスルーホール12に挿し込まれてはんだ付けされる。これにより、光コネクタ10は、回路基板11に固定されるとともに、シールドケース30が回路基板11のグランドに接続される。
【0027】
また、シールドケース30は、その側板部32に、下縁から上方へ延在する係止スリット35を有している。シールドケース30は、その側板部32が、ハウジング20の側面22と係止板部23との隙間に嵌め込まれる。このとき、側板部32の係止スリット35に、係止板部23をハウジング20に連結する連結部24が挿し込まれる。
【0028】
また、後板部33は、内側へ突出する一対の板バネ部36を有している(図2参照)。これらの板バネ部36は、シールドケース30の後板部33において、板バネ部36となる部分の周囲を切断して切り起し用スリットを形成した後、切り起こすことで形成されている。板バネ部36は、ハウジング20に収容されたFOT50の後面を押圧付勢する。これにより、ハウジング20に収容されたレンズ体40及びFOT50が、板バネ部36の弾性付勢力によってハウジング20に対してがたつきを抑えた状態で保持される。
【0029】
レンズ体40及びFOT50は、ハウジング20の後端側から組み付けられる。レンズ体40及びFOT50は、互いに組み合わされて位置決めされる。そして、レンズ体40及びFOT50は、互いに組み合わされた状態でハウジング20に組付けられる。
【0030】
レンズ体40は、平面視矩形状に形成された基板部43を有しており、この基板部43には、発光側レンズ部41及び受光側レンズ部42が形成されている。これらの発光側レンズ部41及び受光側レンズ部42は、横並びに設けられている。レンズ体40は、導光性を有する透明樹脂によって一体成形されたもので、発光側レンズ部41と受光側レンズ部42とが基板部43の前面から前方へ突出するように一体に設けられている。
(【0031】以降は省略されています)

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