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公開番号2019197805
公報種別公開特許公報(A)
公開日20191114
出願番号2018090862
出願日20180509
発明の名称DAFの破断起点形成装置及びDAF貼着装置
出願人株式会社ディスコ
代理人特許業務法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20191018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物の加工方法の所要時間を抑制しながらもデバイスチップ毎に分割することができるDAFの破断起点形成装置及びDAF貼着装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るテープ貼着装置2は、DAF115を含む粘着シート111がロール状に巻かれた状態でセットされ、該粘着シート111を送り出す送り出しローラー106と、この送り出しローラー106から送り出された粘着シート111のDAF115に第1の方向10と平行に破断起点を形成する一対の第1挟持ローラー41、42と、送り出された粘着シート111のDAF115に第1の方向10と直交する第2の方向11と平行に破断起点を形成する一対の第2挟持ローラー43、44とを備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
DAFがロール状に巻かれた状態でセットされ、該DAFを送り出すロール送り出し部と、
該ロール送り出し部から送り出された該DAFの表面に破断起点を形成する破断起点形成部と、を備える
ことを特徴とするDAFの破断起点形成装置。
続きを表示(約 700 文字)【請求項2】
DAFがロール状に巻かれた状態でセットされ、該DAFを送り出すロール送り出し部と、
該ロール送り出し部から送り出された該DAFに第1の方向と平行に破断起点を形成する第1の破断起点形成部と、
該ロール送り出し部から送り出された該DAFに該第1の方向と交差する第2の方向と平行に破断起点を形成する第2の破断起点形成部とを備える
ことを特徴とするDAFの破断起点形成装置。
【請求項3】
該第1の破断起点形成部は、互いの間に該DAFを挟持する一対の第1挟持ローラーを備え、
一対の第1挟持ローラーのうち一方が該第1の方向と平行でDAFに切り込む第1切り刃を備える
ことを特徴とする請求項2に記載のDAFの破断起点形成装置。
【請求項4】
該第2の破断起点形成部は、互いの間に該DAFを挟持する一対の第2挟持ローラーを備え、
一対の第2挟持ローラーのうち一方が該第2の方向と平行でDAFに切り込む第2切り刃を備える
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のDAFの破断起点形成装置。
【請求項5】
該破断起点形成部は、該DAFに対向して配置されて該DAFに挿し込む多数の針状突起を備える
ことを特徴とする請求項1に記載のDAFの破断起点形成装置。
【請求項6】
DAFを該被加工物に貼着するDAF貼着装置であって、
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載のDAFの破断起点形成装置を備える
ことを特徴とするDAF貼着装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、DAFの破断起点形成装置及びDAF貼着装置に関する。
続きを表示(約 11,000 文字)【背景技術】
【0002】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどの被加工物を個々のデバイスチップに分割した後、デバイスチップを基板などに固定するためのDAF(Die Attached Film)が用いられている(例えば、特許文献1参照)。被加工物の加工方法の1つとして知られるSDBG(Stealth Dicing Before Grinding)工程は、分割予定ラインに沿って内部に改質層が形成された被加工物の裏面にDAF及びエキスパンドテープを貼着した後に、エキスパンドテープを拡張して、被加工物を個々のデバイスチップに分割するとともに、DAFをデバイスチップ毎に分割する。
【0003】
また、特許文献1などに記載された被加工物の加工方法であるDBG(Dicing Before Grinding)と、DAFをレーザー光線などにより切断する工程とを組み合わせた工程は、個々のデバイスチップに分割された被加工物の裏面にDAFを貼着した後に、分割溝から露出するDAFをアブレーション加工などでデバイスチップ毎に分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2015−207724号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
