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公開番号2019181881
公報種別公開特許公報(A)
公開日20191024
出願番号2018078650
出願日20180416
発明の名称粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人特許業務法人深見特許事務所
主分類B29C 43/58 20060101AFI20190927BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】顆粒状の樹脂材料といった粉粒体の供給量をより高精度に制御できる装置および方法を提供する。
【解決手段】粉粒体が存在する粉粒体供給路を振動させることで、粉粒体を移動させて、粉粒体供給路に設けられた吐出口から供給対象物に粉粒体を供給する粉粒体供給装置が提供される。粉粒体供給装置は、粉粒体供給路を振動させる振動部と、供給対象物への粉粒体の供給量を計量する計量部と、供給量が指定された目標量となるように、振動部の振動を制御する制御部とを含む。制御部は、供給開始直後の第1フェーズにおいて、粉粒体が連続的に供給されるように振動部を制御するとともに、第1フェーズの後にある第2フェーズにおいて、粉粒体が間欠的に供給されるように振動部を制御する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
粉粒体が存在する粉粒体供給路を振動させることで、前記粉粒体を移動させて、前記粉粒体供給路に設けられた吐出口から供給対象物に前記粉粒体を供給する粉粒体供給装置であって、
前記粉粒体供給路を振動させる振動部と、
前記供給対象物への前記粉粒体の供給量を計量する計量部と、
前記供給量が指定された目標量となるように、前記振動部の振動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、供給開始直後の第1フェーズにおいて、前記粉粒体が連続的に供給されるように前記振動部を制御するとともに、前記第1フェーズの後にある第2フェーズにおいて、前記粉粒体が間欠的に供給されるように前記振動部を制御する、粉粒体供給装置。
続きを表示(約 1,700 文字)【請求項2】
前記制御部は、前記第2フェーズにおいて、パルス状の指令値を前記振動部に与える、請求項1に記載の粉粒体供給装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記第1フェーズにおいて前記振動部に与えた指令値の大きさに基づいて、前記第2フェーズにおける指令値の大きさを決定する、請求項1または2に記載の粉粒体供給装置。
【請求項4】
前記第2フェーズは、第1サブフェーズと前記第1サブフェーズの後にある第2サブフェーズとを含み、
前記制御部は、前記第2サブフェーズにおける単位時間あたりの供給量が前記第1サブフェーズにおける単位時間あたりの供給量より少なくなるように、前記第1サブフェーズおよび前記第2サブフェーズにおいて、前記振動部を制御する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の粉粒体供給装置。
【請求項5】
前記制御部は、前記第2サブフェーズにおいて前記振動部に指令値を与える周期を、前記第1サブフェーズにおいて前記振動部に指令値を与える周期より長くする、請求項4に記載の粉粒体供給装置。
【請求項6】
前記制御部は、前記第2サブフェーズにおいて前記振動部に与える指令値の大きさを、前記第1サブフェーズにおいて前記振動部に与える指令値の大きさより小さくする、請求項4または5に記載の粉粒体供給装置。
【請求項7】
請求項1〜6のいずれか1項に記載の粉粒体供給装置と、
前記粉粒体供給装置により供給された前記粉粒体である顆粒状の樹脂材料を用いて圧縮成形する圧縮成形部とを備える、樹脂成形装置。
【請求項8】
粉粒体が存在する粉粒体供給路を振動させることで、前記粉粒体を移動させて、前記粉粒体供給路に設けられた吐出口から供給対象物に、指定された目標量の前記粉粒体を供給する粉粒体供給方法であって、
供給開始直後の第1フェーズにおいて、前記粉粒体が連続的に供給されるように、前記粉粒体供給路に関連付けられた振動部の振動させるステップと、
