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公開番号2024033620
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022137298
出願日2022-08-30
発明の名称電気部品
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240306BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】隅端子部と隅端子ランドとを接続するはんだに応力集中することが抑制された電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品1は、半導体装置10、基板20、および、はんだ40を備える。半導体装置10は、半導体素子12、放熱部11、複数の端子部13、および、半導体素子を封止するとともに4つの隅を含む矩形の封止樹脂体14を有する。基板は、半導体素子の熱を放熱する放熱ランド22、複数の端子部に対応して電気的に接続される複数の端子ランド23、および、放熱ランドの接続部22C、および、複数の端子ランドを露出させつつ上面21Aを覆うレジスト25を有する。はんだ40は、複数の端子部、および、複数の端子ランドを電気的に接続する。辺端子ランドと放熱ランドとの間の最短距離L1が、隅端子ランドと放熱ランドとの間の最短距離L2より短い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子（１２）、前記半導体素子と熱的に結合されている放熱部（１１）、前記放熱部の周囲に位置づけられており、前記放熱部に沿って少なくとも一列に並ぶ複数の端子部（１３）、および、前記半導体素子を封止するとともに外面（１４Ｂ、１４Ｃ）から前記放熱部および複数の前記端子部を露出させており、４つの隅を含む矩形の封止樹脂体（１４）を有する半導体装置（１０）と、
前記放熱部に接続される接続部（２２Ｃ）を含む放熱ランド（２２）、複数の前記端子部に接続される複数の端子ランド（２３）、および、前記接続部、および、複数の前記端子ランドを露出させつつ、表面（２１Ａ）を覆うレジスト（２５）を有する基板（２０）と、
前記放熱部、および、前記接続部を接続している第１はんだ（３０）と、
複数の前記端子部、および、複数の前記端子ランドを接続している複数の第２はんだ（４０）と、を備え、
複数の前記端子ランドは、複数の前記端子部のうちの前記隅に最も近い隅端子部（１３Ｄ）に対応する隅端子ランド（２３Ａ）、および、複数の前記端子部のうちの前記隅端子部よりも前記隅から離れている辺端子部（１３Ｅ）に対応する辺端子ランド（２３Ｂ）を備え、
前記辺端子ランドと前記放熱ランドとの間の最短距離（Ｌ１）が、前記隅端子ランドと前記放熱ランドとの間の最短距離（Ｌ２）より短い形状である電気部品。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記基板は、さらに、前記接続部と前記端子ランドの間に、前記放熱ランドに熱的に接続され、前記基板の厚さ方向（ＴＤ）に延びる放熱部材（２４）を備える請求項１に記載の電気部品。
【請求項３】
前記放熱部材が、前記接続部と前記辺端子ランドの間に設けられている請求項２に記載の電気部品。
【請求項４】
前記レジストから、さらに、前記放熱部材が露出され、
前記厚さ方向に関して、前記放熱部は、前記放熱部材に重なっている請求項３に記載の電気部品。
【請求項５】
前記端子部は、前記外面から露出している面と前記外面とが面一の電極パッドである請求項１～４のいずれか１項に記載の電気部品。
【請求項６】
前記放熱部と前記放熱ランドとの間の固定力が、前記端子部と前記端子ランドとの間の固定力よりも大きい請求項１～４のいずれか１項に記載の電気部品。
【請求項７】
前記レジストの線膨張係数が、前記第１はんだと前記第２はんだを含むはんだ（３０、４０）の線膨張係数よりも大きい請求項１～４のいずれか１項に記載の電気部品。
【請求項８】
前記放熱ランドは４つの隅を備え、
前記半導体装置の対角方向と前記放熱ランドの対角方向とが、不一致である請求項２～４のいずれか１項に記載の電気部品。
【請求項９】
前記放熱部材を複数有し、
前記放熱部材が前記接続部と前記端子ランドの間に配置されている請求項２～４のいずれか１項に記載の電気部品。
【請求項１０】
前記放熱ランドは前記接続部の一部を備える放熱ランド片（４２２）を複数備え、
前記放熱部材が前記接続部と前記端子ランドの間に設けられている前請求項９に記載の電気部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、電気部品に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージを基板上にはんだ接続した電子装置が記載されている。パッケージは、ヒートシンクと、ヒートシンクの外周に設けられた端子電極と、を有する。
【０００３】
基板の一面に、ヒートシンク接続ランドと、端子電極接続ランドと、ソルダーレジストと、が備えられている。ヒートシンクとヒートシンク接続ランドとの間、および、端子電極と端子電極接続ランドとの間が、はんだを介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１２５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒートシンク接続ランドと端子電極接続ランドとの間にソルダーレジストが設けられている。環境変化などによってソルダーレジストが膨張する場合がある。その場合、ソルダーレジストが電子装置と接触する場合がある。この結果、複数の端子電極と、複数の端子電極接続ランドとを接続する複数のはんだの一部に応力が集中する場合がある。例えば、パッケージの隅に設けられた端子電極と対応する端子電極接続ランドとを接続するはんだに応力集中する虞があった。
【０００６】
本開示の目的は、複数のはんだの一部への応力集中が抑制された電気部品を提供することである。隅端子部と隅端子ランドとを接続するはんだに応力集中することが抑制された電気部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様による電気部品は、
半導体素子（１２）、半導体素子と熱的に結合されている放熱部（１１）、放熱部の周囲に位置づけられており、放熱部に沿って少なくとも一列に並ぶ複数の端子部（１３）、および、半導体素子を封止するとともに外面（１４Ｂ、１４Ｃ）から放熱部および複数の端子部を露出させており、４つの隅を含む矩形の封止樹脂体（１４）を有する半導体装置（１０）と、
放熱部に接続される接続部（２２Ｃ）を含む放熱ランド（２２）、複数の端子部に接続される複数の端子ランド（２３）、および、接続部、および、複数の端子ランドを露出させつつ、表面（２１Ａ）を覆うレジスト（２５）を有する基板（２０）と、
放熱部、および、接続部を接続している第１はんだ（３０）と、
複数の端子部、および、複数の端子ランドを接続している複数の第２はんだ（４０）と、を備え、
複数の端子ランドは、複数の端子部のうちの隅に最も近い隅端子部（１３Ｄ）に対応する隅端子ランド（２３Ａ）、および、複数の端子部のうちの隅端子部よりも隅から離れている辺端子部（１３Ｅ）に対応する辺端子ランド（２３Ｂ）を備え、
辺端子ランドと放熱ランドとの間の最短距離（Ｌ１）が、隅端子ランドと放熱ランドとの間の最短距離（Ｌ２）より短い形状である。
【０００８】
隅端子ランド（２３Ａ）と放熱ランド（２２）との間の最短距離（Ｌ２）が、端子ランド（２３）と放熱ランド（２２）との最短距離のうち最も短くなることが抑制される。環境変化などによって、レジスト（２５）が膨張したとしても、隅端子部（１３Ｄ）と隅端子ランド（２３Ａ）とを接続する第２はんだ（４０）に応力集中することが抑制される。複数の第２はんだ（４０）の一部への応力集中が抑制される。
【０００９】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態の電気部品の平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。
第１応力を説明する断面図である。
第２応力を説明する断面図である。
比較例の電気部品の平面図である。
図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
比較例における第２応力を説明する断面図である。
第２実施形態の電気部品の平面図である。
第３実施形態の電気部品の平面図である。
第４実施形態の電気部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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