SDBG工程では、加工条件によっては、DAFをデバイスチップ毎に完全に分割できないおそれがある。また、DBGとDAFの切断とを組み合わせた工程では、被加工物の裏面を研削する際にデバイスチップが僅かに動いて、該デバイスチップの並びにずれが生じる。このため、デバイスチップのずれに応じたアライメント及びDAFを分割するためのアブレーション加工などにより、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化する。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、被加工物の加工方法の所要時間を抑制しながらもデバイスチップ毎に分割することができるDAFの破断起点形成装置及びDAF貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るDAFの破断起点形成装置は、DAFがロール状に巻かれた状態でセットされ、該DAFを送り出すロール送り出し部と、該ロール送り出し部から送り出された該DAFの表面に破断起点を形成する破断起点形成部と、を備えることを特徴とする。
【0008】
この構成によれば、被加工物に貼着される前に、破断起点形成部がDAFの表面に破断起点を形成するため、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化することを抑制できるとともに、DAFをチップ毎に容易に分割することができる。
【0009】
また、本発明に係るDAFの破断起点形成装置は、DAFがロール状に巻かれた状態でセットされ、該DAFを送り出すロール送り出し部と、該ロール送り出し部から送り出された該DAFに第1の方向と平行に破断起点を形成する第1の破断起点形成部と、該ロール送り出し部から送り出された該DAFに該第1の方向と交差する第2の方向と平行に破断起点を形成する第2の破断起点形成部とを備えることを特徴とする。
【0010】
この構成によれば、被加工物に貼着される前に、第1の破断起点形成部及び第2の破断起点形成部がそれぞれDAFに対して、第1の方向及び該第1の方向と交差する第2の方向に破断起点を形成するため、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化することを抑制できるとともに、DAFをチップ毎に容易に分割することができる。
【0011】
この構成において、該第1の破断起点形成部は、互いの間に該DAFを挟持する一対の第1挟持ローラーを備え、一対の第1挟持ローラーのうち一方が該第1の方向と平行でDAFに切り込む第1切り刃を備えてもよい。
【0012】
また、該第2の破断起点形成部は、互いの間に該DAFを挟持する一対の第2挟持ローラーを備え、一対の第2挟持ローラーのうち一方が該第2の方向と平行でDAFに切り込む第2切り刃を備えてもよい。
【0013】
また、該破断起点形成部は、該DAFに対向して配置されて該DAFに挿し込む多数の針状突起を備えてもよい。
【0014】
また、DAFを該被加工物に貼着するDAF貼着装置であって、上記したDAFの破断起点形成装置を備えた構成としてもよい。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、被加工物に貼着される前に、破断起点形成部がDAFの表面に破断起点を形成するため、被加工物を加工する際の所要時間が長時間化することを抑制できるとともに、DAFをチップ毎に容易に分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
図1は、本実施形態に係るDAF貼着装置で用いられるDAFを有する粘着シートの一例を示す斜視図である。
図2は、図1のI−I断面図である。
図3は、DAFが貼着される被加工物の一例を示す斜視図である。
図4は、DAF及びエキスパンドテープが貼着された被加工物の一例を示す斜視図である。
図5は、本実施形態に係るテープ貼着装置の概略構成を示す斜視図である。
図6は、テープ貼着装置の概略構成を示す側面図である。
図7は、第1挟持ローラーの概略構成を示す平面図である。
図8は、第1挟持ローラーの側断面図である。
図9は、第2挟持ローラーの概略構成を示す平面図である。
図10は、第2挟持ローラーの側断面図である。
図11は、別の実施形態に係るテープ貼着装置の概略構成を示す斜視図である。
図12は、テープ貼着装置の概略構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0018】
本実施形態に係るDAF(Die Attached Film;ダイアタッチフィルム)について説明する。図1は、本実施形態に係るDAF貼着装置で用いられるDAFを有する粘着シートの一例を示す斜視図である。図2は、図1のI−I断面図である。図3は、DAFが貼着される被加工物の一例を示す斜視図である。図4は、DAF及びエキスパンドテープが貼着された被加工物の一例を示す斜視図である。