前記第1フェーズの後にある第2フェーズにおいて、前記供給対象物への前記粉粒体の供給量が前記目標量に到達するまで、前記粉粒体が間欠的に供給されるように前記振動部を振動させるステップとを備える、粉粒体供給方法。
【請求項9】
前記第2フェーズにおいて前記振動部を振動させるステップは、パルス状の指令値を前記振動部に与えるステップを含む、請求項8に記載の粉粒体供給方法。
【請求項10】
前記第2フェーズにおける指令値の大きさは、前記第1フェーズにおいて前記振動部に与えられた指令値の大きさに基づいて決定される、請求項8または9に記載の粉粒体供給方法。
【請求項11】
前記第2フェーズは、第1サブフェーズと前記第1サブフェーズの後にある第2サブフェーズとを含み、
前記第2フェーズにおいて前記振動部を振動させるステップは、前記第2サブフェーズにおける単位時間あたりの供給量が前記第1サブフェーズにおける単位時間あたりの供給量より少なくなるように、前記第1サブフェーズおよび前記第2サブフェーズにおいて、前記振動部を制御するステップを含む、請求項8〜10のいずれか1項に記載の粉粒体供給方法。
【請求項12】
前記第2サブフェーズにおいて前記振動部に指令値を与える周期は、前記第1サブフェーズにおいて前記振動部に指令値を与える周期より長く設定される、請求項11に記載の粉粒体供給方法。
【請求項13】
前記第2サブフェーズにおいて前記振動部に与える指令値の大きさは、前記第1サブフェーズにおいて前記振動部に与える指令値の大きさより小さく設定される、請求項11または12に記載の粉粒体供給方法。
【請求項14】
請求項8〜13のいずれか1項に記載の粉粒体供給方法のステップと、
前記供給された粉粒体である顆粒状の樹脂材料を用いて圧縮成形するステップとを備える、樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、粉粒体を供給する粉粒体供給装置、その粉粒体供給装置を用いた樹脂成形装置、その粉粒体供給装置における粉粒体供給方法、および、その粉粒体供給方法を用いた樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示(約 8,800 文字)【背景技術】
【0002】
IC(Integrated Circuit)などの電子部品を光、熱、湿気等の環境から保護するために、電子部品は一般的に樹脂によって封止される。なお、電子部品を封止する樹脂の部分(樹脂封止部)は「パッケージ部」とも称される。
【0003】
樹脂封止の典型的な方法として、下型と上型とからなる成形型を用いる圧縮成形法がある。より具体的には、下型のキャビティに顆粒状の樹脂材料を供給し、上型に電子部品を装着した基板を取り付けた上で、下型および上型を加熱しつつ両者を型締めすることにより成形が行われる。
【0004】
このような樹脂封止のために樹脂材料を供給する技術として、例えば、特開2013−042017号公報(特許文献1)は、ワーク供給部から取り出されたワークを樹脂モールドするための樹脂を供給する樹脂供給部を具備する樹脂モールド装置を開示する。より具体的には、樹脂投下部52は、ホッパー51より供給された顆粒樹脂を受けるトラフ53と該トラフ53を振動させて顆粒樹脂をワークWに向って送り出す電磁フィーダー54を備えている。電磁フィーダー54は、一対の振動板を所定方向に振動させてトラフ53内で顆粒樹脂を送り出すようになっている。樹脂投下部52は、電磁フィーダー54によりトラフ53を所定方向に振動させて顆粒樹脂を送り出し、ワーク載置部55に備えた電子天秤56が樹脂供給量より少ない所定重量を計測すると、電磁フィーダー54の駆動を停止させるようになっている。ここで、所定重量は、電磁フィーダー54の停止後にトラフ53からワークWに落下する樹脂量を見込んで設定される。これにより、樹脂投下部52よりワークWに供給される顆粒樹脂の供給量を所定誤差範囲内で計測して安定供給することができる(特開2013−042017号公報の[0051],[0052],[0058]および図8など参照)。
【0005】
また、電子部品を樹脂封止するための技術に向けられるものではないが、例えば、特開平11−160138号公報(特許文献2)は、一定流量で長い時間にわたって粉体を供給するための技術を開示する。より具体的には、粉体搬送量(切り出し量)の調整や、粉体流量の調整をするのには、共振周波数で駆動する時間割合を調整、即ち、デューティ比を変化させる構成が開示されている。駆動回路60から振動子10には、間欠的に駆動電圧、駆動電流を加えられる(特開平11−160138号公報の[0029],[0033],[0034]など参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2013−042017号公報