【0019】
本実施形態において、DAFが貼着される被加工物としてのウエーハ121は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、SiC(炭化ケイ素)などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ121は、図3に示すように、表面121Aと裏面121Bとを有し、表面121Aに形成された複数の分割予定ライン102によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス103が形成されている。これらの分割予定ライン102は、互いに直交して格子状に配置されており、ウエーハ121は、既存の加工方法(例えば、SDBG工法もしくはDBG工法)によって、分割予定ライン102に沿って各デバイスチップに分割される。
【0020】
粘着シート111は、図1に示すように、剥離シート113と、DAF115と、エキスパンドテープ117とを備える。粘着シート111は、DAF115とエキスパンドテープ117とが一体に成形された複合タイプのシートである。粘着シート111(エキスパンドテープ117)は、長尺に形成されてロール状に巻き付けられている。粘着シート111は、例えば、加熱された樹脂が第1の方向10に沿って移動されながら第1の方向10と該第1の方向10に対して直交する第2の方向11とに延伸されて、後述する送り出しローラー106に巻き付けられる。本実施形態では、第1の方向10は、所謂流れ方向(MD:Machine Direction方向)であり、第2の方向11は、所謂垂直方向(TD:Transverse Direction方向)である。
【0021】
エキスパンドテープ117は、図2に示すように、合成樹脂で構成された樹脂層117a及び粘着層117bを有する。粘着層117bは、樹脂層117aに積層される。樹脂層117aには厚さ100μm程度のポリオレフィンなどを用いることができ、粘着層117bには厚さ10μm程度のアクリル樹脂系の糊などを用いることができる。本実施形態では、粘着層117bは、例えば、所定波長(300〜400nm)の紫外線を照射することによって粘着力が低下する粘着材料が用いられている。
【0022】
DAF115は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、エキスパンドテープ117の粘着層117bに予め積層される。DAF115は、図1に示すように、上記した第1の方向10に所定の間隔を空けてエキスパンドテープ117の上に複数設けられる。DAF115は、例えばアクリル系接着剤や、ポリイミド系接着剤などを用いることができ、エキスパンドテープ117の粘着層117bの上に配置される。本実施形態では、DAF115は、貼着されるウエーハ121と同形である円盤状の外形を有し、図4に示すウエーハ121の裏面121Bに貼着される。DAF115は、ウエーハ121の裏面全体を覆った状態でウエーハ121に貼着できるように、ウエーハ121が有する直径よりも長い直径を有する。また、DAF115が積層されたエキスパンドテープ117は、所定長さ及び所定形状(円盤状)に切断されて、エキスパンドテープ117の外周部がウエーハ121の周囲に載置される環状のフレーム133に貼着される。
【0023】
ウエーハ121及びフレーム133に、DAF115及びエキスパンドテープ117を貼着することにより、図4に示す板状物(フレームユニット)200が生成される。エキスパンドテープ117は、DAF115を介してウエーハ121に間接的に貼着し、また、フレーム133に直接貼着される。DAF115及びエキスパンドテープ117を貼着することにより、ウエーハ121はフレーム133に内側に支持された状態となる。すなわち、ウエーハ121及びフレーム133は、DAF115及びエキスパンドテープ117(粘着シート111)を介して一体化された部材となる。
【0024】
ウエーハ121の表面121Aに、分割予定ライン102に沿って切削された溝(図示せず)が形成されるDGB加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割された状態のウエーハ121の裏面121Bに粘着シート111が貼着された板状物200が生成される。また、ウエーハ121の内部に、分割予定ライン102に沿った改質層が形成されるSDBG加工が実施される場合、複数のデバイスチップに分割される前の状態のウエーハ121の裏面121Bに粘着シート111が貼着された板状物200が生成される。板状物200において、DAF115はウエーハ121の裏面121Bの全体を覆うように貼着される。なお、ウエーハ121の表面121Aには、粘着シート111を貼着する前に表面保護部材(図示せず)が貼着される。
【0025】
剥離シート113は、図1及び図2に示すように、DAF115及びエキスパンドテープ117を覆うように、DAF115及びエキスパンドテープ117に重畳される。剥離シート113は、貼着前のDAF115及び粘着層117bの表面を保護し、ウエーハ121及びフレーム133に貼着する際に剥離されて、DAF115及び粘着層117bの表面を露出する。
【0026】
次に、ウエーハ121とフレーム133とにDAF115が積層されたエキスパンドテープを貼着するテープ貼着装置(DAF貼着装置)について説明する。図5は、本実施形態に係るテープ貼着装置の概略構成を示す斜視図である。図6は、テープ貼着装置の概略構成を示す側面図である。図7は、第1挟持ローラーの概略構成を示す平面図である図8は、第1挟持ローラーの側断面図である。図9は、第2挟持ローラーの概略構成を示す平面図である。図10は、第2挟持ローラーの側断面図である。図5及び図6においては、テープ貼着装置の構成の一部が省略されている。
【0027】
テープ貼着装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。基台4の上方には、ロール状に巻回された粘着シート111がセットされて送り出される送り出しローラー(テープ送り出し部)106が配置されている。送り出しローラー106の下方には、剥離シート113を粘着シート111のDAF115及びエキスパンドテープ117から剥離する剥離ローラー(シート剥離部)108と、剥離された剥離シート113を巻き取る剥離シート巻き取りローラー(剥離シート巻き取り部)110とが配置されている。
【0028】
剥離ローラー108は、鉛直方向において互いに接するように配置された2個のローラー108a,108bを備える。この2個のローラー108a,108bの間には、送り出しローラー106から送り出された粘着シート111(剥離シート113、DAF115及びエキスパンドテープ117)が挟持されている。
【0029】
すなわち、2個のローラー108a,108bは、粘着シート111を介して接している。なお、粘着シート111は、粘着面側(剥離シート113側)を下側に位置づけるように送り出しローラー106から送り出される。
【0030】
剥離ローラー108において、剥離シート113を剥離されたDAF115及びエキスパンドテープ117は、剥離ローラー108の下方に送られる。一方、剥離された剥離シート113は、水平方向に送られ、剥離ローラー108と同等の高さに位置づけられた剥離シート巻き取りローラー110によって巻き取られる。
【0031】
また、剥離ローラー108の下方には、第1駆動ローラー112が配置されている。第1駆動ローラー112は、モータ等の駆動機構(不図示)と連結されており、粘着シート111の送り方向D1(図2)と垂直な回転軸の周りに回転する。
【0032】
第1駆動ローラー112と近接する水平位置には、DAF115及びエキスパンドテープ117を介して第1駆動ローラー112と接する第1従動ローラー114が配置されている。すなわち、剥離ローラー108から送られたDAF115及びエキスパンドテープ117は、第1駆動ローラー112と第1従動ローラー114との間に挿通される。第1駆動ローラー112と第1従動ローラー114とは、円筒状の外周面において間接的に接しており、第1従動ローラー114は、第1駆動ローラー112の回転に従い回転する。
【0033】
第1駆動ローラー112及び第1従動ローラー114から、水平方向において上記したフレーム133の直径以上離れた位置には、第2駆動ローラー116が配置されている。第2駆動ローラー116は、モータ等の駆動機構(不図示)と連結されており、DAF115及びエキスパンドテープ117の送り方向D1と垂直な回転軸の周りに回転する。第2駆動ローラー116と近接する水平位置には、DAF115及びエキスパンドテープ117を介して第2駆動ローラー116と接する第2従動ローラー118が配置されている。すなわち、第1駆動ローラー112から送られたDAF115及びエキスパンドテープ117は、第2駆動ローラー116と第2従動ローラー118との間に挿通される。第2駆動ローラー116と第2従動ローラー118とは、円筒状の外周面において間接的に接しており、第2従動ローラー118は、第2駆動ローラー116の回転に従い回転する。
【0034】
上記した第1駆動ローラー112をDAF115及びエキスパンドテープ117の送り方向D1に対応する順方向R1(図2)に回転させるとともに、第2駆動ローラー116をDAF115及びエキスパンドテープ117の送り方向D1に対応する順方向R1(図2)に回転させることで、DAF115及びエキスパンドテープ117は送り方向D1に送られる。
【0035】