特開平11−160138号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
完成品における電子部品の実装効率を高めるために、電子部品のパッケージ部(樹脂封止部)の厚さを低減することが要望されている。このような要望に対しては、キャビティへの樹脂材料の供給量をより高精度に制御することが必要である。
【0008】
上述の特開2013−042017号公報(特許文献1)に開示される樹脂モールド装置は、電磁フィーダー54の停止後に落下する樹脂量を見込んで、電磁フィーダー54の停止タイミングを制御するものであり、供給量の制御精度を高めることは難しい。
【0009】
また、特開平11−160138号公報(特許文献2)は、一定流量で長い時間にわたって粉体を供給するための技術に向けられており、バッチ処理において、供給量を制御することは何ら想定されていない。
【0010】
粉粒体の供給量の高精度化は、電子部品のパッケージ部(樹脂封止部)の厚さを低減するためだけではなく、これ以外の多くの分野でも要望されている。
【0011】
本発明は、このような課題の解決を目的としたものであり、顆粒状の樹脂材料といった粉粒体の供給量をより高精度に制御できる装置および方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明のある局面に従えば、粉粒体が存在する粉粒体供給路を振動させることで、粉粒体を移動させて、粉粒体供給路に設けられた吐出口から供給対象物に粉粒体を供給する粉粒体供給装置が提供される。粉粒体供給装置は、粉粒体供給路を振動させる振動部と、供給対象物への粉粒体の供給量を計量する計量部と、供給量が指定された目標量となるように、振動部の振動を制御する制御部とを含む。制御部は、供給開始直後の第1フェーズにおいて、粉粒体が連続的に供給されるように振動部を制御するとともに、第1フェーズの後にある第2フェーズにおいて、粉粒体が間欠的に供給されるように振動部を制御する。
【0013】
本発明の別の局面に従う樹脂成形装置は、上述の粉粒体供給装置と、粉粒体供給装置により供給された粉粒体である顆粒状の樹脂材料を用いて圧縮成形する圧縮成形部とを含む。
【0014】
本発明のさらに別の局面に従えば、粉粒体が存在する粉粒体供給路を振動させることで、粉粒体を移動させて、粉粒体供給路に設けられた吐出口から供給対象物に、指定された目標量の粉粒体を供給する粉粒体供給方法が提供される。粉粒体供給方法は、供給開始直後の第1フェーズにおいて、粉粒体が連続的に供給されるように、粉粒体供給路に関連付けられた振動部の振動させるステップと、第1フェーズの後にある第2フェーズにおいて、供給対象物への粉粒体の供給量が目標量に到達するまで、粉粒体が間欠的に供給されるように振動部を振動させるステップとを含む。
【0015】
本発明のさらに別の局面に従う樹脂成形品の製造方法は、上述の粉粒体供給方法のステップと、供給された粉粒体である顆粒状の樹脂材料を用いて圧縮成形するステップとを含む。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、顆粒状の樹脂材料といった粉粒体の供給量をより高精度に制御できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本実施の形態に従う樹脂成形装置の全体構成の一例を示す模式図である。
本実施の形態に従う樹脂成形装置を構成する樹脂材料供給装置の全体構成の一例を示す模式図である。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置を構成する制御部のハードウェア構成例を示す模式図である。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法を説明するためのタイムチャートである。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法の第1フェーズにおける処理の一例を示すフローチャートである。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法の第1フェーズにおける処理に対応する機能構成を示すブロック図である。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法の第2フェーズにおける処理の一例を示すフローチャートである。
本実施の形態に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法の第2フェーズにおける処理に対応する機能構成を示すブロック図である。
本実施の形態の変形例に従う第2フェーズにおいて出力される指令値の一例を示すタイムチャートである。
本実施の形態の変形例に従う樹脂材料供給装置における樹脂材料の供給制御方法の第2フェーズにおける処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0018】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
【0019】
本明細書において、「粉粒体」との用語は、任意の粒径を有する物体の集合体を包含する用語である。「粉粒体」は、「粉体」を含む概念であり、集合体としては流体のような特性を有する。すなわち、本明細書において、「粉粒体」との用語は、任意の外力を受けて移動または変形する集合体を包含する。
【0020】
以下の説明においては、粉粒体の典型例として、顆粒状の樹脂材料を想定し、粉粒体供給装置の典型例として、顆粒状の樹脂材料を予め指定された重量だけ供給する樹脂材料供給装置を想定する。但し、本発明の粉粒体供給装置が供給する粉粒体は、顆粒状の樹脂材料に限られるものではなく、任意の材料または物質に適用可能である。
【0021】
<A.樹脂成形装置1の全体構成例>
まず、本実施の形態に従う樹脂材料供給装置10を含む樹脂成形装置1の全体構成例について説明する。本実施の形態に従う樹脂成形装置1は、典型的には、電子部品が配置された基板の露出面に樹脂を成形することで、電子部品を樹脂封止する装置として利用される。樹脂成形装置1は、電子部品の製造装置の一部として構成されてもよい。
【0022】
図1は、本実施の形態に従う樹脂成形装置1の全体構成の一例を示す模式図である。図1を参照して、樹脂成形装置1は、樹脂成形の対象となる基板S、および、樹脂を成形する材料である顆粒状の樹脂材料Pを外部から受入れ、樹脂が成形された基板Sである樹脂成形品Tを次工程へ供給する。
【0023】
より具体的には、樹脂成形装置1は、受入モジュール31と、1または複数の成形モジュール32と、払出モジュール33とを含む。樹脂成形装置1は、受入モジュール31、1または複数の成形モジュール32、および、払出モジュール33を貫くように配置された主搬送装置36をさらに含む。主搬送装置36は、基板Sと、樹脂材料搬送部20と、樹脂成形品Tとを搬送する。
【0024】
受入モジュール31、1または複数の成形モジュール32、および、払出モジュール33の各々には、主搬送装置36とは垂直な方向に延びる副搬送装置37が設けられている。主搬送装置36と副搬送装置37の各々との交点において、基板S、樹脂材料搬送部20、および、樹脂成形品Tは、搬送方向を変えることができる。
【0025】
受入モジュール31は、基板Sおよび樹脂材料Pを外部から受入れて成形モジュール32に供給する。受入モジュール31は、基板Sを受入れるための基板受入部311と、外部から樹脂材料Pを受入れるとともに、受入れた樹脂材料Pを樹脂材料搬送部20に供給するための樹脂材料供給装置10とを有している。
【0026】
樹脂材料供給装置10は、予め指定された重量の樹脂材料Pを吐出口121から供給する。以下の説明においては、予め指定された重量を「目標量」とも称す。目標量は、樹脂成形の対象となる基板Sの品種などに応じて、図示しない管理装置などから指定される。また、各供給動作において、供給対象に供給された樹脂材料Pの重量を「供給量」とも称する。すなわち、樹脂材料供給装置10は、供給量が目標値となるように、吐出口121からの樹脂材料Pの吐出量を調整する。なお、「供給量が目標値となる」とは、供給量が目標値と厳密に一致することのみを意味するのではなく、供給量が目標値に対して実質的に問題とならない程度の範囲内となることも含み得る。
【0027】