第1駆動ローラー112と第2駆動ローラー116との回転を停止させることで、DAF115及びエキスパンドテープ117の送り方向D1への送り出しは停止する。また、第1駆動ローラー112は、回転方向を切り替えることができるように構成されている。また、第1駆動ローラー112と第2駆動ローラー116とによって、DAF115及びエキスパンドテープ117の粘着面を、ウエーハ121及びフレーム133と平行に位置づけることができる。
【0036】
第1駆動ローラー112と第2駆動ローラー116との間には、基台4の上面に、案内機構G1及び案内機構G2が配置される。案内機構G1及び案内機構G2は、エキスパンドテープ117の幅方向両側から該エキスパンドテープ117を挟み込むように配置され、DAF115及びエキスパンドテープ117の送りを案内する。
【0037】
また、第2駆動ローラー116及び第2従動ローラー118の上方には、第2駆動ローラー116から送られたDAF115及びエキスパンドテープ117を巻き取るテープ巻き取りローラー(テープ巻き取り部)120が配置されている。ウエーハ121及びフレーム133に貼着されて円形に切り出された残りのエキスパンドテープ117は、テープ巻き取りローラー120で巻き取られる。
【0038】
第1駆動ローラー112及び第2駆動ローラー116の下方に位置する基台4には、ウエーハ121及びウエーハ121を囲繞するフレーム133を吸引保持するチャックテーブル22が配置されている。このチャックテーブル22は、DAF115及びエキスパンドテープ117の送り方向D1(第1の方向10)における第1駆動ローラー112と第2駆動ローラー116との間に位置づけられている。第1駆動ローラー112は、チャックテーブル22と剥離ローラー108との間に配設されており、第2駆動ローラー116は、チャックテーブル22とテープ巻き取りローラー120との間に配設されている。また、チャックテーブル22は、エキスパンドテープ117の幅方向(第2の方向11)における案内機構G1と案内機構G2との間に位置づけられている。
【0039】
チャックテーブル22の上面は、ウエーハ121及びフレーム133を吸引保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル22の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。ウエーハ121及びフレーム133は、保持面に作用する吸引源の負圧でチャックテーブル22に吸引保持される。
【0040】
案内機構G1及び案内機構G2は、チャックテーブル22の保持面に対して粘着面を対向させるようにDAF115及びエキスパンドテープ117を平行に位置づける。これにより、DAF115及びエキスパンドテープ117を、チャックテーブル22に吸引保持されたウエーハ121及びフレーム133に貼着できるようになる。図2に示すように、チャックテーブル22の下方には、保持面と垂直な方向にチャックテーブル22を移動させるチャックテーブル移動機構24が設けられている。チャックテーブル移動機構24は、例えば、圧縮空気によって動作するエアシリンダであり、基台4に固定されたシリンダケース26と、シリンダケース26に挿通されたピストンロッド28とを備えている。チャックテーブル22は、このチャックテーブル移動機構24によって、DAF115及びエキスパンドテープ117に近いテープ貼着位置、及びテープ貼着位置から下方に離れた待機位置に位置づけられる。
【0041】
チャックテーブル22は、ウエーハ121及びフレーム133にDAF115及びエキスパンドテープ117を貼着する際に、待機位置からテープ貼着位置へと移動される。また、チャックテーブル22は、DAF115及びエキスパンドテープ117を貼着して円形にカットした後に、テープ貼着位置から待機位置へと移動される。
【0042】
また、図1及び図2に示すように、第1駆動ローラー112及び第2駆動ローラー116の上方の位置には、DAF115及びエキスパンドテープ117を上方から押圧してウエーハ121及びフレーム133に貼着する押圧ローラー30が配置されている。
【0043】
この押圧ローラー30は、移動機構(不図示)を備えており、上下方向及び水平方向に移動できる。押圧ローラー30でDAF115及びエキスパンドテープ117の上面(樹脂層117a側の面)を押圧しながら、押圧ローラー30を水平方向に移動させることで、DAF115及びエキスパンドテープ117は、ウエーハ121及びフレーム133に貼着される。
【0044】