樹脂材料搬送部20には、平坦面上に基板Sの大きさに応じた凹部151を有する樹脂材料搬送トレイ15が配置されている。樹脂材料搬送トレイ15は、樹脂材料供給装置10から樹脂材料Pの供給対象物の一例である。樹脂材料搬送部20は、樹脂材料供給装置10の吐出口121から落下する樹脂材料Pが樹脂材料搬送トレイ15の凹部151内にまんべんなく敷き詰められるように、樹脂材料供給装置10の吐出口121に対して相対移動する。樹脂材料搬送部20は、樹脂材料搬送トレイ15の凹部151への樹脂材料Pの装填が完了すると、成形モジュール32へ搬送される。
【0028】
成形モジュール32の各々は、基板Sに樹脂を成形するための圧縮成形部30を有している。圧縮成形部30は、樹脂材料供給装置10により供給された粉粒体である顆粒状の樹脂材料Pを用いて圧縮成形する。
【0029】
より具体的には、圧縮成形部30は、下型と上型とからなる成形型を有している。圧縮成形部30の下型には、樹脂材料供給装置10により樹脂材料Pが供給され、圧縮成形部30の上型には、基板搬送部(図示していない)により基板Sが取り付けられる。そして、圧縮成形部30は、下型および上型を加熱しつつ両者を型締めすることで、基板Sに樹脂が成形される。すなわち、型締めにより樹脂成形品Tが製造される。
【0030】
払出モジュール33は、成形モジュール32により製造された樹脂成形品Tを保持する。より具体的には、払出モジュール33は、樹脂成形品Tを保持するための樹脂成形品保持部331を有する。樹脂成形品保持部331は、次工程からの要求などに応じて、保持している樹脂成形品Tを次工程などへ提供する。
【0031】
図1には、3つの成形モジュール32を含む樹脂成形装置1を例示したが、成形モジュール32の数は、樹脂成形装置1に要求される性能などに応じて任意に決定できる。特に、本実施の形態に従う樹脂成形装置1は、機能毎にモジュール化されているため、樹脂成形装置1を組み上げて樹脂成形品Tの製造を開始した後にであっても、成形モジュール32を任意に増減させることもできる。
【0032】
<B.樹脂材料供給装置10の構成例>
次に、本実施の形態に従う樹脂成形装置1を構成する樹脂材料供給装置10の全体構成例について説明する。
【0033】
図2は、本実施の形態に従う樹脂成形装置1を構成する樹脂材料供給装置10の全体構成の一例を示す模式図である。図2を参照して、樹脂材料供給装置10は、外部から粉粒体の樹脂材料Pを受入れるストッカー17と、ストッカー17の下部に配置されたトラフシュート11と、トラフシュート11と連通するトラフ12とを有している。
【0034】
ストッカー17は、外部から供給される樹脂材料Pを収容する。ストッカー17の下部には、トラフシュート11に樹脂材料Pを供給する孔である供給口171と、ストッカー17を振動させるストッカーフィーダー172とが設けられている。制御部100からの指令に従って、ストッカーフィーダー172が振動することで、ストッカー17内の樹脂材料Pに振動が与えられ、その結果、ストッカー17内の樹脂材料Pの一部が供給口171を通じて、トラフシュート11に供給される。
【0035】
図2には、制御部100がストッカーフィーダー172の振動を制御する構成例を示すが、ストッカーフィーダー172の振動の制御を制御部100とは別の制御部を用いて実現してもよい。
【0036】
トラフ12は、粉粒体である典型例である顆粒状の樹脂材料Pを供給する粉粒体供給路に相当する。トラフ12の一端はトラフシュート11と連通するように接続されており、トラフ12の他端には吐出口121が設けられている。吐出口121を通じて、樹脂材料Pが供給対象物の一例である樹脂材料搬送トレイ15に供給される。定常状態において、トラフシュート11およびトラフ12の内部には、ストッカー17から供給される樹脂材料Pが存在することになる。
【0037】
樹脂材料供給装置10は、トラフ12を振動させる振動部であるトラフフィーダー13を有している。なお、トラフフィーダー13の振動によって、トラフ12に加えて、トラフシュート11も振動し得る。樹脂材料Pの供給時には、吐出口121の直下に、樹脂材料搬送部20により樹脂材料搬送トレイ15が配置される。
【0038】
制御部100からの指令に従って、トラフフィーダー13が振動することで、トラフ12内の樹脂材料Pに振動が与えられ、その結果、トラフ12内の樹脂材料Pが吐出口121を通じて、樹脂材料搬送トレイ15の凹部151に供給される。
【0039】