また、第1駆動ローラー112及び第2駆動ローラー116の上方において、押圧ローラー30と干渉しない位置には、DAF115の周囲でエキスパンドテープ117を円形に切断するカッター機構(不図示)が設けられている。このカッター機構は、例えば、鉛直方向に延びる回転軸と、この回転軸から径方向に延びるアームと、このアームの先端下部に設けられるカッター刃とを備える。DAF115及びエキスパンドテープ117が、ウエーハ121及びフレーム133に貼着された状態で、カッター刃をDAF115の周囲でエキスパンドテープ117に接触させつつ、回転軸を中心としてアームを旋回させることによって、ウエーハ121及びフレーム133に貼着されたエキスパンドテープ117をフレーム133に沿って切断できる。なお、カッター刃の取り付け位置は、フレーム133の径に応じて調整される。
【0045】
ところで、本実施形態に係るテープ貼着装置2は、上記した構成に加え、送り出しローラー106から送り出された粘着シート111のDAF115の表面に、該DAF115の破断起点を形成する破断起点形成ユニット(破断起点形成部)40を備える。破断起点形成ユニット40は、図5及び図6に示すように、一対の第1挟持ローラー(第1の破断起点形成部)41,42と、一対の第2挟持ローラー(第2の破断起点形成部)43,44とを備える。これらの一対の第1挟持ローラー41,42及び一対の第2挟持ローラー43,44は、送り出しローラー106と剥離ローラー108との間に配置されている。また、本実施形態では、上記した送り出しローラー106と破断起点形成ユニット40と、破断起点が形成された粘着シート111を巻き取る巻取りローラー(不図示)とがDAF115の破断起点形成装置100として機能する。
【0046】
図6に示すように、一方の第1挟持ローラー41は、粘着シート111の剥離シート113側に配置され、他方の第1挟持ローラー42は、粘着シート111のエキスパンドテープ117に配置されている。これにより、一対の第1挟持ローラー41,42の間には、送り出しローラー106から送り出された粘着シート111が挟持されている。一方の第1挟持ローラー41は、モータ等の駆動機構(不図示)と連結されており、粘着シート111の送り方向である第1の方向10と垂直な回転軸の周りに回転する。また、一方の第1挟持ローラー41は、図7に示すように、ローラー本体141と、このローラー本体141の外周面から突出する複数の第1切り刃142とを備える。この第1切り刃142は、上記した第1の方向10と平行に延びており、粘着シート111が一対の第1挟持ローラー41,42の間を通過する際に、剥離シート113を介して、粘着シート111のDAF115に切り込んで、DAF115に第1の方向10と平行な破断起点を形成する。第1切り刃142は、例えば、ステンレススチールなどの金属によって形成されている。
【0047】
一方の第1挟持ローラー41の幅方向、すなわち粘着シート111の第2の方向11と平行な方向に隣接する第1切り刃142,142の間隔Laは、例えば、DAF115に貼着されるウエーハ121に形成された隣接する分割予定ライン102の間隔L1(図4)が予め判明している場合には、この分割予定ライン102の間隔L1と同等とすることが好ましい。この構成によれば、ウエーハ121に貼着されたDAF115に形成される破断起点(不図示)は、ウエーハ121の分割予定ライン102に相当する位置に形成されるため、より効率良く、DAF115が貼着されたウエーハ121を分割することができる。
【0048】
また、上記した第1切り刃142,142の間隔Laは、ウエーハ121の分割予定ライン102の幅L2(図4)に対して、
1/2L2≦La<L2 (1)
を満たすように形成してもよい。この構成によれば、第1切り刃142,142の間隔Laは、ウエーハ121の分割予定ライン102の幅L2よりも小さいため、DAF115に形成された破断起点は、分割予定ライン102に対応する位置に形成されることにより、ウエーハ121に貼着されたDAF115をデバイスチップごとに容易に分割することができる。また、第1切り刃142,142の間隔Laを、ウエーハ121の分割予定ライン102の幅L2の1/2以上とすることにより、第1挟持ローラー41に設けられる第1切り刃142の数を抑制することができる。
【0049】
また、第1切り刃142の高さHaは、粘着シート111の剥離シート113の表面から剥離シート113の厚みより高く、かつ、エキスパンドテープ117の樹脂層117aに達しない高さに形成されている。これによれば、エキスパンドテープ117の樹脂層117aを傷つけることなく、DAF115に破断起点を形成することができるため、エキスパンドテープ117を拡張した際のエキスパンドテープ117の破断を防止し、DAF115を確実に破断させることができる。
【0050】
他方の第1挟持ローラー42は、第1切り刃142に対する粘着シート111の位置を規制し、第1切り刃142がDAF115に切り込む際の受け部として機能する。他方の第1挟持ローラー42は、粘着シート111の送りに従って回転する。
(【0051】以降は省略されています)

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