このように、樹脂材料供給装置10においては、顆粒状の樹脂材料P(粉粒体)が存在するトラフ12(粉粒体供給路)を振動させることで、樹脂材料Pを移動させて、トラフ12に設けられた吐出口121から樹脂材料搬送トレイ15(供給対象物)に樹脂材料Pが供給される。
【0040】
吐出口121の鉛直下側であって、樹脂材料搬送トレイ15および樹脂材料搬送部20が配置される位置より下方に樹脂材料排出部16が配置されている。樹脂材料排出部16は、樹脂材料Pを樹脂材料搬送トレイ15に供給することなく排出する場合に、樹脂材料Pを受ける容器である。
【0041】
ここで、樹脂材料Pを樹脂材料搬送トレイ15に装填する際の動作について説明する。樹脂材料搬送部20は、樹脂材料搬送トレイ15を吐出口121と樹脂材料排出部16との間の位置に配置する。樹脂材料搬送部20は、樹脂材料搬送トレイ15の任意の位置が吐出口121の直下に配置されるように、樹脂材料搬送トレイ15を略水平に移動させることができる。樹脂材料Pの装填後に、樹脂材料搬送部20は、樹脂材料搬送トレイ15を圧縮成形部30(図1参照)の下型の上部に搬送する。
【0042】
樹脂材料Pを樹脂材料搬送トレイ15に供給することなく排出する場合には、樹脂材料搬送部20が樹脂材料搬送トレイ15を吐出口121の直下から遠ざけることにより、樹脂材料Pが樹脂材料排出部16に排出されるようになっている。
【0043】
なお、樹脂材料排出部16を吐出口121の直下に常時配置しておくのではなく、樹脂材料Pを排出する場合に、樹脂材料排出部16を吐出口121の直下に移動させるようにしてもよい。
【0044】
樹脂材料供給装置10は、さらに、トラフシュート11およびトラフ12に関連付けて、供給対象物への樹脂材料Pの供給量を計量するための計量部14を有している。
【0045】
トラフフィーダー13が振動することで、トラフ12内の樹脂材料Pが吐出口121から排出されるので、ストッカー17から供給される樹脂材料Pが供給されない限り、計量部14による計量値は減少することになる。トラフフィーダー13の振動開始前の計量部14からの計量値と、トラフフィーダー13の振動完了後の計量部14からの計量値との差分から、樹脂材料Pの供給量を計量できる。また、計量部14からの計量値の単位時間あたりの変化量が、樹脂材料Pの供給速度に相当する。
【0046】
制御部100は、計量部14からの計量値に基づいて、樹脂材料Pの供給量が指定された目標量となるように、トラフフィーダー13を制御する。より具体的には、制御部100は、トラフフィーダー13に与える指令値を調整する。
【0047】
なお、図2に示す樹脂材料供給装置10においては、トラフシュート11およびトラフ12の重量を計測する計量部14を用いているが、計量部14に加えて、あるいは、計量部14に代えて、樹脂材料搬送トレイ15の重量を計測する計量部を配置してもよい。この場合においても、トラフフィーダー13の振動開始前と振動完了後との計量部からの計量値の差分に基づいて、樹脂材料Pの供給量を計量できる。また、単位時間あたりの変化量に基づいて、樹脂材料Pの供給速度についても算出できる。
【0048】
このように、樹脂材料供給装置10においては、ストッカー17からトラフシュート11に供給された顆粒状の樹脂材料P(粉粒体の典型例)は、粉粒体供給路であるトラフ12の振動により、トラフ12の一端に設けられた吐出口121に向かって移動する。そして、樹脂材料Pは吐出口121から落下して、供給対象物に供給される。供給対象物への樹脂材料Pの供給量は、計量部14による計量値に基づいて振動部であるトラフフィーダー13の振動を制御することにより調整される。
【0049】
<C.制御部100の構成例>
次に、樹脂材料供給装置10を構成する制御部100の構成例について説明する。
【0050】
本実施の形態に従う制御部100は、少なくとも樹脂材料供給装置10による樹脂材料Pの供給に係る制御を実行する。制御部100は、さらに、樹脂材料搬送部20の搬送に係る制御を実行するようにしてもよい。さらに、樹脂成形装置1(図1参照)の全体制御を制御部100で実行するようにしてもよい。この場合には、樹脂材料供給装置10による樹脂材料Pの供給に係る制御は、制御部100が実行する制御の一部として実装されることになる。
(【0051】以降は省略されています)

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